Marktgröße für Würfelschneidegeräte
| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Basisjahr für die Schätzung | 2023 |
| CAGR | 7.40 % |
| Schnellstwachsender Markt | Asien-Pazifik |
| Größter Markt | Asien-Pazifik |
| Marktkonzentration | Niedrig |
Hauptakteure
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
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Marktanalyse für Würfelschneidegeräte
Es wird erwartet, dass der Markt für Würfelschneidegeräte im Prognosezeitraum mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 7,4 % wachsen wird. Die Hauptfaktoren für das Wachstum des Marktes für Würfelschneidegeräte sind die steigende Nachfrage nach Smartcards, RFID-Technologie und Leistungs-ICs für die Automobilindustrie. Der wachsende Markt für Unterhaltungselektronik und die Tendenz zur Miniaturisierung und Technologiemigration haben die Marktanbieter dazu gezwungen, ihre Forschungs- und Entwicklungsausgaben zu erhöhen, um die Größe zu reduzieren und die Leistung zu verbessern, was zur Entstehung von mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) und 3D-Gehäusen geführt hat, was wiederum zur Folge hat treibt die Nachfrage nach Würfelschneidegeräten voran.
- In der Elektronikfertigung ist die IC-Verpackung (Integrated Circuit) die letzte Phase der Herstellung von Halbleiterbauelementen, bei der der winzige Block aus Halbleitermaterial in einem Stützgehäuse eingeschlossen ist, das physische Schäden und Korrosion verhindert. Die zunehmenden Bemühungen, elektronische Verpackungen äußerst einfallsreich zu gestalten, haben den Einsatz in unzähligen Anwendungen verstärkt.
- Die Verringerung der Gehäusegröße ist umgekehrt proportional zur Verlustleistung. Daher sind die Marktteilnehmer bestrebt, Halbleiter zu entwickeln, die bei reduzierter Größe Strom speichern können. Beispielsweise bietet das MaxQFP-Paket von NXP Semiconductors die gleichen I/Os bei geringerem Platzbedarf. Beim Vergleich von 16 x 16 mm 172 MaxQFP mit 24 x 24 mm 176 LQFP gibt das Unternehmen eine Reduzierung der Stellfläche um etwa 55 % an.
- Darüber hinaus ist die zunehmende Anzahl elektronischer Komponenten in Fahrzeugen oder Automobilen aufgrund der Verbrauchernachfrage nach ständiger Konnektivität ein wesentlicher Treiber, insbesondere bei Hybrid- und Elektroautos. Laut der Internationalen Energieagentur (IEA) hat sich beispielsweise der Absatz von Elektrofahrzeugen fast verdoppelt und erreichte 6,6 Millionen. Der Vorstoß der Automobilindustrie, im nächsten Jahrzehnt autonome und elektrische Fahrzeuge auf den Markt zu bringen, treibt auch das Wachstum des untersuchten Marktes voran.
- Da die meisten RFIDs in verschiedene Unterhaltungselektronik- und Identitätslösungen wie Identifikationsetiketten und Smartcards integriert sind, verlangen Endbenutzer zunehmend ultraglatte Oberflächen und dünnere Wafer, um sie nahtlos in diese Geräte zu integrieren. Solche Szenarien, gepaart mit der starken Nachfrage nach RFID-Anwendungen wie Unternehmensidentitätsmanagementlösungen und Automobiltelematik, werden voraussichtlich zu einer höheren Nachfrage nach dünnen Wafern führen und so für ein positives Wachstum bei Würfelschneidegeräten im Prognosezeitraum sorgen.
- Blade Dicing ist sowohl in der MEMS- als auch in der Halbleitertechnologie das am weitesten verbreitete Verfahren zum Trennen von Siliziumwafern in einzelne Chips/Geräte. Es ist auch zu erwarten, dass die kostengünstige Dicing-Technologie in vielen Anwendungen die Nachfrage im Prognosezeitraum ankurbeln wird.
- Mit der Vorherrschaft des Miniaturisierungstrends hat jedoch die Komplexität der Muster erheblich zugenommen, was die Wahrscheinlichkeit von Funktionsfehlern in Herstellungsprozessen erhöht, was zu den Hauptfaktoren gehört, die das Wachstum des untersuchten Marktes gefährden.
- COVID-19 und die dadurch verursachten wirtschaftlichen Störungen führten zum allgemeinen Niedergang der Volkswirtschaften mehrerer Länder und zu einem drastischen Rückgang von Wirtschaft und Handel. Der Halbleiter- oder Wafermarkt bildete keine Ausnahme und erlitt aufgrund der Pandemie erhebliche Rückgänge bei Umsatz, Produktion und Expansion, die ähnliche Auswirkungen auf den Markt für Würfelschneidegeräte hatten. Da sich die Halbleiterhersteller jedoch darauf konzentrieren, ihre Produktionskapazitäten zu erweitern, um der Marktnachfrage gerecht zu werden, wird erwartet, dass auch der untersuchte Markt eine ähnliche Entwicklung einschlagen wird.
Markttrends für Würfelschneidegeräte
Blade Dicing wird bedeutenden Marktanteil halten
- Beim Wafer Dicing werden einzelne Siliziumchips (Die) auf einem Wafer voneinander getrennt. Der Wafer wird während des Dicing-Prozesses mechanisch in die überschüssigen Räume zwischen den Chips gesägt (oft als Dicing Streets oder Ritzlinien bezeichnet). Derzeit ist ein Mainstream-Schneiden von Siliziumwafern mit einem Durchmesser von 200 mm oder 300 mm sowie ein 0,05-mm-Quadratschnitt denkbar. Der Standard verwendet eine Diamantklinge, um den Industriediamanten im Harz zu verbergen. Beim Schneiden des Siliziumwafers variiert die Klingenstärke je nach Material und liegt zwischen 20 µm und 35 µm.
- Die Präzision und Kontrollmöglichkeiten des Wafer-Dicing-Prozesses sind entscheidend. Die Ausbeute und Produktivität des gesamten Prozesses werden durch die Geschwindigkeit bestimmt, mit der das Wafersubstrat der Schneidklinge zugeführt wird. Die meisten Branchen benötigen daher Würfelschneidemaschinen mit hoher Geschwindigkeit und hoher Schnittleistung, die den Durchsatz erhöhen und die Kosten senken können.
- Es gibt mehrere Anbieter, die Würfelmesser anbieten. SIMAC bietet beispielsweise Dicing-Klingen für Wafer Dicing, CSP, BGA, GaAs, GaP, LED-Package-Vereinzelung, Verbindungshalbleiter, Keramik, Glas, Kristalle und andere Materialien.
- Diamanttrennscheiben werden üblicherweise in Würfelschneidemaschinen eingesetzt, die eine konstante Kühlmittelzufuhr benötigen. Nur so kann eine gleichmäßige Schnittqualität erreicht werden. Abweichungen können durch unkontrollierbare Ursachen wie Düsenverstopfung, Änderungen der Düseneinstellung und Klingenqualität verursacht werden. Daher ist eine statistische Technik erforderlich, um das Blattdrehmoment kontinuierlich zu überwachen. Um die Prozessstabilität sicherzustellen, ist die Online-Überwachung der Leistung der Würfelschneidemaschine von entscheidender Bedeutung.
- Es wird erwartet, dass sich die steigende Nachfrage nach Halbleiterchips positiv auf die Nachfrage nach Blade-Dicing-Geräten auswirken wird. Laut Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) erreichte die Gesamtfläche der weltweit versendeten Siliziumwafer beispielsweise 14.165 Millionen Quadratzoll.
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Asien-Pazifik wird einen großen Marktanteil halten
- In den letzten Jahrzehnten erlebte die Halbleiterindustrie ein enormes Wachstum, wobei Länder wie China und Taiwan zu den führenden Halbleiterherstellern aufstiegen. TSMC, Samsung, SK Hynix usw. gehören zu den führenden Herstellern von Halbleiterchips in der Region.
- China gilt als einer der am schnellsten wachsenden Halbleitermärkte der Welt. Die große Nachfrage nach Smartphones und anderen Geräten der Unterhaltungselektronik ermutigt viele Anbieter, Produktionsstätten im Land zu gründen. Zunehmende Initiativen, wie zum Beispiel Made in China der chinesischen Regierung, lenken zunehmend die Aufmerksamkeit internationaler Akteure auf den Aufbau lokaler Produktionsstätten.
- Nach Prognosen der Semiconductor Industry Association (SIA) könnte die chinesische Halbleiterindustrie bis 2024 einen Jahresumsatz von 116 Milliarden US-Dollar erwirtschaften, was etwa 17,4 % des Weltmarktanteils entspricht.
- Darüber hinaus kündigte China unter anderem eine neue und enorme Fab-Entwicklungskampagne in den Märkten für Gießereien, Galliumnitrid (GaN) und Siliziumkarbid (SiC) an, um die heimische Halbleiterindustrie voranzutreiben. Laut SEMI sollten Chiphersteller weltweit im Jahr 2021 mit dem Bau von 19 neuen Fabriken beginnen, weitere zehn sind für 2022 geplant.
- Der anhaltende Chipmangel und die wachsende Nachfrage haben auch andere Länder dazu ermutigt, die Initiative zur Förderung der lokalen Halbleiterindustrie zu ergreifen. Beispielsweise hat die indische Regierung mehrere Initiativen ergriffen, um ihren Cluster für die Elektronikfertigung zu entwickeln. Im Dezember letzten Jahres genehmigte das Ministerium für Elektronik und Informationstechnologie (MeitY) ein umfassendes PLI-Programm mit Anreizen im Wert von 9,2 Milliarden US-Dollar für Halbleiter- und Displayhersteller, die über die nächsten sechs Jahre verteilt werden sollen.
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Überblick über die Würfelschneidemaschinen-Branche
Der Markt für Würfelschneidegeräte ist wettbewerbsintensiv und besteht aus mehreren großen Akteuren. Diese Akteure mit einem bedeutenden Marktanteil konzentrieren sich auf die Erweiterung ihres Kundenstamms im Ausland. Sie nutzen Innovationen, um ihre Bekanntheit, ihren Marktanteil und ihre Rentabilität zu steigern. Zu den wichtigsten Marktteilnehmern zählen unter anderem Suzhou Delphi Laser Co. Ltd, ASM Laser Separation International (ALSI) BV und Neon Tech Co. Ltd.
Im Juni 2022 gab SR, ein Hersteller von Wafer-Würfelsägemaschinen, seine Pläne bekannt, wonach sich das Unternehmen auf den Ausbau des Geschäfts mit Wafer-Würfelsägemaschinen konzentrieren werde. Im Rahmen seiner Expansionspläne konzentrierte sich das Unternehmen auf die Lieferung zahlreicher Sägen an Samsung Electronics zum Zerteilen von Kameramodulen. Das Unternehmen würde sich auch darauf konzentrieren, seine Präsenz auf neue Sektoren auszuweiten.
Im Oktober 2021 etablierte Northrop Grumman, der Anbieter von Dicing, Back-End-Wafer-Nachbearbeitungsfunktionen, Soldier Bumping, Passivierung, fortschrittlicher Inspektion und Testlösungen, eine auf Verteidigungsanwendungen zugeschnittene Wafer-Nachbearbeitungs- und Testquelle, um seine Präsenz in der USA weiter auszubauen Sektor der Verteidigungsmikroelektroniksysteme.
Marktführer bei Würfelschneidegeräten
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Suzhou Delphi Laser Co. Ltd
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SPTS Technologies Limited (KLA Tencor Corporation)
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ASM Laser Separation International (ALSI) BV
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Neon Tech Co. Ltd
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Nippon Pulse Motor Taiwan (NPM) Group
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
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Marktnachrichten für Würfelschneidegeräte
- Januar 2022 Corning bringt eine Dicing-Technologie auf den Markt, die es dem Lasertechnologiegeschäft des Unternehmens ermöglicht, sich stärker auf Mikrofabrikationsprozesse im Halbleiteranwendungsbereich zu konzentrieren. Nach Angaben des Unternehmens würde die neue Technologie den Kunden ermöglichen, die Kosten durch einen höheren Durchsatz zu senken und durch einen von Natur aus sauberen Prozess einen geringeren Schnittfugenverlust und eine hohe Kantenfestigkeit zu erreichen, wodurch nachfolgende Reinigungsschritte entfallen.
Marktbericht für Würfelschneidegeräte – Inhaltsverzeichnis
1. EINFÜHRUNG
1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
1.2 Umfang der Studie
2. FORSCHUNGSMETHODIK
3. ZUSAMMENFASSUNG
4. MARKTEINBLICKE
4.1 Marktübersicht
4.2 Branchenattraktivität – Porters Fünf-Kräfte-Analyse
4.2.1 Verhandlungsmacht der Lieferanten
4.2.2 Verhandlungsmacht der Verbraucher
4.2.3 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
4.2.4 Wettberbsintensität
4.2.5 Bedrohung durch Ersatzspieler
4.3 Analyse der Branchenwertschöpfungskette
4.4 Bewertung der Auswirkungen von COVID-19 auf den Markt für Würfelschneidegeräte
5. MARKTDYNAMIK
5.1 Marktführer
5.1.1 Technologische Fortschritte und Entwicklung von Geräten der nächsten Generation
5.2 Marktherausforderungen
5.2.1 Herausforderungen bei der Massenfertigung
6. MARKTSEGMENTIERUNG
6.1 Durch Dicing-Technologie
6.1.1 Klingenwürfeln
6.1.2 Laserablation
6.1.3 Plasmawürfeln
6.2 Auf Antrag
6.2.1 Logik & Gedächtnis
6.2.2 MEMS-Geräte
6.2.3 Leistungsgeräte
6.2.4 CMOS-Bildsensor
6.2.5 RFID
6.3 Nach Geographie
6.3.1 China
6.3.2 Taiwan
6.3.3 Südkorea
6.3.4 Nordamerika
6.3.5 Europa
6.3.6 Rest der Welt
7. POTENZIELLE LISTE DER WICHTIGSTEN KUNDEN FÜR WÜRFELGERÄTE
8. WETTBEWERBSFÄHIGE LANDSCHAFT
8.1 Firmenprofile
8.1.1 Suzhou Delphi Laser Co. Ltd
8.1.2 SPTS Technologies Limited (KLA Tencor Corporation)
8.1.3 ASM Laser Separation International (ALSI) BV
8.1.4 Tokyo Seimitsu Co. Ltd
8.1.5 Neon Tech Co. Ltd
8.1.6 Nippon Pulse Motor Taiwan (NPM) Group
8.1.7 Panasonic Corporation
8.1.8 Plasma-Therm LLC
9. INVESTITIONSANALYSE
10. ZUKÜNFTIGER AUSBLICK DES MARKTES
Segmentierung der Würfelschneidemaschinen-Branche
Beim Würfeln werden Halbleiter, Glaskristalle und viele andere Arten von Materialien geschnitten oder gerillt. Das bei diesem Vorgang verwendete Instrument wird als Würfelschneidegerät bezeichnet. Die Dicing-Technologien entwickeln sich aufgrund der steigenden Nachfrage nach dünneren Wafern und robusteren Chips ständig weiter, was erhebliche Auswirkungen auf die Dicing-Ausrüstungsindustrie hat.
Würfelschneidegeräte, wie Klingenwürfeln, Laserablation, Stealth-Würfeln und Plasmawürfeln, werden als Teil der Studie betrachtet. Im Rahmen der Studie wurden auch Gerätetrends für verschiedene Anwendungen in verschiedenen Regionen analysiert. Auch die Auswirkungen von COVID-19 auf den Markt wurden bei der Analyse berücksichtigt.
Der Markt für Dicing-Geräte ist in Dicing-Technologie (Blade Dicing, Laserablation und Plasma Dicing), Anwendung (Logik und Speicher, MEMS-Geräte, Leistungsgeräte, CMOS-Bildsensoren und RFID) und Geografie (China, Taiwan, Südkorea) unterteilt , Nordamerika, Europa und der Rest der Welt).
Die Marktgrößen und Prognosen werden für alle oben genannten Segmente wertmäßig (in Mio. USD) angegeben.
| Durch Dicing-Technologie | ||
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| Auf Antrag | ||
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| Nach Geographie | ||
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Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für Würfelschneidegeräte
Wie groß ist der Markt für Würfelschneidegeräte derzeit?
Der Markt für Würfelschneidegeräte wird im Prognosezeitraum (2024-2029) voraussichtlich eine jährliche Wachstumsrate von 7,40 % verzeichnen.
Wer sind die Hauptakteure auf dem Dicing-Ausrüstung-Markt?
Suzhou Delphi Laser Co. Ltd, SPTS Technologies Limited (KLA Tencor Corporation), ASM Laser Separation International (ALSI) BV, Neon Tech Co. Ltd, Nippon Pulse Motor Taiwan (NPM) Group sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für Würfelschneidegeräte tätig sind.
Welches ist die am schnellsten wachsende Region im Markt für Würfelschneidegeräte?
Schätzungen zufolge wird der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024–2029) mit der höchsten CAGR wachsen.
Welche Region hat den größten Anteil am Dicing-Ausrüstung-Markt?
Im Jahr 2024 hat der asiatisch-pazifische Raum den größten Marktanteil am Markt für Würfelschneidegeräte.
Welche Jahre deckt dieser Markt für Würfelschneidegeräte ab?
Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Marktes für Würfelschneidegeräte für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Marktgröße für Würfelschneidegeräte für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.
Branchenbericht für Würfelschneidegeräte
Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von Würfelschneidegeräten im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse von Würfelschneidegeräten umfasst eine Marktprognose bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.
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