| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Basisjahr für die Schätzung | 2023 |
| CAGR | 5.40 % |
| Schnellstwachsender Markt | Asien-Pazifik |
| Größter Markt | Asien-Pazifik |
| Marktkonzentration | Niedrig |
Hauptakteure
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
Marktanalyse für dielektrische Ätzgeräte
Der globale Markt für dielektrische Ätzgeräte wird im Prognosezeitraum 2022 bis 2027 voraussichtlich eine jährliche Wachstumsrate von 5,4 % verzeichnen. Es wird erwartet, dass die steigende Nachfrage nach Miniaturisierung der ICs für den Einsatz in kompakten und mobilen Geräten den Markt antreiben wird. Die aktuellen elektronischen Geräte verwenden Halbleiter mit einer Leiterbahnbreite, die zwischen 5 und 20 nm liegt. Das Aufkommen von Ätzprozessen auf atomarer Ebene und die Nachfrage nach miniaturisierten ICs, die weniger Strom verbrauchen, werden jedoch den Bereich der Leiterbahnbreiten auf 0 bis 10 nm erweitern.
- Eine steigende Nachfrage nach neuromorphen Chips wird den Markt für Ätzgeräte ankurbeln. Die steigende Nachfrage nach künstlicher Intelligenz, Datenverarbeitung und Analyse ist ein wichtiger Faktor, der die Innovation und Einführung neuromorpher Chips auf der ganzen Welt beeinflusst. Ätztechniken helfen bei der Schaffung von Chipmerkmalen, indem sie selektiv auf den Wafer aufgebrachte Beschichtungen und Materialien eliminieren. Diese Verfahren erfordern die Herstellung immer kleinerer und komplexerer Merkmale mit schwer zu entfernenden Materialkombinationen.
- Der neueste Trend auf dem globalen Markt für dielektrische Ätzgeräte ist das Aufkommen von 3D-ICs. Mit der steigenden Nachfrage nach schnelleren Computergeräten, die weniger Energie verbrauchen, wird die Nachfrage nach 3D-Chip-Stacking deutlich steigen. Der wachsende Bedarf an Miniaturisierung elektronischer Geräte in Bereichen wie Luft- und Raumfahrt, Automobil und Medizin wird die Nachfrage nach dielektrischen Ätzgeräten ankurbeln, die in der Lage sind, Strukturen mit einer Präzision von 0 bis 10 nm und sogar auf atomarer Ebene zu verändern.
- Ätzverfahren erzeugen auch hohe Strukturen mit hohem Seitenverhältnis, wie etwa Through-Silicon Vias (TSVs), die Chip-Packaging und mikroelektromechanische Systemintegration (MEMS) ermöglichen. Beispielsweise bieten die Plasmaätzsysteme von Lam Research Hochleistungs- und Produktivitätsfunktionen, die zum Aufbau präziser Strukturen erforderlich sind, die von hoch und schmal über kurz und breit bis hin zu einer Größe von wenigen Angström reichen.
- Im Mai 2021 kündigte Applied Materials, Inc. drei neue Lösungen für die Materialentwicklung an, die seinen Speicherkunden drei neue Optionen zur Skalierung von DRAM und zur Optimierung von Chipleistung, Leistung, Fläche, Kosten und Markteinführungszeit (PPACt) bieten. DRAM-Hersteller verwenden Black Diamond, ein von Applied Materials entwickeltes dielektrisches Low-k-Material, um Skalierbarkeitsprobleme bei Logikverbindungen zu lösen.
- Der Ausbruch von COVID-19 hat die Lieferkette und Produktion in der Anfangsphase des Jahres 2020 erheblich gestört. Die Auswirkungen waren für Halbleiterhersteller, die größten Endverbraucher von Halbleiter-Ätzgeräten, schwerwiegender. Aufgrund des Arbeitskräftemangels mussten viele Akteure in der Halbleiterlieferkette ihren Betrieb reduzieren oder sogar einstellen. Die Branche litt unter einem hohen Defizit und einer steigenden Nachfrage, was zu einer erheblichen Lücke in der Lieferkette führte. Die anfängliche Ausbreitung des Virus führte zur Schließung oder Reduzierung der Kapazitätsauslastung der Gießereien, da man befürchtete, dass die Nachfrage nach Chips in wichtigen Sektoren wie der Automobilindustrie sinken könnte. Die verringerte Produktion führte zu einer weltweiten Verknappung von Halbleitern, da die Nachfrage entgegen den ersten Schätzungen der Halbleiterhersteller stieg.
Markttrends für dielektrische Ätzgeräte
Nachfrage nach neuromorphen Chips soll den Markt für dielektrische Ätzgeräte ankurbeln
- Ein neuromorpher Chip ist ein Datenprozessor, der von der biologischen Verarbeitungsfähigkeit des Gehirns inspiriert ist, um schnelles Lernen mit geringem Stromverbrauch zu ermöglichen und mit den Fähigkeiten von Millionen von Neuronen konstruiert ist. Die Größe dieser Chips ist klein genug, um mobil eingesetzt zu werden, und die Anwendungen sind vielfältig.
- Außerdem gibt es täglich mehr KI-basierte Startups. Die durch KI ermöglichten Technologien erfordern für die Verarbeitung neuromorphe Chips. Daher ist die steigende Nachfrage nach künstlicher Intelligenz, Datenverarbeitung und Analyse ein wichtiger Faktor, der die Innovation und Einführung neuromorpher Chips auf der ganzen Welt beeinflusst, was wiederum voraussichtlich den Markt für dielektrische Ätzgeräte antreiben wird.
- Die steigende Nachfrage nach künstlicher Intelligenz, Datenverarbeitung und Analyse ist ein wesentlicher Faktor, der die weltweite Einführung neuromorpher Chips vorantreibt und damit den Bedarf an dielektrischen Ätzern schafft. Darüber hinaus wird erwartet, dass die rasche technologische Weiterentwicklung von Internet-of-Things-Anwendungen für fortschrittliche intelligente Geräte auch die Nachfrage nach technologisch fortschrittlichen Halbleitern steigern wird. Dies wiederum wird voraussichtlich zu einer erheblichen Nachfrage nach dielektrischem Ätzen auf dem Markt führen.
- DRAM ist aufgrund des digitalen Wandels der Weltwirtschaft sehr gefragt. Durch das Internet der Dinge entstehen erhebliche zusätzliche Computergeräte am Edge, was zu einem exponentiellen Anstieg der Daten führt, die zur Verarbeitung in die Cloud transportiert werden. Die Branche braucht Fortschritte, die es ermöglichen, DRAM in Größe und Kosten zu verkleinern, gleichzeitig mit höheren Geschwindigkeiten zu arbeiten und weniger Strom zu verbrauchen, was das Marktwachstum vorantreibt.
- Smartphones und andere Anwendungen im Unterhaltungselektronikmarkt, die Halbleiter-ICs erfordern, steigern die Nachfrage nach dielektrischen Ätzgeräten. Da die Zahl der Geräte für das Internet der Dinge (IoT) wächst, möchte die Halbleiterindustrie außerdem in diese Technologie investieren, um innovativere Produkte herzustellen.
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Die Region Asien-Pazifik wird einen bedeutenden Anteil halten
- Integrierte Gerätehersteller (IDM) wie Qualcomm, Broadcom Ltd., Nvidia, MediaTek, Apple, AMD usw. auf der ganzen Welt übernehmen das Fabless-Geschäftsmodell, bei dem das Unternehmen das Chipsatz-Layout entwirft und die Fertigung an Chipsatz-Hersteller wie z. B. auslagert TSMC, UMC und SMIC. Das Fabless-Geschäftsmodell hilft Unternehmen, ihre Anstrengungen darauf zu konzentrieren, Gewinne in die Forschung und Entwicklung neuer Technologien zu investieren und gleichzeitig die hohen Produktionsmengen aufrechtzuerhalten, die zur Aufrechterhaltung des Umsatzes erforderlich sind.
- Organisationen wie TSMC, UMC, DB Hitek, SMIC usw. nutzen ihre Gießereien, um den Chipsatz gemäß den Spezifikationen und Mengenanforderungen der Kunden herzustellen. Ein Großteil dieser Gießereien ist in China, Taiwan und Südkorea tätig.
- Atomlagenätzen (ALE) ist ein hochentwickeltes Ätzverfahren, das eine hervorragende Tiefenkontrolle bei flachen Strukturen ermöglicht. Da die Gerätefunktionsgröße kleiner wird, wird ALE immer notwendiger, um die für eine verbesserte Leistung erforderliche Genauigkeit zu erreichen.
- Die Herstellung fortschrittlicher mikroelektronischer Geräte erfordert eine hochauflösende Musterübertragung (Ätzen). Da die Merkmale auf Größen unter 10 nm sinken und neue Geräte ultradünne 2D-Materialien verwenden, wird die Genauigkeit im atomaren Maßstab immer wichtiger. Dies erhöhte die Nachfrage nach Atomlagenätzen (ALE), einer Technik, die die Grenzen des traditionellen (kontinuierlichen) Ätzens auf atomarer Ebene überwindet.
- TSMC ist Apples exklusiver Hersteller der Chips der A-Serie von Apple. Dieser Chipsatz wird mit einem 7-Nanometer-Chipsatz namens A13 hergestellt. Darüber hinaus bietet der asiatisch-pazifische Raum eine Fülle von Möglichkeiten für das Marktwachstum, da die Automobilelektronikindustrie in der Region außerordentlich floriert.
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Branchenüberblick über dielektrische Ätzgeräte
Der globale Markt für dielektrische Ätzgeräte ist von Natur aus sehr wettbewerbsintensiv. Aufgrund der Präsenz verschiedener kleiner und großer Anbieter ist der Markt stark konzentriert. Alle großen Player machen einen großen Marktanteil aus und konzentrieren sich auf die Erweiterung ihrer Kundenbasis auf der ganzen Welt. Zu den bedeutenden Marktteilnehmern gehören Applied Materials Inc., Hitachi High-Technologies Corporation, Lam Research Corporation, Tokyo Electron, Mattson Technology, Inc., Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. und viele mehr. Die Unternehmen erhöhen ihren Marktanteil, indem sie mehrere Partnerschaften eingehen und in die Einführung neuer Produkte investieren, um sich im Prognosezeitraum einen Wettbewerbsvorteil zu verschaffen.
- Juli 2022 – Tokyo Electron und IBM haben gemeinsam an der neuesten 3D-Chipstapelung auf der Vorderseite gearbeitet, die eine Waferbasis aus Glas überflüssig macht und den Prozess rationalisiert. IBM und Tokyo Electron haben jedoch einen Weg gefunden, Silizium-Trägerwafer für die 3D-Chipherstellung ohne die Nachteile zu ermöglichen. Dieser Prozess wurde anhand eines neuen 300-mm-Moduls demonstriert, bei dem es sich nach Angaben des Unternehmens um den ersten 3D-gestapelten Siliziumchipwafer auf 300-mm-Ebene handelt. IBM hofft, dass die erheblichen Investitionen in die 3D-Chip-Stacking-Technologie dazu beitragen können, den Produktionsprozess von Halbleitern zu rationalisieren und der weltweiten Chipknappheit entgegenzuwirken.
- Juni 2022 – Lam Research hat mit SK Hynix zusammengearbeitet, um die Kosteneffizienz der DRAM-Produktion mit der Trockenresist-Extreme-Ultraviolet-Technologie zu verbessern. Die innovative Trockenresist-Herstellungstechnologie von Lam ist ein Entwicklungswerkzeug für zwei wichtige Prozessschritte zur Herstellung fortschrittlicher DRAM-Chips. Diese von LAM im Jahr 2020 eingeführte Technologie, Trockenresist, erweitert die Ausbeute, Auflösung, Produktivität und die EUV-Lithographie (Extreme Ultraviolet), eine entscheidende Technologie bei der Herstellung von Halbleitern der nächsten Generation. Auf Materialebene adressiert Lams Trockenresisttechnologie die größten Herausforderungen der EUV-Lithographie und ermöglicht eine kostengünstige Skalierung für fortschrittlichen Speicher und Logik.
Marktführer für dielektrische Ätzgeräte
-
Applied Materials, Inc.
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Hitachi High-Technologies Corporation
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Lam Research Corporation
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Tokyo Electron
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Mattson Technology, Inc.
- *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
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Marktnachrichten für dielektrische Ätzgeräte
- Juni 2022 – Da die Chipmerkmale kleiner werden, erreichen die etablierten Materialien möglicherweise nicht mehr die gleiche Leistung bei der gewünschten Dicke, und möglicherweise werden neue Materialien benötigt. Lam Research stellte SPARC vor, eine neue Abscheidungstechnologie für fortschrittliche Logik und DRAM. Mit SPARC abgeschiedene Filme bieten wichtige Eigenschaften, darunter einen niedrigen k-Wert, Konformität, hohe Musterladung, gleichmäßige Dicke, ausgezeichnete Ätzselektivität für Si-basiertes Oxid, kohlenstoffartige Materialien und sehr geringe Leckage in einem Gerät.
- März 2022 – Applied Materials Inc. führt das hochselektive Ätzmittel für Chips der nächsten Generation ein. Beim hochselektiven Ätzen entfernt oder ätzt ein spezielles Ätzwerkzeug während des IC-Produktionsprozesses Materialien in winzigen Chipstrukturen weg. Darüber hinaus können diese hochselektiven Ätzwerkzeuge Materialien in jede Richtung (isotrop) entfernen, ohne die anderen Teile des Geräts zu beschädigen. Einige vorhandene Ätzwerkzeuge können bis zu einem gewissen Grad selektive Ätzungen durchführen, verfügen jedoch nur über begrenzte Fähigkeiten.
Branchensegmentierung für dielektrische Ätzgeräte
Der globale Markt für dielektrische Ätzgeräte ist nach Typ (Nassätzen, Trockenätzen, Ätzen auf atomarer Ebene) und nach Geografie segmentiert. Wenn beim dielektrischen Ätzen die Ätzrate kein wesentlicher Faktor ist, werden herkömmliche Kammern vom Diodentyp verwendet, andernfalls werden hochdichte Plasmasysteme verwendet. In einigen Fällen haben die Hersteller diesen Basissystemen eine magnetische Verstärkung hinzugefügt, um Seitenwandverluste zu reduzieren und das Plasma einzuschließen. Angesichts der steigenden Nachfrage nach Hochleistungs-Chipsätzen in Mobilgeräten und schnelleren Halbleiterfertigungstechniken erfreut sich das dielektrische Ätzen bei Gießereien immer größerer Beliebtheit. Mit dem Aufkommen des Atomic-Level-Etching sind Gießereien besser gerüstet, um die Anforderungen der Kunden zu erfüllen und sogar die Schaltungsbreitenauskleidung zu miniaturisieren.
| Nach Typ | Nassätzung |
| Trockenätzung | |
| Ätzen auf atomarer Ebene (ALE) | |
| Nach Geographie | Nordamerika |
| Europa | |
| Asien-Pazifik | |
| Rest der Welt |
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Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für dielektrische Ätzgeräte
Wie groß ist der globale Markt für dielektrische Ätzgeräte derzeit?
Der globale Markt für dielektrische Ätzgeräte wird im Prognosezeitraum (2024-2029) voraussichtlich eine jährliche Wachstumsrate von 5,40 % verzeichnen.
Wer sind die Hauptakteure auf dem globalen Dielektrische Ätzer-Markt?
Applied Materials, Inc., Hitachi High-Technologies Corporation, Lam Research Corporation, Tokyo Electron, Mattson Technology, Inc. sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem globalen Markt für dielektrische Ätzgeräte tätig sind.
Welches ist die am schnellsten wachsende Region im globalen Markt für dielektrische Ätzgeräte?
Schätzungen zufolge wird der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024–2029) mit der höchsten CAGR wachsen.
Welche Region hat den größten Anteil am globalen Markt für dielektrische Ätzgeräte?
Im Jahr 2024 hat der asiatisch-pazifische Raum den größten Marktanteil am globalen Markt für dielektrische Ätzgeräte.
Welche Jahre deckt dieser globale Markt für dielektrische Ätzgeräte ab?
Der Bericht deckt die historische Marktgröße des globalen Marktes für dielektrische Ätzgeräte für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die globale Marktgröße für dielektrische Ätzgeräte für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.
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Globaler Branchenbericht für dielektrische Ätzgeräte
Statistiken für den globalen Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von dielektrischen Ätzern im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die globale Analyse von dielektrischen Ätzern umfasst eine Marktprognose bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.
