Marktgröße für Flip-Chip-Technologie
| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Basisjahr für die Schätzung | 2023 |
| CAGR | 5.91 % |
| Schnellstwachsender Markt | Asien-Pazifik |
| Größter Markt | Asien-Pazifik |
| Marktkonzentration | Niedrig |
Hauptakteure
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
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Marktanalyse für Flip-Chip-Technologie
Es wird erwartet, dass der Markt für Flip-Chip-Technologie im Prognosezeitraum eine jährliche Wachstumsrate von 5,91 % verzeichnen wird. Da es sich um einen technologiegetriebenen Markt handelt, konzentrieren sich die Hersteller vor allem auf Innovationen und neue Technologien für den Bumping-Prozess, was wiederum die Nachfrage nach für die Herstellung benötigten Rohstoffen erhöht.
- Dies führt zu einem rasanten Wachstum dieser Branche bei den Rohstofflieferanten. Seine Hauptvorteile gegenüber anderen Verpackungsmethoden, nämlich Zuverlässigkeit, Größe, Flexibilität, Leistung und Kosten, sind die Faktoren, die das Wachstum des Flip-Chip-Marktes vorantreiben. Es wird erwartet, dass die Verfügbarkeit von Flip-Chip-Rohstoffen, -Geräten und -Dienstleistungen den Markt im Prognosezeitraum weiter lukrativ ankurbeln wird.
- Darüber hinaus wird das Wachstum des Marktes auf seine zahlreichen Vorteile zurückgeführt, wie z. B. kleinere Größe, höhere Leistung und verbesserte I/O-Flexibilität gegenüber den Methoden der Konkurrenz. Es wird erwartet, dass die Nachfrage nach Flip-Chips in mobilen und drahtlosen Anwendungen, Verbraucheranwendungen und anderen Hochleistungsanwendungen wie Netzwerken, Servern und Rechenzentren steigen wird. Im Hinblick auf die 3D-Integration und über den Moore-Ansatz hinaus ist der Flip-Chip einer der entscheidenden Antriebsfaktoren und trägt dazu bei, ein anspruchsvolles SoC (System on Chip) zu ermöglichen.
- Aufgrund des starken Wachstums bei MMIC (monolithischer Mikrowellen-IC) wächst der Markt, da es sich bei MMICs um Geräte handelt, die mit Mikrowellenfrequenzen (300 MHz bis 300 GHz) arbeiten. Diese Geräte führen typischerweise Funktionen wie Mikrowellenmischung, Leistungsverstärkung, rauscharme Verstärkung und Hochfrequenzschaltung aus.
- Fan-out-Wafer-Level-Packaging und eingebettete Chips gehören zu den am schnellsten aufkommenden Technologien für den Flip-Chip-Markt. Darüber hinaus erhöhen einige der führenden Anbieter ihre Investitionen in diese Technologien und erweitern so ihren Anwendungsbereich.
- Beispielsweise ging Samsung Electronics im März 2021 eine Partnerschaft mit Marvell ein, um gemeinsam ein neuartiges System-on-a-Chip zu entwickeln, das eine verbesserte 5G-Netzwerkleistung bietet. Der neu eingeführte Chip findet Verwendung in Samsungs Massive MIMO und wird voraussichtlich im zweiten Quartal 2021 bei Tier-One-Betreibern vertreten sein. Ebenso hat Mediatek, Inc. im November 2020 einen Übernahmevertrag über etwa 85 Millionen US-Dollar zum Kauf des Energiemanagements abgeschlossen Chip-Assets von Intel Enpirion.
- COVID-19 hat das Marktwachstum stark beeinträchtigt. Dies ist darauf zurückzuführen, dass sich das Kaufverhalten der Verbraucher von Luxusgütern wie Unterhaltungselektronik und Fahrzeugen hin zu lebenswichtigen Gütern wie Lebensmitteln verlagert. Auch die Lieferkette war betroffen, was das Marktwachstum verlangsamte.
Markttrends für Flip-Chip-Technologie
Die Militär- und Verteidigungsindustrie soll das Marktwachstum vorantreiben
- Moderne Militär- und Verteidigungsumgebungen erfordern bewährte, zuverlässige und skalierbare Technologien. Sensoren sind ein entscheidender Teil der Technologien, da sie Lösungen für das gesamte Verteidigungsökosystem bieten, einschließlich komplexer Steuerungen, Messungen, Überwachung und Ausführung.
- Für militärische Anforderungen hat die Notwendigkeit, Komponenten auf bis zu 50 K zu kühlen, zur Entwicklung einer Technologie auf Basis von Indium-Mikropumpen geführt. Der Sensoranteil militärischer Systeme nimmt weiter zu, wodurch der Bedarf an Flip-Chip-Technologie in militärischen Computerplattformen steigt.
- Bei jedem Radar sind Verpackung und Montage der Schlüssel zu einer erfolgreichen Implementierung. Mit der zunehmenden Verbreitung von Radaranwendungen werden die Kosten immer wichtiger. Für Millimeterwellen-Automotive und UAV werden Kosten und Verpackung angesprochen. Single-Chip-Radare und Mehrkanal-Sendermodule werden möglich.
- Beispielsweise wurde ein SiGe-Sende-Empfangs-Phased-Array-Chip für Automobilradaranwendungen bei 76 bis 84 GHz entwickelt. Der Chip verwendet einen C4-Bumping-Prozess (Controlled Collapse Chip Connection) und wird per Flip-Chip auf eine kostengünstige Leiterplatte aufgebracht, wodurch eine Isolierung von 50 dB zwischen den Sende- und Empfangsketten erreicht wird. Diese Arbeit stellt den neuesten Stand der Technik für ein Hochleistungs-FMCW-Radar im Millimeterwellenfrequenzbereich mit gleichzeitigem Sende- und Empfangsbetrieb dar.
- Aufgrund der zunehmenden Komplexität und höheren Anforderungen an Leistung, Pinzahl, Strom und Kosten militärischer Anwendungen tendiert die Verpackungsindustrie zu Hochleistungsgehäusen wie Flip-Chip- oder Wafer-Level-Fanout-Gehäusen für Militär und Verteidigung durch den Einsatz von GPS- und Radaranwendungen. Der Einsatz der Flip-Chip-Technologie für diese Art von Anwendungen hat sich in vielen Anwendungen als zuverlässige Verpackungstechnologie zur Erzielung hochdichter Elektronik erwiesen.
- Kürzlich erhielt Qorvo, ein führender Anbieter innovativer HF-Lösungen, einen Dreijahresvertrag, um die Entwicklung der Kupfer-Pillar-on-GaN-Flip-Chip-Technologie weiter voranzutreiben. Dieses Programm des US-Verteidigungsministeriums (DoD) wird eine ertragsstarke inländische Gießerei schaffen, um den Kupfer-Flip-Montageprozess zu reifen, der das vertikale Stapeln von Chips in platzbeschränkten Phased-Array-Radarsystemen und anderer Verteidigungselektronik ermöglicht.
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China hat einen bedeutenden Marktanteil
- Es wird erwartet, dass die Verpackungsindustrie in China im Prognosezeitraum ein potenzielles Wachstum verzeichnen wird. Es besteht eine starke Nachfrage nach IC-Komponenten, was den Einsatz fortschrittlicher Verpackungslösungen ausgeweitet hat, die einen höheren Integrationsgrad und eine höhere Anzahl von E/A-Verbindungen bieten.
- Die Initiative Made in China 2025 der chinesischen Regierung zielt darauf ab, dass die Halbleiterindustrie bis 2030 eine Produktion von 305 Milliarden US-Dollar erreicht und 80 % der Inlandsnachfrage deckt. China baut seine Chipindustrie inmitten eines sich zusammenbrauenden Technologiekrieges aus. Der Handelskrieg zwischen den USA und China und die Gefahr, dass chinesische Firmen von amerikanischer Technologie abgeschnitten werden könnten (wie große Firmen wie Huawei), verstärken Chinas Vorstoß in seine Halbleiterindustrie.
- Der Flip-Chip-Markt umfasst Bumping und Montage, und die Bumping-Kapazität wird von chinesischen Anbietern enorm ausgebaut, insbesondere im 12-Fuß-Cu-Säulenbereich. Mehr als 90 % der Anbieter im Bereich Advanced Packaging verfügen über die Fähigkeit zum Wafer-Bumping von 300 mm. Im Jahr 2019 begann das chinesische Elektronikunternehmen Jiangsu Changjiang Electronics Technology (JCET) mit dem großvolumigen Wafer-Bumping. Das Unternehmen ist mit seiner neuen 12-Zoll-Wafer-Bumping-Linie in die Massenproduktion übergegangen. Produktionsmengen werden bereits an JCET-Kunden mit Sitz in China geliefert, wobei mehrere weitere Gerätehersteller die Linie für Lieferungen qualifizieren.
- Aufgrund der COVID-19-Pandemie sind alle Fertigungsindustrien und -standorte in China aufgrund des lang anhaltenden Shutdowns im Land betroffen, was Auswirkungen auf den Markt für Flip-Chip-Technologie hat. Darüber hinaus gewinnen die chinesischen Test- und Verpackungsunternehmen weiterhin Verarbeitungskapazitäten für High-End-Verpackungstechnologien (z. B. Flip-Chip und Bumping) und fortschrittlichere (z. B. Fan-In, Fan-Out, 2,5D-Interposer und SiP).
- Aufgrund der Fortschritte sowohl bei der Technologieentwicklung als auch bei Fusionen und Übernahmen werden chinesische Dienstleister wie JCET, TSHT und TFME in diesem Jahr voraussichtlich mit zweistelligen Wachstumsraten über den Branchendurchschnitt hinaus wachsen.
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Überblick über die Flip-Chip-Technologie-Branche
Der Markt für Flip-Chip-Technologie ist aufgrund der wachsenden Zahl von Endverbrauchern in der Automobil-, Industrie- und Unterhaltungselektronik fragmentiert. Es wird erwartet, dass der Markt im Prognosezeitraum relativ gleichmäßig wächst. Die bestehenden Marktteilnehmer sind bestrebt, sich einen Wettbewerbsvorteil zu sichern, indem sie auf neuere Technologien wie 5G-Telekommunikation, Hochleistungsrechenzentren, kompakte elektronische Geräte usw. eingehen. Zu den jüngsten Entwicklungen auf dem Markt gehören:.
- November 2021 – Amkor Technology Inc. (NASDAQ AMKR), ein führender Anbieter von Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen, plant den Bau einer hochmodernen Smart Factory in Bac Ninh, Vietnam. Die erste Phase der neuen Fabrik würde sich auf die Bereitstellung fortschrittlicher System-in-Package-Montage- und Testlösungen (SiP) für die weltweit führenden Halbleiter- und Elektronikfertigungsunternehmen konzentrieren.
Marktführer in der Flip-Chip-Technologie
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Amkor Technology Inc.
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UTAC Holdings Ltd
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC)
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Chipbond Technology Corporation
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TF-AMD Microlectronics Sdn Bhd.
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
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Marktnachrichten zur Flip-Chip-Technologie
- Juli 2022 – Luminus Devices Inc, das sich mit der Entwicklung und Herstellung von LEDs und Lichtquellen mit Festkörpertechnologie (SST) für Beleuchtungsmärkte beschäftigt, gab die Einführung von MP-3030-110F Flip-Chip-LEDs bekannt. Das Flip-Chip-Design bedeutet, dass keine Drahtverbindung erforderlich ist, was zu einer höheren Zuverlässigkeit sowie einer verbesserten Schwefelbeständigkeit für eine robuste Leistung führt und sich ideal für Gartenbauanwendungen sowie für Anwendungen im Freien und in rauen Lichtumgebungen eignet.
- März 2021 – TF-AMD Penang stellte der UTU Forschungsstipendien in Höhe von 404.250 RM zur Verfügung, um Gemeinschaftsprojekte in der automatisierten Robotiktechnologie durchzuführen. Durch diese Vereinbarung wird eine Plattform für die Zusammenarbeit beider Parteien in der Forschung und Entwicklung im Bereich der automatisierten Robotik sowie für Seminare, Vorträge und Workshops geschaffen, die den Wissensaustausch und die Netzwerkerweiterung erleichtern und auch Industriepraktika und Abschlussabschlüsse für TAR-Studenten erleichtern.
Marktbericht für Flip-Chip-Technologie – Inhaltsverzeichnis
1. EINFÜHRUNG
1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
1.2 Umfang der Studie
2. FORSCHUNGSMETHODIK
3. ZUSAMMENFASSUNG
4. MARKTEINBLICKE
4.1 Marktübersicht
4.2 Branchenattraktivität – Porters Fünf-Kräfte-Analyse
4.2.1 Verhandlungsmacht der Lieferanten
4.2.2 Verhandlungsmacht der Käufer
4.2.3 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
4.2.4 Bedrohung durch Ersatzprodukte
4.2.5 Wettberbsintensität
4.3 Analyse der Branchenwertschöpfungskette
5. MARKTDYNAMIK
5.1 Marktführer
5.1.1 Steigende Nachfrage nach tragbaren Geräten
5.1.2 Starkes Wachstum bei MMIC-Anwendungen (Monolithic Microwave IC).
5.2 Marktherausforderung
5.2.1 Höhere Kosten im Zusammenhang mit der Technologie
6. TECHNOLOGIE-SCHNAPPSCHUSS
7. MARKTSEGMENTIERUNG
7.1 Durch den Wafer-Bumping-Prozess
7.1.1 Kupfersäule
7.1.2 Eutektisches Zinn-Blei-Lot
7.1.3 Bleifreies Lot
7.1.4 Goldbolzenstoßen
7.2 Von Verpackungstechnik
7.2.1 BGA (2.1D/2.5D/3D)
7.2.2 CSP
7.3 Nach Produkt (nur qualitative Analyse)
7.3.1 Erinnerung
7.3.2 Leuchtdiode
7.3.3 CMOS-Bildsensor
7.3.4 SoC
7.3.5 GPU
7.3.6 CPU
7.4 Vom Endbenutzer
7.4.1 Militär und Verteidigung
7.4.2 Medizin und Gesundheitswesen
7.4.3 Industriebereich
7.4.4 Automobil
7.4.5 Unterhaltungselektronik
7.4.6 Telekommunikation
7.5 Nach Geographie
7.5.1 China
7.5.2 Taiwan
7.5.3 Vereinigte Staaten
7.5.4 Südkorea
7.5.5 Malaysia
7.5.6 Singapur
7.5.7 Japan
8. WETTBEWERBSFÄHIGE LANDSCHAFT
8.1 Firmenprofile*
8.1.1 Amkor Technology Inc.
8.1.2 UTAC Holdings Ltd
8.1.3 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
8.1.4 Chipbond Technology Corporation
8.1.5 TF AMD Microlectronics Sdn Bhd
8.1.6 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd
8.1.7 Powertech Technology Inc.
8.1.8 ASE Industrial Holding Ltd (Siliconware Precision Industries Co. Ltd)
9. INVESTITIONSANALYSE
10. ZUKUNFT DES MARKTES
Branchensegmentierung der Flip-Chip-Technologie
Die Flip-Chip-Technologie ist eine der ältesten und am weitesten verbreiteten Techniken zur Halbleiterverpackung. Flip-Chip wurde ursprünglich vor 30 Jahren von IBM eingeführt. Dennoch geht man mit der Zeit und entwickelt neue Bumping-Lösungen, um fortschrittliche Technologien wie 2,5D und 3D zu bedienen. Flip-Chip wird für herkömmliche Anwendungen wie Laptops, Desktops, CPU, GPU, Chipsätze usw. verwendet.
| Durch den Wafer-Bumping-Prozess | ||
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| Von Verpackungstechnik | ||
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| Nach Produkt (nur qualitative Analyse) | ||
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| Vom Endbenutzer | ||
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| Nach Geographie | ||
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Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für Flip-Chip-Technologie
Wie groß ist der Markt für Flip-Chip-Technologie derzeit?
Der Markt für Flip-Chip-Technologie wird im Prognosezeitraum (2024-2029) voraussichtlich eine CAGR von 5,91 % verzeichnen.
Wer sind die Hauptakteure auf dem Flip-Chip-Technologie-Markt?
Amkor Technology Inc., UTAC Holdings Ltd, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), Chipbond Technology Corporation, TF-AMD Microlectronics Sdn Bhd. sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für Flip-Chip-Technologie tätig sind.
Welches ist die am schnellsten wachsende Region im Flip-Chip-Technologie-Markt?
Schätzungen zufolge wird der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024–2029) mit der höchsten CAGR wachsen.
Welche Region hat den größten Anteil am Flip-Chip-Technologie-Markt?
Im Jahr 2024 hat der asiatisch-pazifische Raum den größten Marktanteil am Markt für Flip-Chip-Technologie.
Welche Jahre deckt dieser Markt für Flip-Chip-Technologie ab?
Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Flip-Chip-Technologiemarktes für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert außerdem die Marktgröße des Flip-Chip-Technologiemarktes für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.
Branchenbericht zur Flip-Chip-Technologie
Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate der Flip-Chip-Technologie im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse der Flip-Chip-Technologie umfasst eine Marktprognose bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.
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