Markt-Trends von Elektronikklebstoffe für den asiatisch-pazifischen Raum Industrie
Oberflächenmontageanwendung soll den Marktanteil dominieren
- Die Oberflächenmontage, auch Chip-Bonding genannt, macht den größten Anteil an der Elektronikklebstoffindustrie im asiatisch-pazifischen Raum aus.
- Zu den wichtigsten in dieser Anwendung verwendeten Klebstofftypen gehören meist Einkomponentensysteme aus Acryl, Epoxidharz oder Urethanacrylat, die entweder elektrisch oder thermisch leitend sein können.
- Diese verwendeten Klebstoffe weisen eine hervorragende physikalische und chemische Qualität auf, die ihnen eine lange Haltbarkeit, hohe Nassfestigkeit, schnelle Aushärtung, Festigkeit und Flexibilität verleiht.
- Aus den oben genannten Gründen dürfte daher die Oberflächenmontage im Prognosezeitraum den untersuchten Markt dominieren.
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China wird den Markt dominieren
- China hat derzeit den höchsten Anteil am gesamten Markt für Elektronikklebstoffe im asiatisch-pazifischen Raum und ist sowohl hinsichtlich des Verbrauchs als auch der Produktion der Elektronikklebstoffe der größte Markt.
- Die zunehmende Urbanisierung, die zunehmende Konnektivität sowie der Einsatz fortschrittlicher Technologie bei der Herstellung von Sicherheitstechnologien für Kraftfahrzeuge und Infotainmentsystemen steigern die Nachfrage nach Leiterplatten. Dies wiederum steigert die Nachfrage nach elektronischen Klebstoffen im Land.
- Darüber hinaus sind die Investitionen in die Elektronikindustrie des Landes in den letzten Jahren stetig gestiegen. Dies treibt auch das Wachstum des Marktes für Elektronikklebstoffe im Land voran.
- Aufgrund der oben genannten Faktoren wird daher erwartet, dass China im Prognosezeitraum den Markt für Elektronikklebstoffe im asiatisch-pazifischen Raum dominieren wird.
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