Markt-Trends von LED-Verpackung im asiatisch-pazifischen Raum Industrie
Die steigende Nachfrage nach Energieeffizienz treibt den Markt erheblich an
- Aufgrund der schieren steigenden Effizienz von LED-Beleuchtungssystemen erlebt die Region Asien-Pazifik einen grundlegenden Wandel bei den eingesetzten Beleuchtungssystemen, wobei Unternehmen in der Region in mehreren Sektoren auf LEDs setzen.
- Mehrere staatliche und private Initiativen haben den Bedarf an intelligenten und effizienten Beleuchtungssystemen für die Modernisierung und Entwicklung von Infrastrukturen wie Smart Cities in der gesamten Region vorangetrieben, was den Markt für LED-Pakete in der Region direkt ankurbelt.
- Regierungsinitiativen zur Energieeffizienz im asiatisch-pazifischen Raum tragen immens zur Entwicklung des LED-Verpackungsmarktes bei. In Ländern wie Indien und China laufen mehrere staatliche Programme und Pläne zur Förderung der Energieeffizienz. Die 2015 ins Leben gerufene Initiative Unnat Jyoti by Affordable LEDs for All (UJALA) der indischen Regierung zur Förderung der Energieeffizienz im Land hat bis August 2021 bereits mehr als 36 crores LED-Glühbirnen verteilt.
- Die zunehmende Verbreitung hochwertiger Unterhaltungselektronik wie Wearables und Smartphones in China, Japan und Indien erhöht auch die Nachfrage nach Mikro-LED- und Flash-LED-Paketen erheblich, die im Vergleich zu früheren tendenziell deutlich effizienter sind Generationsanzeigen.
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Es wird erwartet, dass der Chip-Scale-Package-Markt (CSP) im Prognosezeitraum erheblich wachsen wird
- Bei einem CSP-LED-Gehäuse (Chip Scale Package) besteht ein enges Verhältnis zwischen dem Volumen des LED-Chips und dem Gesamtvolumen des LED-Gehäuses. Es handelt sich im Wesentlichen um einen nackten LED-Chip, auf den eine Leuchtstoffschicht aufgetragen ist, wobei die Unterseite des Chips mit den P- und N-Kontakten metallisiert ist, um die elektrische Verbindung und den Wärmepfad zu bilden.
- Die wachsende Nachfrage nach CSP-LED-Architektur ist die neueste Inkarnation von Flip-Chip-LEDs und verhindert Lichtverluste durch die Anbringung von Elektrodenpads auf der Oberseite der P-Typ-GaN-Schicht und verbessert gleichzeitig die Wärmeübertragungseffizienz und die Gehäusezuverlässigkeit.
- Anbieter auf dem Markt führen neue Produkte ein, um ihren Wettbewerbsvorteil zu wahren. Beispielsweise hat Samsung LM101B CSP-LEDs eingeführt, die einen Filmleuchtstoff in der Konversionsschicht verwenden, um die Oberflächenrauheit zu reduzieren und eine gleichmäßige Kontrolle der Dicke bei geringer Farbstreuung zu ermöglichen. Die Filet-Enhanced-CSP-Technologie (FEC) bildet TiO₂-Wände (Titandioxid) um die Chipoberfläche herum, um die Lichtleistung nach oben zu reflektieren. Dadurch kann der CSP mit mittlerer Leistung eine branchenführende Effizienz von bis zu 205 lm/W liefern ( 65 mA, CRI 80+, 5000 K).
- Darüber hinaus bieten einige Anbieter CSP-LEDs (Chip Scale Package) für eine bestimmte Anwendung an. OSRAM entwickelt beispielsweise CSP-LEDs für die hochwertige Einzelhandelsbeleuchtung in Markenmodeboutiquen und Juweliergeschäften. Professionelle Designs für kundenspezifische CoB- und Kleinleuchten sind die Hauptanwendungen, die von CSP unterstützt werden.
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