Markt-Trends von Embedded-Die-Verpackung Industrie
Die in flexiblem Board wird voraussichtlich einen erheblichen Marktanteil halten
- Mit dem zunehmenden technologischen Fortschritt steigt der Produktverkaufswert der Leiterplatte, und mit der zunehmenden Verbreitung der flexiblen Leiterplatte in verschiedenen tragbaren Geräten und IoT-Geräten wird erwartet, dass die Umsätze in Zukunft steigen.
- Stretchable Electronics (SC) ist bisher kommerziell erhältlich und kommt in vielen Formen und Formen vor. Die Technologie verwendet Standard-Leiterplatten, hauptsächlich flexible Leiterplatten, wobei Flüssigspritzgusstechniken eine in Elastomere eingebettete dehnbare elektronische Schaltung umfassen, wodurch ein robustes und zuverlässiges Produkt entsteht. Im militärischen Einsatz können beispielsweise Uniformen und Rüstungen über eingebettete, flexible und leichte Aufprallsensoren verfügen, die bessere Informationen über die während des Kampfes erlittenen Verletzungen speichern und liefern könnten.
- Die flexible Hybridelektronik (FHE), die als neuartiger Ansatz zur Herstellung elektronischer Schaltkreise gilt, zielt darauf ab, das Beste aus konventioneller und gedruckter Elektronik zu kombinieren. Zusätzliche Komponenten und bis zu leitende Verbindungen können auf ein flexibles Substrat gedruckt werden, während der IC mittels Fotolithographie hergestellt und dann als nackter Chip montiert wird.
- Die Einbettungsaktivität flexibler Schaltkreise liegt im Hinblick auf deren Implementierung in verschiedenen elektronischen Miniaturgeräten im Trend. Beispielsweise arbeiteten IDEMIA und Zwipe im September 2019 an einer biometrischen Zahlungskartenlösung zusammen, bei der sich die Lösung durch eine relativ geringe Anzahl von Komponenten auszeichnen soll, wobei Dinge wie das Secure Element und der Mikrocontroller alle in einem einzigen eingebettet sind Chip auf einer flexiblen Leiterplatte montiert.
- Darüber hinaus profitieren autonome Systeme für Sportanwendungen und das Gesundheitswesen vor allem von einem kleinen Formfaktor, da winzige Strukturen zu maximaler Flexibilität und Komfort führen. Die Einbettung eines handelsüblichen ICs in eine flexible Leiterplatte (FCB) kann die Gesamtgröße eines Systems reduzieren. Die Verwendung von Flüssigkristallpolymer (LCP) als Basismaterial für Sensoren wird in medizinischen Produkten häufig verwendet. Miniaturisierte intelligente Sensormodule für medizinische Anwendungen können aus LCP-Substraten unter Verwendung konventioneller flexibler Dünnfilmschaltungen und Standardmontageprozessen und -geräten hergestellt werden.
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Nordamerika wird voraussichtlich einen erheblichen Marktanteil halten
- Länder in der Region, wie die Vereinigten Staaten, unterstützen die Welt bei der Herstellung, Entwicklung und Forschung im Zusammenhang mit der Halbleiterindustrie und die Vereinigten Staaten sind auch Vorreiter bei der Innovation von Halbleiterverpackungen mit 80 Wafer-Fertigungsanlagen in 19 Bundesstaaten, in denen neue Technologien implementiert werden wie Miniaturisierung durch eingebettete Chips usw. Darüber hinaus werden Investitionen von Global Playern hierzulande den Markt befeuern.
- Beispielsweise ermöglicht Intel Plattformen der nächsten Generation mithilfe der 3D-System-in-Package-Technologie von Intel durch die Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), einem eleganten und kostengünstigen Ansatz für die In-Package-Verbindung heterogener Chips mit hoher Dichte. Die Industrie bezeichnet diese Anwendung als 2,5D-Paketintegration. Anstatt einen großen Silizium-Interposer zu verwenden, der normalerweise bei anderen 2,5D-Ansätzen zu finden ist, verwendet die Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) einen sehr kleinen Brückenchip mit mehreren Routing-Schichten. Dieser Brückenchip wird im Rahmen unseres Substratherstellungsprozesses eingebettet.
- Darüber hinaus sind in den USA einige der größten Automobilkonzerne der Welt beheimatet, die in das Segment der Elektroautos investieren. Die eingebetteten Systeme erhöhen den Fahrkomfort durch Fahrerassistenzfunktionen wie die adaptive Geschwindigkeitsregelung. Um erhebliche Energieeinsparungen zu erzielen, ist außerdem ein verteilter eingebetteter Steuerungsansatz erforderlich, um das Energiemanagement des gesamten Fahrzeugs zu steuern. Dies dürfte die Nachfrage nach Embedded-Die-Technologie erhöhen.
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