Marktgröße von Embedded-Die-Verpackung Industrie
| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Basisjahr für die Schätzung | 2023 |
| CAGR | 22.40 % |
| Schnellstwachsender Markt | Asien-Pazifik |
| Größter Markt | Nordamerika |
| Marktkonzentration | Niedrig |
Hauptakteure
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
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Marktanalyse für Embedded-Die-Verpackungen
Der Markt für eingebettete Chipverpackungen wurde im Jahr 2020 auf 52,3 Milliarden US-Dollar geschätzt und wird bis 2026 voraussichtlich 175,27 Milliarden US-Dollar erreichen. Es wird erwartet, dass er im Prognosezeitraum (2021 – 2026) mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 22,4 % wächst. 3D-Verpackungen mit eingebetteten Die-Lösungen sind als Integrationstool für Geräte der nächsten Generation immer attraktiver geworden, was in Zukunft ein wichtiger Trend sein wird
- Die zunehmende Miniaturisierung von Geräten treibt den Markt voran, da die Produkte immer kleiner werden und mehr Funktionalität bieten. Mikrobearbeitung und Nanotechnologie spielen eine immer wichtigere Rolle bei der Miniaturisierung von Komponenten, die von biomedizinischen Anwendungen bis hin zu chemischen Mikroreaktoren und Sensoren reichen. Beispielsweise benötigen Bluetooth-WLAN-Module auf den heutigen Mobilgeräten mit hoher Dichte nur minimale Leiterplattenfläche.
- Eine verbesserte elektrische und thermische Leistung treibt den Markt an. Für Energiemanagement und Mobil-Wireless-Anwendungen wurde die eingebettete Technologie evaluiert, um die Herstellung von Baugruppen nicht nur durch eine geringere Dicke, sondern auch durch eine bessere thermische Leistung zu ersetzen. Die thermische Leistung des eingebetteten Chips ist um etwa 17 % besser als bei PQFN mit Kupferclip. Außerdem wird ein neues und erweiterbares fortschrittliches Paket für Leistungsgeräte entwickelt, das eingebettete Chips und Redistribution Layer (RDL)-Technologie für Elektroautos verwendet, um die elektrische und thermische Leistung zu verbessern.
- Darüber hinaus wird die Technologie aufgrund ihrer hervorragenden elektrischen Leistung bei hohen Frequenzen auch als vielversprechende Technologie für neue Telekommunikationsanwendungen angesehen. Zu den verschiedenen Vorteilen, die den Einsatz der Technologie in Telekommunikationsanwendungen unterstützen, gehören eine erhöhte Funktionalität und Effizienz der elektronischen Schaltkreise, Leistungs- und Signalinduktivität, verbesserte Zuverlässigkeit und höhere Signaldichte.
- Da die Embedded-Chip-Technologie schwierig zu testen, zu prüfen und nachzuarbeiten ist, fordert sie das Marktwachstum heraus. Da die Merkmale (Linien und Zwischenräume) auf 2 µm und weniger schrumpfen, wird es schwieriger, Fehler zu erkennen. Darüber hinaus stellt das Auffinden von Fremdkörpern in Durchgangslöchern bei manchen Anwendungen ein Problem dar.
- Seit dem Ausbruch von COVID-19 ist die Elektronikindustrie stark betroffen, mit erheblichen Auswirkungen auf ihre Lieferkette und Produktionsanlagen. Im Februar und März kam die Produktion in China und Taiwan zum Stillstand, was Auswirkungen auf verschiedene OEMs auf der ganzen Welt hatte.
