Ausrüstung zur Atomlagenabscheidung Marktgröße

Statistiken für 2023 & 2024 Ausrüstung zur Atomlagenabscheidung Marktgröße, erstellt von Mordor Intelligence™ Branchenberichte Ausrüstung zur Atomlagenabscheidung Marktgröße der Bericht enthält eine Marktprognose bis 2029 und historischer Überblick. Holen Sie sich eine Beispielanalyse zur Größe dieser Branche als kostenlosen PDF-Download.

Marktgröße von Ausrüstung zur Atomlagenabscheidung Industrie

Marktübersicht für Atomic Layer Deposition Equipment
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Studienzeitraum 2019 - 2029
Marktgröße (2024) USD 9,17 Milliarden
Marktgröße (2029) USD 20,14 Milliarden
CAGR(2024 - 2029) 17.02 %
Schnellstwachsender Markt Asien-Pazifik
Größter Markt Nordamerika
Marktkonzentration Niedrig

Hauptakteure

Hauptakteure des Marktes für Atomlagenabscheidungsgeräte

*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert

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Marktanalyse für Atomlagenabscheidungsgeräte

Die Marktgröße für Atomic Layer Deposition Equipment wird im Jahr 2024 auf 9,17 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2029 20,14 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem jährlichen Wachstum von 17,02 % im Prognosezeitraum (2024–2029) entspricht

Einer der Schlüsselfaktoren für die Expansion des weltweiten Marktes für Atomlagenabscheidung ist die zunehmende Verbreitung von Elektronik- und Halbleiterlösungen auf der ganzen Welt

  • Der Einsatz neuartiger Materialien und Designs für eine verbesserte Chipproduktion steigert die Nachfrage nach Lösungen zur Atomlagenabscheidung. Der Trend zur Miniaturisierung wird von Industrien auf der ganzen Welt aufgegriffen. Infolgedessen besteht derzeit ein höherer Bedarf an winziger Elektronik und Maschinen.
  • Laut Cisco werden bis 2030 rund 500 Milliarden Geräte mit dem Internet verbunden sein. Jede Maschine verfügt über Sensoren, die Daten sammeln, mit der Umgebung interagieren und über ein Netzwerk kommunizieren. Diese Anwendungen erfordern miniaturisierte Speichergeräte und ICs. Die zunehmende Datenmenge, die durch die wachsende Zahl angeschlossener Geräte generiert wird, hat die Nachfrage nach Speichergeräten erhöht und damit das Marktwachstum vorangetrieben.
  • Dielektrische High-k-Filme, die in CMOS-Prozessoren, Speichergeräten, MEMS und Sensoren verwendet werden, werden in der Halbleiterindustrie häufig mithilfe von ALD hergestellt. Zur Herstellung von Funktions- und Schutzschichten in Brennstoffzellen und anderen Anwendungen, bei denen es auf Korrosions- oder Verschleißfestigkeit ankommt, kommen ALD-Technologien zum Einsatz. Für die Entwicklung von Geräten der nächsten Generation werden sie auch zur Beschichtung von Strukturen mit hohem Aspektverhältnis wie Nanodrähten und Nanoröhren eingesetzt.
  • Zur Herstellung von Halbleitern werden verschiedene Abscheidungswerkzeuge eingesetzt, darunter Kupferelektroden, dielektrische High-K-Gate-Stapel und Kupferbarrieren-/Keimschichten. Beispielsweise stieg die inländische Elektronikproduktion in Indien von 29 Milliarden US-Dollar in den Jahren 2014-15 auf 67 Milliarden US-Dollar in den Jahren 2020-21, wie aus Daten hervorgeht, die im März 2022 von der nationalen Investment Promotion Facilitation Agency des Landes veröffentlicht wurden, die Teil der ist Unionsministerium für Handel und Industrie.
  • Darüber hinaus wird erwartet, dass der stärkere Einsatz von Robotern und die Fertigungsautomatisierung den Markt für ALD-Technologie durch steigende Halbleiterverkäufe fördern werden. Die industrielle Automatisierung verändert derzeit die Natur praktisch aller bedeutenden Produktionsindustrien. Es wird erwartet, dass die Einführung von Industrie 4.0-Standards und der zunehmende Einsatz von kollaborativer Robotik, AR/VR und KI für die Datenanalyse dem ALD-Markt zugute kommen.
  • Darüber hinaus kann die ALD-Dünnschicht in der Mikroelektronik eingesetzt werden, um benachbarte Komponenten in Nanotransistoren elektrisch abzuschirmen. ALD ist besonders gut darin, präzise, ​​nanoskalige Beschichtungen auf komplizierten 3D-Oberflächen zu erzeugen; wie die tiefen, schmalen Gräben, die in Siliziumwafer geätzt werden, die zur Herstellung moderner Computerprozessoren verwendet werden. Dies hat Forscher weltweit dazu inspiriert, neuartige Dünnschicht-ALD-Materialien für kommende Generationen von Halbleiterbauelementen zu entwickeln.
  • Im prognostizierten Zeitraum wird erwartet, dass ein hoher Investitionsbedarf für Forschung und Entwicklung das Wachstum des weltweiten Marktes für die Atomlagenabscheidung bremsen wird. Es ist bekannt, dass die ALD aufgrund ihres langsamen Ansatzes erhebliche Einschränkungen aufweist.
  • Die Lieferkette der Atomlagenabscheidungsindustrie leidet immer noch unter der COVID-19-Epidemie. Das COVID-19-Virus hat einen erheblichen Einfluss auf viele Nationen. Aufgrund von Arbeitskräftemangel und Störungen in der Rohstoffversorgung hat die Pandemie die Produktion von Materialien für die Atomlagenabscheidung behindert. Die Entwicklung laufender Projekte verzögerte sich aufgrund dieser Störungen im internationalen Handel, was zu einem Anstieg der Investitionsausgaben (CAPEX) und einer Unterbrechung der Lieferungen für die Atomlagenabscheidung führte.

Marktgrößen- und Anteilsanalyse für Atomlagenabscheidung – Wachstumstrends und -prognosen (2024 – 2029)