Embedded Die Packaging-Marktgröße
| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Basisjahr für die Schätzung | 2023 |
| CAGR | 22.40 % |
| Schnellstwachsender Markt | Asien-Pazifik |
| Größter Markt | Nordamerika |
| Marktkonzentration | Niedrig |
Hauptakteure
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
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Marktanalyse für Embedded-Die-Verpackungen
Der Markt für eingebettete Chipverpackungen wurde im Jahr 2020 auf 52,3 Milliarden US-Dollar geschätzt und wird bis 2026 voraussichtlich 175,27 Milliarden US-Dollar erreichen. Es wird erwartet, dass er im Prognosezeitraum (2021 – 2026) mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 22,4 % wächst. 3D-Verpackungen mit eingebetteten Die-Lösungen sind als Integrationstool für Geräte der nächsten Generation immer attraktiver geworden, was in Zukunft ein wichtiger Trend sein wird.
- Die zunehmende Miniaturisierung von Geräten treibt den Markt voran, da die Produkte immer kleiner werden und mehr Funktionalität bieten. Mikrobearbeitung und Nanotechnologie spielen eine immer wichtigere Rolle bei der Miniaturisierung von Komponenten, die von biomedizinischen Anwendungen bis hin zu chemischen Mikroreaktoren und Sensoren reichen. Beispielsweise benötigen Bluetooth-WLAN-Module auf den heutigen Mobilgeräten mit hoher Dichte nur minimale Leiterplattenfläche.
- Eine verbesserte elektrische und thermische Leistung treibt den Markt an. Für Energiemanagement und Mobil-Wireless-Anwendungen wurde die eingebettete Technologie evaluiert, um die Herstellung von Baugruppen nicht nur durch eine geringere Dicke, sondern auch durch eine bessere thermische Leistung zu ersetzen. Die thermische Leistung des eingebetteten Chips ist um etwa 17 % besser als bei PQFN mit Kupferclip. Außerdem wird ein neues und erweiterbares fortschrittliches Paket für Leistungsgeräte entwickelt, das eingebettete Chips und Redistribution Layer (RDL)-Technologie für Elektroautos verwendet, um die elektrische und thermische Leistung zu verbessern.
- Darüber hinaus wird die Technologie aufgrund ihrer hervorragenden elektrischen Leistung bei hohen Frequenzen auch als vielversprechende Technologie für neue Telekommunikationsanwendungen angesehen. Zu den verschiedenen Vorteilen, die den Einsatz der Technologie in Telekommunikationsanwendungen unterstützen, gehören eine erhöhte Funktionalität und Effizienz der elektronischen Schaltkreise, Leistungs- und Signalinduktivität, verbesserte Zuverlässigkeit und höhere Signaldichte.
- Da die Embedded-Chip-Technologie schwierig zu testen, zu prüfen und nachzuarbeiten ist, fordert sie das Marktwachstum heraus. Da die Merkmale (Linien und Zwischenräume) auf 2 µm und weniger schrumpfen, wird es schwieriger, Fehler zu erkennen. Darüber hinaus stellt das Auffinden von Fremdkörpern in Durchgangslöchern bei manchen Anwendungen ein Problem dar.
- Seit dem Ausbruch von COVID-19 ist die Elektronikindustrie stark betroffen, mit erheblichen Auswirkungen auf ihre Lieferkette und Produktionsanlagen. Im Februar und März kam die Produktion in China und Taiwan zum Stillstand, was Auswirkungen auf verschiedene OEMs auf der ganzen Welt hatte.
Markttrends für eingebettete Chip-Verpackungen
Die in flexiblem Board wird voraussichtlich einen erheblichen Marktanteil halten
- Mit dem zunehmenden technologischen Fortschritt steigt der Produktverkaufswert der Leiterplatte, und mit der zunehmenden Verbreitung der flexiblen Leiterplatte in verschiedenen tragbaren Geräten und IoT-Geräten wird erwartet, dass die Umsätze in Zukunft steigen.
- Stretchable Electronics (SC) ist bisher kommerziell erhältlich und kommt in vielen Formen und Formen vor. Die Technologie verwendet Standard-Leiterplatten, hauptsächlich flexible Leiterplatten, wobei Flüssigspritzgusstechniken eine in Elastomere eingebettete dehnbare elektronische Schaltung umfassen, wodurch ein robustes und zuverlässiges Produkt entsteht. Im militärischen Einsatz können beispielsweise Uniformen und Rüstungen über eingebettete, flexible und leichte Aufprallsensoren verfügen, die bessere Informationen über die während des Kampfes erlittenen Verletzungen speichern und liefern könnten.
- Die flexible Hybridelektronik (FHE), die als neuartiger Ansatz zur Herstellung elektronischer Schaltkreise gilt, zielt darauf ab, das Beste aus konventioneller und gedruckter Elektronik zu kombinieren. Zusätzliche Komponenten und bis zu leitende Verbindungen können auf ein flexibles Substrat gedruckt werden, während der IC mittels Fotolithographie hergestellt und dann als nackter Chip montiert wird.
- Die Einbettungsaktivität flexibler Schaltkreise liegt im Hinblick auf deren Implementierung in verschiedenen elektronischen Miniaturgeräten im Trend. Beispielsweise arbeiteten IDEMIA und Zwipe im September 2019 an einer biometrischen Zahlungskartenlösung zusammen, bei der sich die Lösung durch eine relativ geringe Anzahl von Komponenten auszeichnen soll, wobei Dinge wie das Secure Element und der Mikrocontroller alle in einem einzigen eingebettet sind Chip auf einer flexiblen Leiterplatte montiert.
- Darüber hinaus profitieren autonome Systeme für Sportanwendungen und das Gesundheitswesen vor allem von einem kleinen Formfaktor, da winzige Strukturen zu maximaler Flexibilität und Komfort führen. Die Einbettung eines handelsüblichen ICs in eine flexible Leiterplatte (FCB) kann die Gesamtgröße eines Systems reduzieren. Die Verwendung von Flüssigkristallpolymer (LCP) als Basismaterial für Sensoren wird in medizinischen Produkten häufig verwendet. Miniaturisierte intelligente Sensormodule für medizinische Anwendungen können aus LCP-Substraten unter Verwendung konventioneller flexibler Dünnfilmschaltungen und Standardmontageprozessen und -geräten hergestellt werden.
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Nordamerika wird voraussichtlich einen erheblichen Marktanteil halten
- Länder in der Region, wie die Vereinigten Staaten, unterstützen die Welt bei der Herstellung, Entwicklung und Forschung im Zusammenhang mit der Halbleiterindustrie und die Vereinigten Staaten sind auch Vorreiter bei der Innovation von Halbleiterverpackungen mit 80 Wafer-Fertigungsanlagen in 19 Bundesstaaten, in denen neue Technologien implementiert werden wie Miniaturisierung durch eingebettete Chips usw. Darüber hinaus werden Investitionen von Global Playern hierzulande den Markt befeuern.
- Beispielsweise ermöglicht Intel Plattformen der nächsten Generation mithilfe der 3D-System-in-Package-Technologie von Intel durch die Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), einem eleganten und kostengünstigen Ansatz für die In-Package-Verbindung heterogener Chips mit hoher Dichte. Die Industrie bezeichnet diese Anwendung als 2,5D-Paketintegration. Anstatt einen großen Silizium-Interposer zu verwenden, der normalerweise bei anderen 2,5D-Ansätzen zu finden ist, verwendet die Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) einen sehr kleinen Brückenchip mit mehreren Routing-Schichten. Dieser Brückenchip wird im Rahmen unseres Substratherstellungsprozesses eingebettet.
- Darüber hinaus sind in den USA einige der größten Automobilkonzerne der Welt beheimatet, die in das Segment der Elektroautos investieren. Die eingebetteten Systeme erhöhen den Fahrkomfort durch Fahrerassistenzfunktionen wie die adaptive Geschwindigkeitsregelung. Um erhebliche Energieeinsparungen zu erzielen, ist außerdem ein verteilter eingebetteter Steuerungsansatz erforderlich, um das Energiemanagement des gesamten Fahrzeugs zu steuern. Dies dürfte die Nachfrage nach Embedded-Die-Technologie erhöhen.
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Überblick über die Embedded-Die-Verpackungsbranche
Der Markt für eingebettete Chipverpackungen ist aufgrund der wachsenden Zahl von Endverbrauchern in der Automobil-, Industrie- und Unterhaltungselektronik fragmentiert. Die bestehenden Marktteilnehmer sind bestrebt, sich einen Wettbewerbsvorteil zu sichern, indem sie sich auf neuere Technologien wie 5G-Telekommunikation, Hochleistungsrechenzentren, kompakte elektronische Geräte usw. konzentrieren. Hauptakteure sind Microsemi Corporation, Fujikura Ltd usw. Aktuelle Entwicklungen in der Markt sind -.
- Oktober 2020 – Das US-Verteidigungsministerium erteilt Intel Federal LLC die zweite Phase seines Heterogeneous Integration Prototype (SHIP)-Programms. Das SHIP-Programm ermöglicht der US-Regierung den Zugriff auf Intels hochmoderne Halbleiterverpackungskapazitäten in Arizona und Oregon und die Nutzung der Kapazitäten, die durch Intels jährliche Investitionen in Forschung, Entwicklung und Fertigung in zweistelliger Milliardenhöhe geschaffen wurden. Das Projekt wird vom Naval Surface Warfare Centre, Crane Division, durchgeführt und vom National Security Technology Accelerator verwaltet.
- September 2019 – Achronix Semiconductor Corporation, ein führender Anbieter von FPGA-basierten Hardwarebeschleunigergeräten und leistungsstarkem eFPGA-IP, ist dem TSMC IP Alliance-Programm beigetreten, einer Schlüsselkomponente der TSMC Open Innovation Platform (OIP). Achronix demonstrierte an seinem Stand beim TSMC Open Innovation Platform Ecosystem Forum, wie seine Speedcore-IP einzigartig dimensioniert und für die Anwendung jedes Kunden optimiert ist.
Marktführer bei Embedded-Die-Verpackungen
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Microsemi Corporation
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Fujikura Ltd.
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Infineon Technologies AG
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ASE Group
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AT&S Company
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
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Marktbericht für eingebettete Die-Verpackungen – Inhaltsverzeichnis
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1. EINFÜHRUNG
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1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
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1.2 Umfang der Studie
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2. FORSCHUNGSMETHODIK
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3. ZUSAMMENFASSUNG
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4. MARKTDYNAMIK
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4.1 Marktübersicht
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4.2 Marktführer
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4.2.1 Zunehmende Miniaturisierung von Geräten
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4.2.2 Verbesserte elektrische und thermische Leistung
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4.3 Marktbeschränkungen
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4.3.1 Schwierigkeiten beim Prüfen, Testen und Nacharbeiten
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4.4 Analyse der Branchenwertschöpfungskette
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4.5 Branchenattraktivität – Porters Fünf-Kräfte-Analyse
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4.5.1 Verhandlungsmacht der Lieferanten
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4.5.2 Verhandlungsmacht von Käufern/Verbrauchern
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4.5.3 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
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4.5.4 Bedrohung durch Ersatzprodukte
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4.5.5 Wettberbsintensität
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4.6 Auswirkungen von COVID-19 auf den Markt
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5. TECHNOLOGIE-SCHNAPPSCHUSS
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5.1 PCB-Miniaturisierung
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5.2 Erweiterte integrierte aktive Systemintegration
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6. MARKTSEGMENTIERUNG
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6.1 Plattform
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6.1.1 Sterben Sie in starrem Karton
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6.1.2 Sterben Sie in flexiblem Board
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6.1.3 IC-Paketsubstrat
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6.2 Endbenutzer
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6.2.1 Unterhaltungselektronik
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6.2.2 IT und Telekommunikation
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6.2.3 Automobil
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6.2.4 Gesundheitspflege
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6.2.5 Andere Endbenutzer
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6.3 Erdkunde
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6.3.1 Amerika
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6.3.2 Europa und MEA
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6.3.3 Asien-Pazifik
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7. WETTBEWERBSFÄHIGE LANDSCHAFT
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7.1 Firmenprofile
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7.1.1 Microsemi Corporation
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7.1.2 Fujikura Ltd
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7.1.3 Infineon Technologies AG
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7.1.4 ASE Group
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7.1.5 AT&S Company
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7.1.6 Schweizer Electronic AG
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7.1.7 Intel Corporation
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7.1.8 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
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7.1.9 Shinko Electric Industries Co. Ltd
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7.1.10 Amkor Technology
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7.1.11 TDK Corporation
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8. INVESTITIONSANALYSE
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9. MARKTCHANCEN UND ZUKÜNFTIGE TRENDS
Segmentierung der Embedded-Die-Verpackungsindustrie
Ein eingebetteter Chip wird als passive Komponente oder ein IC (integrierter Schaltkreis) beschrieben, der auf einer inneren Schicht einer organischen Leiterplatte, eines Moduls oder eines Chipgehäuses platziert oder geformt wird. Die steigende Zahl tragbarer elektronischer Geräte, die zunehmende Anwendung in Gesundheits- und Automobilgeräten sowie Vorteile gegenüber anderen fortschrittlichen Verpackungstechnologien treiben das Marktwachstum voran.
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Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für Embedded-Die-Verpackungen
Wie groß ist der Markt für Embedded-Die-Verpackungen derzeit?
Der Markt für eingebettete Die-Verpackungen wird im Prognosezeitraum (2024-2029) voraussichtlich eine jährliche Wachstumsrate von 22,40 % verzeichnen.
Wer sind die Hauptakteure im Embedded-Die-Verpackung-Markt?
Microsemi Corporation, Fujikura Ltd., Infineon Technologies AG, ASE Group, AT&S Company sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für eingebettete Chipverpackungen tätig sind.
Welches ist die am schnellsten wachsende Region im Embedded-Die-Verpackungsmarkt?
Schätzungen zufolge wird der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024–2029) mit der höchsten CAGR wachsen.
Welche Region hat den größten Anteil am Embedded-Die-Verpackung-Markt?
Im Jahr 2024 hat Nordamerika den größten Marktanteil im Markt für eingebettete Die-Verpackungen.
Welche Jahre deckt dieser Embedded-Die-Verpackungsmarkt ab?
Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Marktes für eingebettete Die-Verpackungen für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Marktgröße für eingebettete Die-Verpackungen für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.
Branchenbericht für eingebettete Die-Verpackungen
Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von Embedded Die Packaging im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse eingebetteter Die-Verpackungen umfasst eine Marktprognose bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.
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