Marktanteil von APAC Die-Attach-Ausrüstung Industrie
Der APAC-Markt für Die-Attach-Geräte ist mäßig wettbewerbsintensiv, wobei eine große Anzahl von Akteuren einen kleinen Marktanteil hat. Die Unternehmen entwickeln weiterhin Innovationen und gehen strategische Partnerschaften ein, um ihren Marktanteil zu behaupten
- April 2022 – Das Driving the Electric Revolution Industrialization Center (DER-IC) North East hat Ausrüstung von Inseto, einem führenden technischen Distributor von Werkzeugen und Materialien, erhalten, um seine Fähigkeiten in den Bereichen Leistungselektronik, Maschinen und Antriebe (PEMD) zu verbessern. Die erste Mikrostanzmaschine, die in Großbritannien installiert wird, ist eine AMX P100-Sinterpresse, die Teil der bereitgestellten Ausrüstung ist und die Produktion von hochzuverlässigen Hochleistungsmodulen ermöglichen wird.
- Juni 2022 – Die neue 7KF Bonder-Serie wurde von West Bond entwickelt. Dieses bekannte Unternehmen entwickelt und produziert eine Reihe von Drahtbond- und Die-to-Attach-Maschinen, Drahtzug- und Schertestgeräten, Ultraschallkomponenten und Zubehör für die Verpackungsindustrie der Mikroelektronik. Dieses hervorragende Werkzeug ist für die schwierigen Bondanwendungen in den Bereichen HF, Mikrowelle, Halbleiter, Hybrid und medizinische Geräte konzipiert.
APAC-Marktführer für Die-Attach-Equipment
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Palomar Technologies, Inc.
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Shinkawa Ltd.
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Panasonic Corporation
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ASM Pacific Technology Limited
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Be Semiconductor Industries N.V.
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
