Marktgröße für Atomic Layer Deposition Equipment
| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Marktgröße (2024) | USD 9.17 Milliarden |
| Marktgröße (2029) | USD 20.14 Milliarden |
| CAGR(2024 - 2029) | 17.02 % |
| Schnellstwachsender Markt | Asien-Pazifik |
| Größter Markt | Nordamerika |
| Marktkonzentration | Niedrig |
Hauptakteure
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
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Marktanalyse für Atomlagenabscheidungsgeräte
Die Marktgröße für Atomic Layer Deposition Equipment wird im Jahr 2024 auf 9,17 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2029 20,14 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem jährlichen Wachstum von 17,02 % im Prognosezeitraum (2024–2029) entspricht.
Einer der Schlüsselfaktoren für die Expansion des weltweiten Marktes für Atomlagenabscheidung ist die zunehmende Verbreitung von Elektronik- und Halbleiterlösungen auf der ganzen Welt.
- Der Einsatz neuartiger Materialien und Designs für eine verbesserte Chipproduktion steigert die Nachfrage nach Lösungen zur Atomlagenabscheidung. Der Trend zur Miniaturisierung wird von Industrien auf der ganzen Welt aufgegriffen. Infolgedessen besteht derzeit ein höherer Bedarf an winziger Elektronik und Maschinen.
- Laut Cisco werden bis 2030 rund 500 Milliarden Geräte mit dem Internet verbunden sein. Jede Maschine verfügt über Sensoren, die Daten sammeln, mit der Umgebung interagieren und über ein Netzwerk kommunizieren. Diese Anwendungen erfordern miniaturisierte Speichergeräte und ICs. Die zunehmende Datenmenge, die durch die wachsende Zahl angeschlossener Geräte generiert wird, hat die Nachfrage nach Speichergeräten erhöht und damit das Marktwachstum vorangetrieben.
- Dielektrische High-k-Filme, die in CMOS-Prozessoren, Speichergeräten, MEMS und Sensoren verwendet werden, werden in der Halbleiterindustrie häufig mithilfe von ALD hergestellt. Zur Herstellung von Funktions- und Schutzschichten in Brennstoffzellen und anderen Anwendungen, bei denen es auf Korrosions- oder Verschleißfestigkeit ankommt, kommen ALD-Technologien zum Einsatz. Für die Entwicklung von Geräten der nächsten Generation werden sie auch zur Beschichtung von Strukturen mit hohem Aspektverhältnis wie Nanodrähten und Nanoröhren eingesetzt.
- Zur Herstellung von Halbleitern werden verschiedene Abscheidungswerkzeuge eingesetzt, darunter Kupferelektroden, dielektrische High-K-Gate-Stapel und Kupferbarrieren-/Keimschichten. Beispielsweise stieg die inländische Elektronikproduktion in Indien von 29 Milliarden US-Dollar in den Jahren 2014-15 auf 67 Milliarden US-Dollar in den Jahren 2020-21, wie aus Daten hervorgeht, die im März 2022 von der nationalen Investment Promotion Facilitation Agency des Landes veröffentlicht wurden, die Teil der ist Unionsministerium für Handel und Industrie.
- Darüber hinaus wird erwartet, dass der stärkere Einsatz von Robotern und die Fertigungsautomatisierung den Markt für ALD-Technologie durch steigende Halbleiterverkäufe fördern werden. Die industrielle Automatisierung verändert derzeit die Natur praktisch aller bedeutenden Produktionsindustrien. Es wird erwartet, dass die Einführung von Industrie 4.0-Standards und der zunehmende Einsatz von kollaborativer Robotik, AR/VR und KI für die Datenanalyse dem ALD-Markt zugute kommen.
- Darüber hinaus kann die ALD-Dünnschicht in der Mikroelektronik eingesetzt werden, um benachbarte Komponenten in Nanotransistoren elektrisch abzuschirmen. ALD ist besonders gut darin, präzise, nanoskalige Beschichtungen auf komplizierten 3D-Oberflächen zu erzeugen; wie die tiefen, schmalen Gräben, die in Siliziumwafer geätzt werden, die zur Herstellung moderner Computerprozessoren verwendet werden. Dies hat Forscher weltweit dazu inspiriert, neuartige Dünnschicht-ALD-Materialien für kommende Generationen von Halbleiterbauelementen zu entwickeln.
- Im prognostizierten Zeitraum wird erwartet, dass ein hoher Investitionsbedarf für Forschung und Entwicklung das Wachstum des weltweiten Marktes für die Atomlagenabscheidung bremsen wird. Es ist bekannt, dass die ALD aufgrund ihres langsamen Ansatzes erhebliche Einschränkungen aufweist.
- Die Lieferkette der Atomlagenabscheidungsindustrie leidet immer noch unter der COVID-19-Epidemie. Das COVID-19-Virus hat einen erheblichen Einfluss auf viele Nationen. Aufgrund von Arbeitskräftemangel und Störungen in der Rohstoffversorgung hat die Pandemie die Produktion von Materialien für die Atomlagenabscheidung behindert. Die Entwicklung laufender Projekte verzögerte sich aufgrund dieser Störungen im internationalen Handel, was zu einem Anstieg der Investitionsausgaben (CAPEX) und einer Unterbrechung der Lieferungen für die Atomlagenabscheidung führte.
Markttrends für Atomic Layer Deposition Equipment
Halbleiter- und Elektronikindustrie soll das Marktwachstum vorantreiben
- Es wird erwartet, dass die Nachfrage aus der Halbleiter- und Elektronikindustrie der Haupttreiber der Atomlagenabscheidungstechnologie sein wird. Während erwartet wird, dass die Halbleiterindustrie einen direkten Einfluss auf die Entwicklung der Technologie hat, wird jede Expansion der Elektronikindustrie zu ihrer Weiterentwicklung beitragen. Folglich steigt die Nachfrage nach Anlagen zur Atomlagenabscheidung.
- Nach den weltweiten Erweiterungen der Fabrikkapazitäten, die die Hersteller aufgrund des Chipmangels angekündigt haben, sind die Akteure der Atomic Layer Deposition (ALD) bereit, eine neue Wachstumschance zu nutzen. Kürzlich wurden 300-mm-ALD-Plattformen verbessert, um den Anforderungen von More-than-Moore (MtM)-Geräten und -Anwendungen für MEMS, Sensoren, Leistungs- und HF-Geräte sowie Photonik gerecht zu werden. Bisher wurden 200-mm-ALD-Plattformen entwickelt, um die Anforderungen des Marktes zu erfüllen. Nachdem das Volumen der Waferproduktion nun zugenommen hat, wird erwartet, dass ALD-Lösungen expandieren und in den Markt für MtM-Geräte eintreten werden.
- ALD erlangte in der Halbleiterindustrie aufgrund seiner Verwendung zur Abscheidung von Oxidmaterialien mit hoher Permittivität große Bedeutung. Beispielsweise wurde thermisch gewachsenes SiO2 durch durch ALD gebildetes HfO2 als Gate-Dielektrikumsmaterial in herkömmlichen Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren ersetzt. Die Zahl der Anwendungen, die den Einsatz von ALD erfordern, ist in den letzten Jahren deutlich gestiegen.
- Die Elektronikbranche unterliegt zyklischen Höhen und Tiefen. Die kurz- bis mittelfristigen Aussichten für die Elektronikindustrie sind positiv. Bis 2024 wird es rund 8,9 Milliarden Mobilfunkabonnements, 8,4 Milliarden mobile Breitbandabonnements und 6,2 Milliarden einzelne Mobilfunknutzer geben, prognostiziert der Ericsson Mobility Report. Es wird erwartet, dass dies die Entwicklung der ALD-Technologie beschleunigen wird.
- Im Prognosezeitraum wird erwartet, dass das Umsatzwachstum bei Unterhaltungselektronik und Mikroelektronik die Nachfrage nach Halbleiter-ICs ankurbeln wird. Die gestiegene Nachfrage nach Halbleiter-ICs wird die Fertigungskapazitäten der Hersteller von Halbleiterbauelementen erhöhen, was die Nachfrage auf dem Markt für Atomlagenabscheidungsgeräte erhöhen könnte.
- Die Herstellung von Halbleiterbauelementen der nächsten Generation erfordert die Abscheidung hochkonformer (mehr als 95 %) SiO2-, SiNx- und SiC-Filme auf Nanostrukturen mit hohem Aspektverhältnis bei niedrigen Temperaturen (400 °C). Die Atomlagenabscheidung ersetzt die chemische Gasphasenabscheidung in der Halbleiterfertigung und ermöglicht die Entwicklung dieser dielektrischen Filme auf Si-Basis. ALD-abgeschiedene SiO2-Filme werden bereits bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen verwendet.
- Der Ausbau der HF- und Leistungselektronik trägt zusätzlich zur Weiterentwicklung der ALD-Technologie bei. Extreme Umgebungsbedingungen können aktive Komponenten beschädigen und korrodieren, was zu einem vorzeitigen Ausfall führt. Zu diesen Bedingungen gehören hohe Temperaturen, Sauerstoff, ultraviolette Strahlung, Salzgehalt und Feuchtigkeit. Aus dem gleichen Grund können die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit dieser Komponenten dank Atomlagenabscheidung (ALD) deutlich gesteigert werden.
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Der Asien-Pazifik-Raum wird voraussichtlich die höchste Wachstumsrate verzeichnen
- Der asiatisch-pazifische Raum ist nach wie vor die kritischste Region für die Ausbreitung der Elektronikindustrie. Der asiatisch-pazifische Raum hat sich zu einem Zentrum für OEMs in der Elektronikindustrie entwickelt. Darüber hinaus haben Schwellenländer wie Vietnam stark in diese Branche investiert, was zu einem gesunden Wettbewerb zwischen verschiedenen Ländern in der Region geführt hat. Darüber hinaus investieren etablierte Zentren wie Taiwan und China weiterhin stark in Forschung und Entwicklung, was es ihnen ermöglicht, bei Innovationen, die das Marktwachstum vorantreiben, immer einen Schritt voraus zu sein.
- Aufgrund des ungewöhnlichen Datenverkehrs in ganz China (IP- und mobiler Datenverkehr) ist mit einem Anstieg des Serverspeicherbedarfs zu rechnen. Mit der zunehmenden Entwicklung des IoT in China wird die Zahl der Netzwerkgeräte laut Cisco Systems im Jahr 2021 voraussichtlich fast 5,5 Milliarden erreichen, verglichen mit 3,5 Milliarden im Jahr 2016.
- Die Atomlagenabscheidung wird üblicherweise in Solarzellen und Geräten für konforme Beschichtungen eingesetzt. Vor diesem Hintergrund wird erwartet, dass sich der Zielmarkt im gesamten geplanten Zeitraum aufgrund der steigenden Nachfrage nach Solargeräten und des Aufstiegs der Solarindustrie in verschiedenen regionalen Ländern weiterentwickeln wird. Darüber hinaus tätigen die Regierungen in der APAC-Region ständig verschiedene Investitionen, um ihre Solarindustrie auszubauen, was die Nachfrage nach ADL-Lösungen steigert.
- Beispielsweise erhalten produzierende Unternehmen im Rahmen des Flaggschiffprogramms der Regierung mit produktionsbezogenen Anreizen (PLI) über einen Zeitraum von fünf Jahren nach der Inbetriebnahme von Solarmodulanlagen Anreize, und die indische Regierung kündigte eine Zuweisung von 19.500 Crore INR (2,57 Milliarden US-Dollar) an den Unionshaushalt 2022 zur Unterstützung der Herstellung von Solarmodulen. Nach Angaben des indischen Energieministeriums entfielen im Zeitraum 2021–2022 78,6 % der gesamten Solarzellenimporte Indiens auf China, wobei Solarzellen und Module im Wert von fast 76,62 Milliarden US-Dollar allein aus China verschifft wurden.
- Der Automobilsektor ist ein weiterer bedeutender Sektor, der ALD-Einheiten und -Systeme für seine Fertigung nutzt. Die Automobilindustrie ist ein weiterer Hauptnutzer von Dünnfilmen, da diese in praktisch allen Bereichen der Industrie eingesetzt werden. Beispielsweise kann der dünne Film die Größe verschiedener Teile verringern und die Lebensdauer verlängern. Im Automobilbereich werden dünne Beschichtungen eingesetzt, um Geld und die Umwelt zu schonen. Dies geschieht durch eine Gewichtsreduzierung gängiger Bauelemente, eine Erhöhung ihrer Lebensdauer und damit eine Verbesserung der Herstellungsqualität von Nanomaterialien.
- Asien ist die Heimat einiger der größten Automobilhersteller der Welt, wie Honda, Toyota, Mitsubishi, Nissan, Hyundai, TATA Motors, Maruti usw., wobei Länder wie China und Indien, Japan und Südkorea dies sind Kraftpaket des asiatischen Automobilsektors. Neben diesen OEMs nutzen auch viele Zulieferer von Teilen und Automobilzubehör ALD-Einheiten und -Ausrüstung für ihre Fertigungsanforderungen.
- Ein entscheidender Ansatz bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen ist die Atomlagenabscheidung, ein Dünnschichtabscheidungsprozess, der auf der Verwendung eines chemischen Prozesses in der Gasphase beruht. Die Marktteilnehmer in dieser Region investieren stark in Forschungs- und Entwicklungsprogramme, um die Effizienz ihrer Ergebnisse zu verbessern und die weltweit schnellste Marktexpansion anzuführen.
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Branchenüberblick über Atomlagenabscheidungsgeräte
Der Markt für Atomic Layer Deposition Equipment ist fragmentiert, da mehrere Akteure auf dem Markt tätig sind. Marktteilnehmer verfolgen Strategien wie Fusionen, Übernahmen und Partnerschaften, um Marktanteile zu gewinnen.
Im September 2022 kündigte ACM Research, Inc., ein Anbieter von Wafer-Verarbeitungslösungen für Halbleiter- und Advanced Wafer-Level-Packaging (WLP)-Anwendungen, die Erweiterung seiner 300-mm-Ultra-Fn-Ofen-Trockenverarbeitungsplattform mit der Einführung seines Ultra Fn A an Ofenwerkzeug. Das Ultra Fn A-System erweitert die umfangreiche Liste der unterstützten Ofenanwendungen von ACM um die thermische Atomlagenabscheidung (ALD).
Im Dezember 2021 brachte Beneq, ein Vorreiter in der industriellen Produktion mittels Atomlagenabscheidung (ALD), zwei neue Produkte für die Herstellung von Halbleiterbauelementen auf den Markt, darunter Transform 300 und Prodigy. Beneq revolutionierte die ALD-Cluster-Tools mit der Einführung der äußerst erfolgreichen Beneq Transform-Produktfamilie.
Marktführer für Anlagen zur Atomlagenabscheidung
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Applied Materials Inc.
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Lam Research Corporation
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Veeco Instruments Inc.
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Tokyo Electron Limited
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ASM International N.V.
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
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Marktnachrichten für Atomic Layer Deposition Equipment
- Oktober 2022 Samco, ein globaler Hersteller von Ätz-, Abscheidungs- und Oberflächenbehandlungsgeräten für die Halbleiter- und verwandte Industrie sowie akademische Einrichtungen, bringt das neue PEALD-System (Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition) AD-800LP auf den Markt. Das Hauptziel des Systems ist die Abscheidung von Gate-Oxidfilmen für Leistungsbauelemente der nächsten Generation aus Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN)-Materialien, die eine wesentliche Rolle bei der CO2-Neutralität spielen werden.
- Juni 2022 Picosun Oy wurde von Applied Materials, Inc., einem führenden US-amerikanischen Halbleiterausrüstungsunternehmen, übernommen. Dies ist der größte Exit in der Betriebsgeschichte von CapMan, gemessen am Exit-Wert des Portfoliounternehmens. Picosun beliefert Industrien weltweit mit den fortschrittlichsten ALD-Lösungen (Atomic Layer Deposition) für die Dünnschichtbeschichtung. Die ALD-Lösungen von Picosun ermöglichen einen Technologiesprung in die Zukunft mit schlüsselfertigen Produktionsverfahren und unübertroffener, bahnbrechender Fachkompetenz auf diesem Gebiet – die bis zur Erfindung der Technologie selbst zurückreicht.
Marktbericht für Atomlagenabscheidungsgeräte – Inhaltsverzeichnis
1. EINFÜHRUNG
1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
1.2 Umfang der Studie
2. FORSCHUNGSMETHODIK
3. ZUSAMMENFASSUNG
4. MARKTEINBLICKE
4.1 Marktübersicht
4.2 Branchenattraktivität – Porter Five Forces
4.2.1 Verhandlungsmacht der Lieferanten
4.2.2 Verhandlungsmacht der Verbraucher
4.2.3 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
4.2.4 Androhung eines Stellvertreters
4.2.5 Wettberbsintensität
4.3 Analyse der Branchenwertschöpfungskette
4.4 Technologie-Snapshot: Vergleich mit anderen Abscheidungstechnologien und Entwicklung von ALD von Anwendungen im Speicher zu Anwendungen in Logik-MPUs und qualitative Analyse hinsichtlich der Art der ALD-Technologien
4.5 Bewertung der Auswirkungen von COVID-19 auf die Branche
5. MARKTDYNAMIK
5.1 Marktführer
5.1.1 Steigende Nachfrage nach Mikroelektronik und Unterhaltungselektronik
5.1.2 Fortschritte in der Computer- und Speichertechnologie
5.2 Marktherausforderungen
5.2.1 Höhere damit verbundene Kosten aufgrund effektiver Abscheidungsreaktanten und -materialien
6. MARKTSEGMENTIERUNG
6.1 Auf Antrag
6.1.1 Halbleiter und Elektronik (einschließlich Computersektor, Rechenzentren und Unterhaltungselektronik)
6.1.2 Gesundheitswesen und biomedizinische Anwendungen
6.1.3 Automobil
6.1.4 Andere Anwendungen
6.2 Nach Geographie
6.2.1 Amerika
6.2.2 Europa, Naher Osten und Afrika
6.2.3 Asien-Pazifik
7. WETTBEWERBSFÄHIGE LANDSCHAFT
7.1 Firmenprofile
7.1.1 Applied Materials Inc.
7.1.2 Lam Research Corporation
7.1.3 Entegris Inc.
7.1.4 Veeco Instruments Inc.
7.1.5 Oxford Instruments PLC
7.1.6 Beneq Oy
7.1.7 Picosun Oy
7.1.8 ASM International
7.1.9 Tokyo Electron Limited
7.1.10 Kurt J. Lesker Company
8. INVESTITIONSANALYSE
9. MARKTCHANCEN UND ZUKÜNFTIGE TRENDS
Branchensegmentierung für Atomic Layer Deposition Equipment
Die Atomlagenabscheidung, eine fortschrittliche Abscheidungstechnik, ermöglicht die präzise kontrollierte Abscheidung ultradünner Filme von wenigen Nanometern. ALD bietet eine hervorragende Dickenkontrolle und Gleichmäßigkeit und ermöglicht die Abdeckung von 3D-Strukturen mit einer konformen Beschichtung für Strukturen mit hohem Aspektverhältnis. Die selbstlimitierende Natur des Prozesses und die damit verbundene Fähigkeit zur konformen Abscheidung sind die Grundlage für seine Bedeutung als Skalierungs- und 3D-Ermöglicher.
Der Markt für Atomic Layer Deposition Equipment ist nach Anwendung (Halbleiter und Elektronik (einschließlich Computersektor, Rechenzentren und Unterhaltungselektronik), Anwendungen im Gesundheitswesen und biomedizinischen Bereich, Automobil) und Geografie (Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik, Lateinamerika) segmentiert. MEA). Die Marktgrößen und Prognosen werden für alle oben genannten Segmente wertmäßig (in Mio. USD) angegeben.
| Auf Antrag | ||
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| Nach Geographie | ||
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Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für Atomlagenabscheidungsgeräte
Wie groß ist der Markt für Atomic Layer Deposition Equipment?
Es wird erwartet, dass der Markt für Atomic Layer Deposition Equipment im Jahr 2024 9,17 Milliarden US-Dollar erreichen und bis 2029 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 17,02 % auf 20,14 Milliarden US-Dollar wachsen wird.
Wie groß ist der aktuelle Markt für Atomic Layer Deposition Equipment?
Im Jahr 2024 wird die Marktgröße für Atomic Layer Deposition Equipment voraussichtlich 9,17 Milliarden US-Dollar erreichen.
Wer sind die Hauptakteure auf dem Atomic Layer Deposition Equipment-Markt?
Applied Materials Inc., Lam Research Corporation, Veeco Instruments Inc., Tokyo Electron Limited, ASM International N.V. sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für Atomic Layer Deposition Equipment tätig sind.
Welches ist die am schnellsten wachsende Region im Markt für Atomic Layer Deposition Equipment?
Schätzungen zufolge wird der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024–2029) mit der höchsten CAGR wachsen.
Welche Region hat den größten Anteil am Markt für Atomic Layer Deposition Equipment?
Im Jahr 2024 hat Nordamerika den größten Marktanteil am Markt für Atomic Layer Deposition Equipment.
Welche Jahre deckt dieser Markt für Atomic Layer Deposition Equipment ab und wie groß war der Markt im Jahr 2023?
Im Jahr 2023 wurde die Marktgröße für Atomic Layer Deposition Equipment auf 7,84 Milliarden US-Dollar geschätzt. Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Marktes für Atomschichtabscheidungsgeräte für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Marktgröße für Atomschichtabscheidungsgeräte für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.
ALD-Ausrüstungsindustriebericht
Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von ALD-Geräten im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die Analyse von ALD-Geräten umfasst eine Marktprognose bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.
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