Die Attach-Ausrüstung Marktgröße

Marktanalyse für Die-Attach-Geräte

Die Größe des Die-Attach-Equipment-Marktes wird im Jahr 2024 auf 1,45 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2029 1,95 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von 6,09 % im Prognosezeitraum (2024–2029) entspricht

Das Wachstum wird durch den zunehmenden Einsatz der Stacked-Die-Technologie in IoT-Geräten (Internet of Things) vorangetrieben. In den jüngsten Trends ist die Nachfrage nach Hybridschaltungen aufgrund neuer und bestehender Anwendungen in der Medizin, im Militär, in der Photonik, in der drahtlosen Elektronik usw. weiterhin stark

• C2W-Hybrid-Bonding ist eine vielversprechende neue Technologie, die direktes Cu-Cu-Bonding ermöglichen und TCB für 3D-Stacked-Memory- und High-End-Logikanwendungen ersetzen kann. Allerdings steckt das C2W-Hybridbonden noch in den Kinderschuhen. Es wird erwartet, dass es 2022/23 auf den Markt für Logikbausteine ​​mit 2,5D-Strukturen kommt und das Wachstum des Gerätemarktes erheblich unterstützt.
• Die Nachfrage nach der AuSn Eutectic Die-Attach-Technik treibt den Markt an. Traditionell reichten verschiedene Die-Attach-Produkte, darunter metallgefüllte leitfähige Epoxidharze, Lote mit hohem Bleigehalt und Gold-Silizium-Lote, aus, um den Chip zu montieren und ihn über die gesamte Lebensdauer des Geräts zuverlässig zu betreiben. Allerdings schränkten der Trend zur zunehmenden Wärmeerzeugung, die Nachfrage nach kompakten Geräten, die Verabschiedung der RoHS- und REACH-Gesetzgebung sowie der Übergang zu GaAs-Chips den Einsatz herkömmlicher Materialien ein. Der Bedarf an hoher Gerätezuverlässigkeit hat Ingenieure dazu veranlasst, verschiedene neue Materialien für ihre Matrizenbefestigung zu evaluieren.
• Die vorgeschlagenen Lotformteile bestehen aus eutektischem Gold-Zinn und können mit einem Die-Bonder von Palomar Technologies für den Einsatz in großen Stückzahlen oder Labormengen eingesetzt werden. Diese Ausrüstung kann den gesamten Die-Attach-Prozess abwickeln, einschließlich der hochpräzisen Bestückung von Substraten, eutektischen Gold-Zinn-Vorformen und Komponenten; eutektische Die-Attach; und Pulswärme-Reflow unter Verwendung einer computergesteuerten Pulse Heat Stage (PHS).
• Die Nachfrage nach diskreten Leistungsgeräten treibt den Markt an. Kupferklemmen erfreuen sich zunehmender Beliebtheit als Alternative zum herkömmlichen Draht- und Bandbonden. Die Die-Attach-Funktionalität ist ein Merkmal von Verpackungslösungen für diskrete Leistungskomponenten. Die Einführung von Halbleiterchip-Technologien mit großer Bandlücke (SiC und GaN) bringt neue innovative Verpackungslösungen mit sich, einschließlich Silber-Sinter-Die-Attach (Materialien umfassen Epoxid-Formmassen und Verbindungsmaterialien). Der fortschreitende Übergang von diskreten SiC- zu SiC-Modulen in EV/HEV-Anwendungen, die eingebetteten Chip-Systeme und die Integration von GaN-Geräten in Multichip-Systeme sind nur einige Beispiele für einen solchen Trend. Dieser Faktor erhöht die Nachfrage nach Die-Attach-Geräten für diskrete Leistungsgeräte.
• Allerdings stellen vor allem Maßänderungen während der Verarbeitung und Lebensdauer sowie mechanische Unwucht beweglicher Teile während der Verarbeitung durch Geräte eine Herausforderung für die Funktionalität der Geräte dar, was den Markt bremsen könnte.
• Darüber hinaus haben die Auswirkungen von COVID-19 keinen großen Einfluss auf die Nachfrage nach Ausrüstung. Während der Pandemie gab Palomar Technologies beispielsweise bekannt, dass sie eine Anfrage zur Herstellung kritischer Halbleiterkomponenten zur Bekämpfung von COVID-19 erhalten hätten. Sie verzeichneten einen Anstieg der Bestellungen ihrer 3880 Die Bonder-Geräte zur Unterstützung bei drahtloser Kommunikation und Netzwerkbandbreite, Remote-Medizin, IoT in der Robotik und Videokonferenzen. Diese Beschleunigung ist bei anderen Marktteilnehmern ähnlich. Daher blieb die Nachfrage nach Ausrüstung während der Pandemie relativ hoch. Diese Nachfrage wird nach der Pandemie aufgrund des Bedarfs an IoT-Geräten, Automatisierung und intelligenten Technologien weiter zunehmen.