Marktgröße von Europa PCB Industrie
| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Basisjahr für die Schätzung | 2023 |
| Marktgröße (2024) | USD 2,60 Milliarden |
| Marktgröße (2029) | USD 2,99 Milliarden |
| CAGR(2024 - 2029) | 2.80 % |
| Marktkonzentration | Niedrig |
Hauptakteure
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
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Europa PCB-Marktanalyse
Die Größe des europäischen PCB-Marktes wird im Jahr 2024 auf 2,60 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2029 2,99 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von 2,80 % im Prognosezeitraum (2024–2029) entspricht
- Die Einführung von Leiterplatten in vernetzten Fahrzeugen beschleunigte den Markt. Diese Fahrzeuge sind vollständig mit kabelgebundenen und kabellosen Technologien ausgestattet, sodass sie problemlos mit Computergeräten wie Smartphones verbunden werden können. Mit dieser Technologie können Fahrer ihre Fahrzeuge entriegeln, Klimatisierungssysteme aus der Ferne starten, den Batteriestatus ihres Elektroautos überprüfen und ihre Fahrzeuge mithilfe von Smartphones verfolgen.
- Die Miniaturisierung elektronischer Komponenten ermöglichte den Bau kleiner tragbarer und handgehaltener Computergeräte, die überall hin mitgenommen werden können. Dadurch stehen auf dem Markt kleinere und leichtere Geräte mit hoher Rechenleistung zur Verfügung. Sie werden immer tragbarer, da Komponenten einfach eingebettet (z. B. in Kleidung und Taschen) und über längere Zeiträume getragen werden können.
- In den letzten Jahren verzeichnete der europäische PCB-Herstellungssektor starke Investitionen in technologische Fortschritte und Kapazitätserweiterungen. Beispielsweise hat Unimicron Deutschland mit Hauptsitz in Geldern im September 2022 12 Millionen Euro (12,89 Millionen US-Dollar) für eine neue Anlage und fortschrittliche High-Tech-Leiterplattenproduktionsprozesse bereitgestellt. Die neue Struktur grenzt an die 2018 fertiggestellte Innenlagenfertigung, die zu den modernsten in Europa zählt. Nach Angaben des Unternehmens wird die Investition dazu beitragen, seine Technologieführerschaft in der Leiterplattentechnologie und Nachhaltigkeit auszubauen.
- Die Miniaturisierung elektronischer Geräte umfasst die Unterbringung von mehr Transistorknoten auf einem kleineren integrierten Schaltkreis. Der IC wird dann in das vorgesehene System oder Gerät integriert, sodass das System nach dem Zusammenbau die gewünschte Funktion ausführen kann. Die Optimierung von Größe, Gewicht und Leistung (SWaP) ist die neueste Technologie in der Elektronikfertigung. Ob Luft- und Raumfahrt, Medizin, Verteidigung, Telekommunikation oder Verbrauchermarkt – das Gebot der Stunde ist ein miniaturisiertes Produkt ohne Kompromisse bei der Rechenleistung und Effizienz.
- Die COVID-19-Pandemie hatte erhebliche Auswirkungen auf die Wirtschaft der Region. Viele Endverbraucherbranchen waren besorgt, darunter auch die Elektronikfertigung. Im Post-Pandemie-Szenario verzeichnet der Markt jedoch ein Wachstum, da viele Regionalregierungen die Halbleiterindustrie vorantreiben.
