Marktgröße von Flip-Chip-Technologie Industrie
Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
Basisjahr für die Schätzung | 2023 |
CAGR | 5.91 % |
Schnellstwachsender Markt | Asien-Pazifik |
Größter Markt | Asien-Pazifik |
Marktkonzentration | Niedrig |
Hauptakteure*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
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Marktanalyse für Flip-Chip-Technologie
Es wird erwartet, dass der Markt für Flip-Chip-Technologie im Prognosezeitraum eine jährliche Wachstumsrate von 5,91 % verzeichnen wird. Da es sich um einen technologiegetriebenen Markt handelt, konzentrieren sich die Hersteller vor allem auf Innovationen und neue Technologien für den Bumping-Prozess, was wiederum die Nachfrage nach für die Herstellung benötigten Rohstoffen erhöht
- Dies führt zu einem rasanten Wachstum dieser Branche bei den Rohstofflieferanten. Seine Hauptvorteile gegenüber anderen Verpackungsmethoden, nämlich Zuverlässigkeit, Größe, Flexibilität, Leistung und Kosten, sind die Faktoren, die das Wachstum des Flip-Chip-Marktes vorantreiben. Es wird erwartet, dass die Verfügbarkeit von Flip-Chip-Rohstoffen, -Geräten und -Dienstleistungen den Markt im Prognosezeitraum weiter lukrativ ankurbeln wird.
- Darüber hinaus wird das Wachstum des Marktes auf seine zahlreichen Vorteile zurückgeführt, wie z. B. kleinere Größe, höhere Leistung und verbesserte I/O-Flexibilität gegenüber den Methoden der Konkurrenz. Es wird erwartet, dass die Nachfrage nach Flip-Chips in mobilen und drahtlosen Anwendungen, Verbraucheranwendungen und anderen Hochleistungsanwendungen wie Netzwerken, Servern und Rechenzentren steigen wird. Im Hinblick auf die 3D-Integration und über den Moore-Ansatz hinaus ist der Flip-Chip einer der entscheidenden Antriebsfaktoren und trägt dazu bei, ein anspruchsvolles SoC (System on Chip) zu ermöglichen.
- Aufgrund des starken Wachstums bei MMIC (monolithischer Mikrowellen-IC) wächst der Markt, da es sich bei MMICs um Geräte handelt, die mit Mikrowellenfrequenzen (300 MHz bis 300 GHz) arbeiten. Diese Geräte führen typischerweise Funktionen wie Mikrowellenmischung, Leistungsverstärkung, rauscharme Verstärkung und Hochfrequenzschaltung aus.
- Fan-out-Wafer-Level-Packaging und eingebettete Chips gehören zu den am schnellsten aufkommenden Technologien für den Flip-Chip-Markt. Darüber hinaus erhöhen einige der führenden Anbieter ihre Investitionen in diese Technologien und erweitern so ihren Anwendungsbereich.
- Beispielsweise ging Samsung Electronics im März 2021 eine Partnerschaft mit Marvell ein, um gemeinsam ein neuartiges System-on-a-Chip zu entwickeln, das eine verbesserte 5G-Netzwerkleistung bietet. Der neu eingeführte Chip findet Verwendung in Samsungs Massive MIMO und wird voraussichtlich im zweiten Quartal 2021 bei Tier-One-Betreibern vertreten sein. Ebenso hat Mediatek, Inc. im November 2020 einen Übernahmevertrag über etwa 85 Millionen US-Dollar zum Kauf des Energiemanagements abgeschlossen Chip-Assets von Intel Enpirion.
- COVID-19 hat das Marktwachstum stark beeinträchtigt. Dies ist darauf zurückzuführen, dass sich das Kaufverhalten der Verbraucher von Luxusgütern wie Unterhaltungselektronik und Fahrzeugen hin zu lebenswichtigen Gütern wie Lebensmitteln verlagert. Auch die Lieferkette war betroffen, was das Marktwachstum verlangsamte.