Würfelausrüstung Marktgröße

Marktanalyse für Würfelschneidegeräte

Es wird erwartet, dass der Markt für Würfelschneidegeräte im Prognosezeitraum mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 7,4 % wachsen wird. Die Hauptfaktoren für das Wachstum des Marktes für Würfelschneidegeräte sind die steigende Nachfrage nach Smartcards, RFID-Technologie und Leistungs-ICs für die Automobilindustrie. Der wachsende Markt für Unterhaltungselektronik und die Tendenz zur Miniaturisierung und Technologiemigration haben die Marktanbieter dazu gezwungen, ihre Forschungs- und Entwicklungsausgaben zu erhöhen, um die Größe zu reduzieren und die Leistung zu verbessern, was zur Entstehung von mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) und 3D-Gehäusen geführt hat, was wiederum zur Folge hat treibt die Nachfrage nach Würfelschneidegeräten voran

• In der Elektronikfertigung ist die IC-Verpackung (Integrated Circuit) die letzte Phase der Herstellung von Halbleiterbauelementen, bei der der winzige Block aus Halbleitermaterial in einem Stützgehäuse eingeschlossen ist, das physische Schäden und Korrosion verhindert. Die zunehmenden Bemühungen, elektronische Verpackungen äußerst einfallsreich zu gestalten, haben den Einsatz in unzähligen Anwendungen verstärkt.
• Die Verringerung der Gehäusegröße ist umgekehrt proportional zur Verlustleistung. Daher sind die Marktteilnehmer bestrebt, Halbleiter zu entwickeln, die bei reduzierter Größe Strom speichern können. Beispielsweise bietet das MaxQFP-Paket von NXP Semiconductors die gleichen I/Os bei geringerem Platzbedarf. Beim Vergleich von 16 x 16 mm 172 MaxQFP mit 24 x 24 mm 176 LQFP gibt das Unternehmen eine Reduzierung der Stellfläche um etwa 55 % an.
• Darüber hinaus ist die zunehmende Anzahl elektronischer Komponenten in Fahrzeugen oder Automobilen aufgrund der Verbrauchernachfrage nach ständiger Konnektivität ein wesentlicher Treiber, insbesondere bei Hybrid- und Elektroautos. Laut der Internationalen Energieagentur (IEA) hat sich beispielsweise der Absatz von Elektrofahrzeugen fast verdoppelt und erreichte 6,6 Millionen. Der Vorstoß der Automobilindustrie, im nächsten Jahrzehnt autonome und elektrische Fahrzeuge auf den Markt zu bringen, treibt auch das Wachstum des untersuchten Marktes voran.
• Da die meisten RFIDs in verschiedene Unterhaltungselektronik- und Identitätslösungen wie Identifikationsetiketten und Smartcards integriert sind, verlangen Endbenutzer zunehmend ultraglatte Oberflächen und dünnere Wafer, um sie nahtlos in diese Geräte zu integrieren. Solche Szenarien, gepaart mit der starken Nachfrage nach RFID-Anwendungen wie Unternehmensidentitätsmanagementlösungen und Automobiltelematik, werden voraussichtlich zu einer höheren Nachfrage nach dünnen Wafern führen und so für ein positives Wachstum bei Würfelschneidegeräten im Prognosezeitraum sorgen.
• Blade Dicing ist sowohl in der MEMS- als auch in der Halbleitertechnologie das am weitesten verbreitete Verfahren zum Trennen von Siliziumwafern in einzelne Chips/Geräte. Es ist auch zu erwarten, dass die kostengünstige Dicing-Technologie in vielen Anwendungen die Nachfrage im Prognosezeitraum ankurbeln wird.
• Mit der Vorherrschaft des Miniaturisierungstrends hat jedoch die Komplexität der Muster erheblich zugenommen, was die Wahrscheinlichkeit von Funktionsfehlern in Herstellungsprozessen erhöht, was zu den Hauptfaktoren gehört, die das Wachstum des untersuchten Marktes gefährden.
• COVID-19 und die dadurch verursachten wirtschaftlichen Störungen führten zum allgemeinen Niedergang der Volkswirtschaften mehrerer Länder und zu einem drastischen Rückgang von Wirtschaft und Handel. Der Halbleiter- oder Wafermarkt bildete keine Ausnahme und erlitt aufgrund der Pandemie erhebliche Rückgänge bei Umsatz, Produktion und Expansion, die ähnliche Auswirkungen auf den Markt für Würfelschneidegeräte hatten. Da sich die Halbleiterhersteller jedoch darauf konzentrieren, ihre Produktionskapazitäten zu erweitern, um der Marktnachfrage gerecht zu werden, wird erwartet, dass auch der untersuchte Markt eine ähnliche Entwicklung einschlagen wird.