Globale dielektrische Ätzer Marktgröße

Marktanalyse für dielektrische Ätzgeräte

Der globale Markt für dielektrische Ätzgeräte wird im Prognosezeitraum 2022 bis 2027 voraussichtlich eine jährliche Wachstumsrate von 5,4 % verzeichnen. Es wird erwartet, dass die steigende Nachfrage nach Miniaturisierung der ICs für den Einsatz in kompakten und mobilen Geräten den Markt antreiben wird. Die aktuellen elektronischen Geräte verwenden Halbleiter mit einer Leiterbahnbreite, die zwischen 5 und 20 nm liegt. Das Aufkommen von Ätzprozessen auf atomarer Ebene und die Nachfrage nach miniaturisierten ICs, die weniger Strom verbrauchen, werden jedoch den Bereich der Leiterbahnbreiten auf 0 bis 10 nm erweitern

• Eine steigende Nachfrage nach neuromorphen Chips wird den Markt für Ätzgeräte ankurbeln. Die steigende Nachfrage nach künstlicher Intelligenz, Datenverarbeitung und Analyse ist ein wichtiger Faktor, der die Innovation und Einführung neuromorpher Chips auf der ganzen Welt beeinflusst. Ätztechniken helfen bei der Schaffung von Chipmerkmalen, indem sie selektiv auf den Wafer aufgebrachte Beschichtungen und Materialien eliminieren. Diese Verfahren erfordern die Herstellung immer kleinerer und komplexerer Merkmale mit schwer zu entfernenden Materialkombinationen.
• Der neueste Trend auf dem globalen Markt für dielektrische Ätzgeräte ist das Aufkommen von 3D-ICs. Mit der steigenden Nachfrage nach schnelleren Computergeräten, die weniger Energie verbrauchen, wird die Nachfrage nach 3D-Chip-Stacking deutlich steigen. Der wachsende Bedarf an Miniaturisierung elektronischer Geräte in Bereichen wie Luft- und Raumfahrt, Automobil und Medizin wird die Nachfrage nach dielektrischen Ätzgeräten ankurbeln, die in der Lage sind, Strukturen mit einer Präzision von 0 bis 10 nm und sogar auf atomarer Ebene zu verändern.
• Ätzverfahren erzeugen auch hohe Strukturen mit hohem Seitenverhältnis, wie etwa Through-Silicon Vias (TSVs), die Chip-Packaging und mikroelektromechanische Systemintegration (MEMS) ermöglichen. Beispielsweise bieten die Plasmaätzsysteme von Lam Research Hochleistungs- und Produktivitätsfunktionen, die zum Aufbau präziser Strukturen erforderlich sind, die von hoch und schmal über kurz und breit bis hin zu einer Größe von wenigen Angström reichen.
• Im Mai 2021 kündigte Applied Materials, Inc. drei neue Lösungen für die Materialentwicklung an, die seinen Speicherkunden drei neue Optionen zur Skalierung von DRAM und zur Optimierung von Chipleistung, Leistung, Fläche, Kosten und Markteinführungszeit (PPACt) bieten. DRAM-Hersteller verwenden Black Diamond, ein von Applied Materials entwickeltes dielektrisches Low-k-Material, um Skalierbarkeitsprobleme bei Logikverbindungen zu lösen.
• Der Ausbruch von COVID-19 hat die Lieferkette und Produktion in der Anfangsphase des Jahres 2020 erheblich gestört. Die Auswirkungen waren für Halbleiterhersteller, die größten Endverbraucher von Halbleiter-Ätzgeräten, schwerwiegender. Aufgrund des Arbeitskräftemangels mussten viele Akteure in der Halbleiterlieferkette ihren Betrieb reduzieren oder sogar einstellen. Die Branche litt unter einem hohen Defizit und einer steigenden Nachfrage, was zu einer erheblichen Lücke in der Lieferkette führte. Die anfängliche Ausbreitung des Virus führte zur Schließung oder Reduzierung der Kapazitätsauslastung der Gießereien, da man befürchtete, dass die Nachfrage nach Chips in wichtigen Sektoren wie der Automobilindustrie sinken könnte. Die verringerte Produktion führte zu einer weltweiten Verknappung von Halbleitern, da die Nachfrage entgegen den ersten Schätzungen der Halbleiterhersteller stieg.