Markt-Trends von Chemisch-mechanisches Polieren Industrie
Die Ausgaben für CMP-Verbrauchsgüter werden im Prognosezeitraum voraussichtlich steigen
- Da die Halbleiterindustrie die Grenzen der Miniaturisierung so weit vorangetrieben hat, dass neue und unterschiedliche Materialien in komplexere Strukturen integriert werden müssen, um eine weitere Skalierung zu ermöglichen. Da die Gesamtzahl der Materialien, die in fortschrittliche Gerätestrukturen integriert werden müssen, zunimmt, nimmt die Komplexität der Materialwechselwirkungen schnell zu und CMP-Materialien sind nicht mehr eindeutig. Außergewöhnliche Gleichmäßigkeit und geringe Fehlerquote sind für jeden produktionswürdigen CMP-Prozess von entscheidender Bedeutung, und diese kritischen Parameter werden im Wesentlichen durch die mechanischen und strukturellen Eigenschaften des CMP-Pads gesteuert.
- CMP-Verbrauchsmaterialien spielen eine entscheidende Rolle bei der Produktion fortschrittlicher Halbleiterbauelemente und tragen dazu bei, den Kunden die Herstellung kleinerer, schnellerer und komplexerer Geräte zu ermöglichen. Cabot Microelectronics Corporation ist beispielsweise ein führender Anbieter von Hochleistungsmaterialien für Pipelinebetreiber und die industrielle Holzschutzindustrie und spielt eine entscheidende Rolle bei der Produktion fortschrittlicher Halbleiterbauelemente. Wichtige vorgelagerte CMP-Materialien wie Schleifmittel spielen eine wichtigere Rolle, um eine bessere Polierleistung zu erzielen und gleichzeitig Defekte zu kontrollieren. Neue Entwicklungen zur Umstellung auf hochreine kolloidale Schleifmittel finden sowohl im Silica- als auch im Ceroxid-Segment statt.
- Für CMP-Verbrauchsmaterialien wird in den nächsten Jahren ein starkes Branchenwachstum erwartet. Für 22 nm und 14 nm muss die Industrie eine äußerst strenge Kontrolle über die Schlämme und die Padqualität haben, um Defekte zu kontrollieren. Ohne Agglomerationen und eckige Partikel ist bei fortgeschrittenen Aufschlämmungen die Morphologie der Aufschlämmungspartikel von entscheidender Bedeutung. Die Anforderungen an die Selektivität stellen für Schlämme eine Herausforderung dar, da die Selektivität erhöht wird und die Pads als Schlüsselpunkt der gesamten Prozesssteuerung abgestimmt werden. Darüber hinaus werden neue Anwendungen sowohl im Speicher als auch in der Logik die Möglichkeiten für CMP-Verbrauchsmaterialien in Zukunft weiter vorantreiben.
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Der asiatisch-pazifische Raum verzeichnet das schnellste Wachstum
- Der asiatisch-pazifische Raum ist der umfassendste Markt für chemisch-mechanische Planarisierung, wobei Taiwan, Japan und China einige der Hauptmärkte im asiatisch-pazifischen Raum sind. Die Marktbeherrschung des asiatisch-pazifischen Raums ist auf die zunehmende Auslagerung der Halbleiter-IC-Fertigung wie MEMS und NEMS in der Region zurückzuführen.
- Der asiatisch-pazifische Raum bietet im Vergleich zu den übrigen Teilen der Welt zahlreiche Möglichkeiten zum Wachstum des Marktes. Der Markt in der Region verzeichnete aufgrund der fortschreitenden Konsolidierung im Fab-Markt eine enorme Nachfrage nach Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT).
- Mehrere Marktteilnehmer verstärken sich, um der anhaltenden Welle der vertikalen Integration standzuhalten. In Ländern wie China schaffen die staatlichen Maßnahmen zur Förderung der Halbleiterindustrie zunehmend Chancen für die Entwicklung der Halbleitermaterialindustrie, was wiederum das Wachstum des Marktes unterstützt.
- Beispielsweise weist der vom Staatsrat der Volksrepublik China herausgegebene politische Rahmen darauf hin, fortschrittliche Halbleiterfertigungslösungen zu einer Technologiepriorität in der gesamten Halbleiterindustrie zu machen.
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