Markt-Trends von Würfelausrüstung Industrie
Blade Dicing wird bedeutenden Marktanteil halten
- Beim Wafer Dicing werden einzelne Siliziumchips (Die) auf einem Wafer voneinander getrennt. Der Wafer wird während des Dicing-Prozesses mechanisch in die überschüssigen Räume zwischen den Chips gesägt (oft als Dicing Streets oder Ritzlinien bezeichnet). Derzeit ist ein Mainstream-Schneiden von Siliziumwafern mit einem Durchmesser von 200 mm oder 300 mm sowie ein 0,05-mm-Quadratschnitt denkbar. Der Standard verwendet eine Diamantklinge, um den Industriediamanten im Harz zu verbergen. Beim Schneiden des Siliziumwafers variiert die Klingenstärke je nach Material und liegt zwischen 20 µm und 35 µm.
- Die Präzision und Kontrollmöglichkeiten des Wafer-Dicing-Prozesses sind entscheidend. Die Ausbeute und Produktivität des gesamten Prozesses werden durch die Geschwindigkeit bestimmt, mit der das Wafersubstrat der Schneidklinge zugeführt wird. Die meisten Branchen benötigen daher Würfelschneidemaschinen mit hoher Geschwindigkeit und hoher Schnittleistung, die den Durchsatz erhöhen und die Kosten senken können.
- Es gibt mehrere Anbieter, die Würfelmesser anbieten. SIMAC bietet beispielsweise Dicing-Klingen für Wafer Dicing, CSP, BGA, GaAs, GaP, LED-Package-Vereinzelung, Verbindungshalbleiter, Keramik, Glas, Kristalle und andere Materialien.
- Diamanttrennscheiben werden üblicherweise in Würfelschneidemaschinen eingesetzt, die eine konstante Kühlmittelzufuhr benötigen. Nur so kann eine gleichmäßige Schnittqualität erreicht werden. Abweichungen können durch unkontrollierbare Ursachen wie Düsenverstopfung, Änderungen der Düseneinstellung und Klingenqualität verursacht werden. Daher ist eine statistische Technik erforderlich, um das Blattdrehmoment kontinuierlich zu überwachen. Um die Prozessstabilität sicherzustellen, ist die Online-Überwachung der Leistung der Würfelschneidemaschine von entscheidender Bedeutung.
- Es wird erwartet, dass sich die steigende Nachfrage nach Halbleiterchips positiv auf die Nachfrage nach Blade-Dicing-Geräten auswirken wird. Laut Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) erreichte die Gesamtfläche der weltweit versendeten Siliziumwafer beispielsweise 14.165 Millionen Quadratzoll.
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Asien-Pazifik wird einen großen Marktanteil halten
- In den letzten Jahrzehnten erlebte die Halbleiterindustrie ein enormes Wachstum, wobei Länder wie China und Taiwan zu den führenden Halbleiterherstellern aufstiegen. TSMC, Samsung, SK Hynix usw. gehören zu den führenden Herstellern von Halbleiterchips in der Region.
- China gilt als einer der am schnellsten wachsenden Halbleitermärkte der Welt. Die große Nachfrage nach Smartphones und anderen Geräten der Unterhaltungselektronik ermutigt viele Anbieter, Produktionsstätten im Land zu gründen. Zunehmende Initiativen, wie zum Beispiel Made in China der chinesischen Regierung, lenken zunehmend die Aufmerksamkeit internationaler Akteure auf den Aufbau lokaler Produktionsstätten.
- Nach Prognosen der Semiconductor Industry Association (SIA) könnte die chinesische Halbleiterindustrie bis 2024 einen Jahresumsatz von 116 Milliarden US-Dollar erwirtschaften, was etwa 17,4 % des Weltmarktanteils entspricht.
- Darüber hinaus kündigte China unter anderem eine neue und enorme Fab-Entwicklungskampagne in den Märkten für Gießereien, Galliumnitrid (GaN) und Siliziumkarbid (SiC) an, um die heimische Halbleiterindustrie voranzutreiben. Laut SEMI sollten Chiphersteller weltweit im Jahr 2021 mit dem Bau von 19 neuen Fabriken beginnen, weitere zehn sind für 2022 geplant.
- Der anhaltende Chipmangel und die wachsende Nachfrage haben auch andere Länder dazu ermutigt, die Initiative zur Förderung der lokalen Halbleiterindustrie zu ergreifen. Beispielsweise hat die indische Regierung mehrere Initiativen ergriffen, um ihren Cluster für die Elektronikfertigung zu entwickeln. Im Dezember letzten Jahres genehmigte das Ministerium für Elektronik und Informationstechnologie (MeitY) ein umfassendes PLI-Programm mit Anreizen im Wert von 9,2 Milliarden US-Dollar für Halbleiter- und Displayhersteller, die über die nächsten sechs Jahre verteilt werden sollen.
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