Marktgröße von Fan-Out-Verpackung Industrie
| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Marktgröße (2024) | USD 2,94 Milliarden |
| Marktgröße (2029) | USD 6,30 Milliarden |
| CAGR(2024 - 2029) | 16.50 % |
| Schnellstwachsender Markt | Asien-Pazifik |
| Größter Markt | Asien-Pazifik |
| Marktkonzentration | Mittel |
Hauptakteure
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
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Marktanalyse für Fan-Out-Verpackungen
Die Größe des Fan-Out-Verpackungsmarkts wird im Jahr 2024 auf 2,94 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2029 6,30 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem jährlichen Wachstum von 16,5 % im Prognosezeitraum (2024–2029) entspricht
Die Expansion dieses Marktes wird durch technologische Fortschritte bei halbleiterbasierten Technologien und eine schnell steigende Nachfrage in verschiedenen Sektoren vorangetrieben
- Fan-out-Wafer-Level-Packaging (FOWLP) findet zunehmend Anwendung bei platzsparenden Geräten wie Smartphones, da hochleistungsfähige, energieeffiziente Gehäuse mit dünnem und kleinem Formfaktor erforderlich sind. Darüber hinaus sind in modernen Smartphones durchschnittlich fünf bis sieben Wafer-Level-Gehäuse (insbesondere Fan-Out) zu finden, und es wird erwartet, dass die Zahl in Zukunft noch steigen wird. Dies liegt daran, dass sie nach und nach die traditionelleren Package-on-Package (PoP)-Memory-on-Logic-Lösungen ersetzen.
- Darüber hinaus hat der zunehmende Einsatz von künstlicher Intelligenz und maschinellem Lernen in verschiedenen Bereichen zu einer verstärkten Installation von Hochleistungsrechnern auf dem Markt geführt. Es wird erwartet, dass die UHD-Fanout-Technologie auf die Cloud, 5G, autonome Autos und KI-Chips angewendet wird und im Prognosezeitraum den Verpackungstrend anführen wird.
- Die südkoreanische Halbleiterindustrie unternimmt weiterhin Anstrengungen, um die Technologien 3D TSV (Through-Silicon Via), Packaging und FoWLP (Fan-out Wafer-Level Packaging) sowie FoPLP (Fan-out Panel-Level Packaging) zu verbessern und effektiver zu machen die Leistungsfähigkeit von Halbleitern und den Integrationsgrad zu erhöhen.
- Im Dezember 2021 gab die Nepes Laweh Corporation die erfolgreiche Produktion der weltweit ersten 600 mm x 600 mm großen Panel Level Packaging (PLP) unter Verwendung der Fan-Out-Technologien der M-Serie von Deca bekannt. Nach Angaben des Unternehmens hat die Fan-out-Panel Level Packaging (FOPLP)-Linie im dritten Quartal die Kundenzertifizierung bestanden, eine konstante Ausbeute erzielt und mit der Massenproduktion in vollem Umfang begonnen.
- Da südkoreanische Unternehmen in der Vergangenheit für diese Systeme auf ausländische Unternehmen angewiesen waren, erwartet KOSTEK in Zukunft einen enormen Importsubstitutionseffekt. Seine temporären Wafer-Bonder- und Debonding-Techniken können während eines Fan-Out-Packaging-Prozesses eingesetzt werden.
- Mit dem Ausbruch von COVID-19 verzeichnete der Markt für Halbleiterverpackungen aufgrund von Einschränkungen im Warenverkehr und schwerwiegenden Störungen in der Halbleiterlieferkette einen Wachstumsrückgang. Im ersten Quartal 2020 führte COVID-19 zu niedrigen Lagerbeständen bei Kunden von Halbleiteranbietern und Vertriebskanälen. Aufgrund des Coronavirus-Ausbruchs wird der Markt voraussichtlich langfristige Auswirkungen haben.
