Marktanteil von Verpackung von Leistungsmodulen für die Automobilindustrie Industrie
Der Markt für die Verpackung von Leistungsmodulen für Kraftfahrzeuge ist von Natur aus sehr wettbewerbsintensiv. Der Markt ist aufgrund der Präsenz großer Player stark konsolidiert. Die Hauptakteure auf dem Markt sind unter anderem Amkor Technology, Kulicke Soffa, PTI Technology Inc., Infineon Technologies, STMicroelectronics, Fuji Electric Co. Ltd. und Toshiba Electronic Device Storage Corporation
- September 2019 – STMicroelectronics plant die Lieferung fortschrittlicher Siliziumkarbid-Leistungselektronik an Renault-Nissan-Mitsubishi für das Hochgeschwindigkeits-Batterieladen in Elektrofahrzeugen der nächsten Generation.
- Mai 2019 – Neue HybridPACKpower-Module von Infineon ermöglichen eine schnelle und flexible Elektrifizierung von Fahrzeugen und unterstützen die Automobilindustrie beim Aufbau eines breiten und kostenwettbewerbsfähigen Portfolios an Hybrid- und Elektrofahrzeugen. Darüber hinaus stellt Infineon den HybridPACK Double-Sided Cooling (DSC) S2 vor, ein Technologie-Upgrade des bestehenden HybridPACK DSC. Dieses Modul richtet sich an Hauptwechselrichter bis 80 kW in Hybrid- und Plug-in-Hybrid-Elektrofahrzeugen mit hohen Anforderungen an die Leistungsdichte.
Marktführer bei der Verpackung von Leistungsmodulen für die Automobilindustrie
-
Amkor Technologies
-
Infineon Technologies
-
STMicroelectronics
-
Fuji Electric Co. Ltd.
-
Toshiba Electronics Device & Storage Corporation
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
