Chemisch-mechanische Planarisierungsaufschlämmung (CMP). Marktgröße

Marktanalyse für chemisch-mechanische Planarisierung (CMP).

Der weltweite Markt für chemisch-mechanische Planarisierungsschlämme (CMP) wird im Jahr 2023 auf 1,56 Milliarden US-Dollar geschätzt. Es wird erwartet, dass er im Jahr 2028 2,13 Milliarden US-Dollar erreichen wird, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 6,43 % im Prognosezeitraum entspricht

Es wird erwartet, dass die wachsenden technologischen Fortschritte bei der Herstellung und den Halbleiterprozessen, hauptsächlich zur Verbesserung der Leistung des Halbleiters, das Wachstum des Marktes ankurbeln werden. Steigende Investitionen der Hersteller in Halbleiterwafer-Herstellungsmaterialien für Produktinnovationen treiben in erster Linie das Marktwachstum voran

• Es wird erwartet, dass die wachsende Nachfrage nach Halbleitern und Speicherchips in Märkten wie dem Internet der Dinge (IoT), der Automobilindustrie und 5G die Nachfrage nach CMP-Schlämmen im Prognosezeitraum ankurbeln wird. Die zunehmende Verbreitung von Elektrofahrzeugen und autonomen Fahrzeugen führt zu einer enormen Nachfrage nach Halbleitern und ICs, die den Markt für CMP-Slurry voraussichtlich ankurbeln wird.
• Aufgrund der wachsenden Nachfrage nach Leistungshalbleitern mit beschleunigter Digitalisierung und Elektrifizierung eröffnete Infineon Technologies in Villach, Österreich, eine neue Hightech-Chipfabrik für Leistungselektronik auf 300 mm dünnen Wafern. Es wird erwartet, dass solche aktiven Bemühungen wichtiger Anbieter auf dem Halbleiter- und Speichermarkt die Nachfrage nach CMP-Slurry in den kommenden Jahren steigern werden.
• Das Wachstum des Marktes wird durch die Kommerzialisierung von 5G-Mobilkommunikationssystemen vorangetrieben, die den Bedarf an Rechenzentren/mobilen Endgeräten erhöht, sowie durch die Entwicklung von Hochleistungshalbleitern aufgrund technologischer Innovationen in Bereichen wie künstliche Intelligenz/autonomes Fahren. Infolgedessen wird erwartet, dass die CMP-Akteure wachsen, da die Halbleiterspeicher von 2D- zu 3D-Strukturen übergehen und die Komplexität der Transistorstrukturen, einschließlich fein abgestufter Halbleiterlogikschaltungen, zunimmt.
• Aluminiumoxid ist das am häufigsten verwendete Aufschlämmungsmaterial auf dem Markt, während Ceroxidaufschlämmungen aufgrund ihrer Anwendung in Siliziumwafern eine erhebliche Wachstumsrate verzeichnen. CMP-Prozesse für fortschrittliche Logik- und Speichergeräte erfordern vielfältigere, nichtmetallische Schichtkombinationen, die hochgradig abstimmbare und verdünnbare CMP-Aufschlämmungen erfordern, um sowohl technische als auch wirtschaftliche Ziele zu erreichen. Daher zwingen zunehmende Mehrschichteigenschaften die Marktanbieter dazu, Multimaterialpolierung, einstellbare Selektivität und geringe Defekte anzubieten. Allerdings sind hohe Investitions- und Forschungs- und Entwicklungskosten sowie häufige Prozessänderungen einige der Hauptfaktoren, die das Marktwachstum hemmen.
• Laut SEMI dürfte die durch die Pandemie gestiegene Nachfrage nach Chips zu einem Anstieg der weltweiten Ausgaben für Fabrikausrüstung um 8 % im Jahr 2020 und um 13 % im Jahr 2021 führen. Von allen Chipsektoren verzeichnete der Speichersektor im Jahr 2020 mit einem Wachstum von USD den größten Ausgabenanstieg 3,7 Milliarden oder 16 % im Jahresvergleich (Jahresvergleich) auf 26,4 Milliarden US-Dollar. Der Trend setzte sich auch in der Zeit nach der Pandemie fort Die weltweiten Ausgaben für Fab-Ausrüstung für Front-End-Einrichtungen werden im Jahresvergleich schätzungsweise um etwa 9 % steigen und im Jahr 2022 ein neues Allzeithoch von 99 Milliarden US-Dollar erreichen. Der im September 2022 veröffentlichte SEMI World Fab Forecast-Bericht zeigte einen weltweiten Kapazitätszuwachs von nahezu 8 % im Jahr 2022 auf 7,7 % nach einem Wachstum von 7,4 % im Jahr 2021. Insgesamt wird erwartet, dass die steigende Nachfrage nach Halbleiterkomponenten die Nachfrage nach CMP erheblich steigern wird Gülle in den kommenden Jahren.