Markt-Trends von Flip-Chip-Technologie Industrie
Die Militär- und Verteidigungsindustrie soll das Marktwachstum vorantreiben
- Moderne Militär- und Verteidigungsumgebungen erfordern bewährte, zuverlässige und skalierbare Technologien. Sensoren sind ein entscheidender Teil der Technologien, da sie Lösungen für das gesamte Verteidigungsökosystem bieten, einschließlich komplexer Steuerungen, Messungen, Überwachung und Ausführung.
- Für militärische Anforderungen hat die Notwendigkeit, Komponenten auf bis zu 50 K zu kühlen, zur Entwicklung einer Technologie auf Basis von Indium-Mikropumpen geführt. Der Sensoranteil militärischer Systeme nimmt weiter zu, wodurch der Bedarf an Flip-Chip-Technologie in militärischen Computerplattformen steigt.
- Bei jedem Radar sind Verpackung und Montage der Schlüssel zu einer erfolgreichen Implementierung. Mit der zunehmenden Verbreitung von Radaranwendungen werden die Kosten immer wichtiger. Für Millimeterwellen-Automotive und UAV werden Kosten und Verpackung angesprochen. Single-Chip-Radare und Mehrkanal-Sendermodule werden möglich.
- Beispielsweise wurde ein SiGe-Sende-Empfangs-Phased-Array-Chip für Automobilradaranwendungen bei 76 bis 84 GHz entwickelt. Der Chip verwendet einen C4-Bumping-Prozess (Controlled Collapse Chip Connection) und wird per Flip-Chip auf eine kostengünstige Leiterplatte aufgebracht, wodurch eine Isolierung von 50 dB zwischen den Sende- und Empfangsketten erreicht wird. Diese Arbeit stellt den neuesten Stand der Technik für ein Hochleistungs-FMCW-Radar im Millimeterwellenfrequenzbereich mit gleichzeitigem Sende- und Empfangsbetrieb dar.
- Aufgrund der zunehmenden Komplexität und höheren Anforderungen an Leistung, Pinzahl, Strom und Kosten militärischer Anwendungen tendiert die Verpackungsindustrie zu Hochleistungsgehäusen wie Flip-Chip- oder Wafer-Level-Fanout-Gehäusen für Militär und Verteidigung durch den Einsatz von GPS- und Radaranwendungen. Der Einsatz der Flip-Chip-Technologie für diese Art von Anwendungen hat sich in vielen Anwendungen als zuverlässige Verpackungstechnologie zur Erzielung hochdichter Elektronik erwiesen.
- Kürzlich erhielt Qorvo, ein führender Anbieter innovativer HF-Lösungen, einen Dreijahresvertrag, um die Entwicklung der Kupfer-Pillar-on-GaN-Flip-Chip-Technologie weiter voranzutreiben. Dieses Programm des US-Verteidigungsministeriums (DoD) wird eine ertragsstarke inländische Gießerei schaffen, um den Kupfer-Flip-Montageprozess zu reifen, der das vertikale Stapeln von Chips in platzbeschränkten Phased-Array-Radarsystemen und anderer Verteidigungselektronik ermöglicht.
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China hat einen bedeutenden Marktanteil
- Es wird erwartet, dass die Verpackungsindustrie in China im Prognosezeitraum ein potenzielles Wachstum verzeichnen wird. Es besteht eine starke Nachfrage nach IC-Komponenten, was den Einsatz fortschrittlicher Verpackungslösungen ausgeweitet hat, die einen höheren Integrationsgrad und eine höhere Anzahl von E/A-Verbindungen bieten.
- Die Initiative Made in China 2025 der chinesischen Regierung zielt darauf ab, dass die Halbleiterindustrie bis 2030 eine Produktion von 305 Milliarden US-Dollar erreicht und 80 % der Inlandsnachfrage deckt. China baut seine Chipindustrie inmitten eines sich zusammenbrauenden Technologiekrieges aus. Der Handelskrieg zwischen den USA und China und die Gefahr, dass chinesische Firmen von amerikanischer Technologie abgeschnitten werden könnten (wie große Firmen wie Huawei), verstärken Chinas Vorstoß in seine Halbleiterindustrie.
- Der Flip-Chip-Markt umfasst Bumping und Montage, und die Bumping-Kapazität wird von chinesischen Anbietern enorm ausgebaut, insbesondere im 12-Fuß-Cu-Säulenbereich. Mehr als 90 % der Anbieter im Bereich Advanced Packaging verfügen über die Fähigkeit zum Wafer-Bumping von 300 mm. Im Jahr 2019 begann das chinesische Elektronikunternehmen Jiangsu Changjiang Electronics Technology (JCET) mit dem großvolumigen Wafer-Bumping. Das Unternehmen ist mit seiner neuen 12-Zoll-Wafer-Bumping-Linie in die Massenproduktion übergegangen. Produktionsmengen werden bereits an JCET-Kunden mit Sitz in China geliefert, wobei mehrere weitere Gerätehersteller die Linie für Lieferungen qualifizieren.
- Aufgrund der COVID-19-Pandemie sind alle Fertigungsindustrien und -standorte in China aufgrund des lang anhaltenden Shutdowns im Land betroffen, was Auswirkungen auf den Markt für Flip-Chip-Technologie hat. Darüber hinaus gewinnen die chinesischen Test- und Verpackungsunternehmen weiterhin Verarbeitungskapazitäten für High-End-Verpackungstechnologien (z. B. Flip-Chip und Bumping) und fortschrittlichere (z. B. Fan-In, Fan-Out, 2,5D-Interposer und SiP).
- Aufgrund der Fortschritte sowohl bei der Technologieentwicklung als auch bei Fusionen und Übernahmen werden chinesische Dienstleister wie JCET, TSHT und TFME in diesem Jahr voraussichtlich mit zweistelligen Wachstumsraten über den Branchendurchschnitt hinaus wachsen.
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