Marktanteil von Fan-Out-Verpackung Industrie
Der Markt ist mäßig fragmentiert und es sind zahlreiche Akteure vertreten. Zu den wichtigsten Akteuren auf dem globalen Fan-Out-Verpackungsmarkt zählen unter anderem Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co., Amkor Technology Inc., Samsung Electro-Mechanics und Powertech Technology Inc. Diese Akteure betreiben unter anderem Produktinnovationen, Fusionen und Übernahmen, um ihren Marktanteil zu erhöhen
- November 2021 – Amkor Technology, Inc., ein Anbieter von Verpackungs- und Testdienstleistungen für Halbleiter, gab bekannt, dass er beabsichtigt, in Bac Ninh, Vietnam, eine intelligente Fabrik zu errichten. In der ersten Phase der geplanten Fabrik wird es darum gehen, den weltweit führenden Halbleiter- und Elektronikherstellern Montage- und Testdienstleistungen für Advanced System in Package (SiP) anzubieten.
- Februar 2021 – Samsung Foundry hat bei Behörden in Arizona, New York und Texas Unterlagen eingereicht, um eine hochmoderne Halbleiterfertigungsanlage in den USA zu bauen. Die potenzielle Fabrik in der Nähe von Austin, Texas, wird voraussichtlich über 17 Milliarden US-Dollar kosten und 1.800 Arbeitsplätze schaffen. Sie soll im vierten Quartal 2023 online gehen.
Verbreiten Sie die Marktführer im Verpackungsmarkt
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
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Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co.
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Amkor Technology Inc.
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Samsung Electro-Mechanics
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Powertech Technology Inc.
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
