High-End-Halbleitergehäuse Marktgröße

Statistiken für 2023 & 2024 High-End-Halbleitergehäuse Marktgröße, erstellt von Mordor Intelligence™ Branchenberichte High-End-Halbleitergehäuse Marktgröße der Bericht enthält eine Marktprognose bis 2029 und historischer Überblick. Holen Sie sich eine Beispielanalyse zur Größe dieser Branche als kostenlosen PDF-Download.

Marktgröße von High-End-Halbleitergehäuse Industrie

Einzelplatzlizenz

$4750

Team-Lizenz

$5250

Unternehmenslizenz

$8750

Buch Vorher
Zusammenfassung des Marktes für High-End-Halbleiterverpackungen
share button
Studienzeitraum 2019 - 2029
Marktgröße (2024) USD 36,95 Milliarden US-Dollar
Marktgröße (2029) USD 85,91 Milliarden US-Dollar
CAGR(2024 - 2029) 15.10 %
Schnellstwachsender Markt Asien-Pazifik
Größter Markt Nordamerika

Hauptakteure

Hauptakteure auf dem Markt für High-End-Halbleiterverpackungen

*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert

setting-icon

Benötigen Sie einen Bericht, der die Auswirkungen von COVID-19 auf diesen Markt und sein Wachstum widerspiegelt?

Einzelplatzlizenz

$4750

Team-Lizenz

$5250

Unternehmenslizenz

$8750

Buch Vorher

Marktanalyse für High-End-Halbleiterverpackungen

Die Größe des Marktes für High-End-Halbleiterverpackungen wird im Jahr 2024 auf 36,95 Mrd. USD geschätzt und wird bis 2029 voraussichtlich 85,91 Mrd. USD erreichen, was einer CAGR von 15,10 % im Prognosezeitraum (2024-2029) entspricht

Die kontinuierlichen Fortschritte bei Integration, Energieeffizienz und Produkteigenschaften aufgrund der wachsenden Nachfrage in verschiedenen Endverbraucherbranchen der Branche und die Verwendung von Verpackungen zur Verbesserung der Leistung, Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz elektronischer Systeme beschleunigen das Wachstum des Marktes. So investierte Intel Corp. im März 2022 80 Milliarden Euro in die gesamte Halbleiter-Wertschöpfungskette in der Europäischen Union, einschließlich modernster Packaging-Technologien

  • Verpackungen schützen ein elektronisches System vor hochfrequenten Geräuschemissionen, elektrostatischen Entladungen, mechanischen Beschädigungen und Kühlung. Der weltweite Aufstieg der Halbleiterindustrie ist einer der Hauptfaktoren für das Wachstum des Marktes für Halbleiterverpackungen. Darüber hinaus gab die Semiconductor Industry Association (SIA) im Februar 2023 bekannt, dass sich der weltweite Umsatz der Halbleiterindustrie im Jahr 2022 auf 574,1 Milliarden US-Dollar belief, der höchste Jahresumsatz aller Zeiten und ein Anstieg von 3,3 % gegenüber dem Vorjahreswert von 555,9 Milliarden US-Dollar.
  • Darüber hinaus treiben der Aufstieg von IoT und KI sowie die Verbreitung komplexer Elektronik das High-End-Anwendungssegment in der Unterhaltungselektronik- und Automobilindustrie voran. Aufgrund dieser Faktoren werden fortschrittlichere Halbleiter-Packaging-Technologien eingesetzt, um die Nachfrage aufrechtzuerhalten.
  • Darüber hinaus forderte SEMI Europe, die Organisation, die die gesamte europäische Lieferkette für Elektronikfertigung und -design vertritt, im Juni 2022 sofort die rasche Verabschiedung des European Chips Act und lud die Europäische Kommission, die Mitgliedstaaten und das Parlament ein, sich an den Diskussionen über den Gesetzesvorschlag zu beteiligen. Das Gesetz soll den Übergang der Region zu einer digitalen und grünen Wirtschaft unterstützen und gleichzeitig die Wettbewerbsfähigkeit und Widerstandsfähigkeit Europas bei Halbleitertechnologien und -anwendungen verbessern.
  • Die wachsenden Forschungsaktivitäten in diesem Sektor stärkten die Nachfrage des Marktes zusätzlich. So entwickelt sich Dresden zu einem renommierten Zentrum für Halbleiterforschung. Im Juni 2022 gaben das Fraunhofer IPMS und das IZM-ASSID eine Zusammenarbeit zum Center for Advanced CMOS Heterointegration Saxony bekannt. Das Zentrum wird die gesamte 300-mm-Wertschöpfungskette der Mikroelektronik abdecken und erfordert High-Tech-Forschung für kommende Innovationen.
  • Das Fraunhofer IPMS ist in Deutschland in der angewandten Forschung am modernen 300-mm-Wafer-Industriestandard im Frontend der CMOS-Fertigung positioniert und hat kürzlich über 140 Millionen Euro in Reinraumausrüstung investiert. Innovative Aufbau- und Systemintegrationstechnologien des Fraunhofer IZM-ASSID ergänzen dieses Wissen.
  • Darüber hinaus wird erwartet, dass der Markt für Halbleiterverpackungen aufgrund mehrerer langfristiger Wachstumstreiber wie 5G, IoT, Automobil und HPC expandieren wird. So hat die indische Regierung kürzlich ein Anreizpaket in Höhe von 10 Milliarden US-Dollar für den Aufbau eines kompletten Halbleiter-Ökosystems genehmigt, einschließlich Fabs, selbst entwickeltem Chipdesign und Verbindungshalbleiteranlagen.
  • Darüber hinaus wird erwartet, dass der anhaltende Konflikt zwischen Russland und der Ukraine die Elektronikindustrie erheblich beeinträchtigen wird. Der Konflikt hat die Probleme in der Halbleiterlieferkette und den Chipmangel, die die Branche seit einiger Zeit betreffen, bereits verschärft. Die Störung kann in Form von volatilen Preisen für kritische Rohstoffe wie Nickel, Palladium, Kupfer, Titan, Aluminium und Eisenerz auftreten, was zu Materialknappheit führt. Dies würde die Herstellung auf dem untersuchten Markt behindern.

Marktgrößen- und Anteilsanalyse für High-End-Halbleiterverpackungen - Wachstumstrends und Prognosen (2024 - 2029)