Marktgröße für Die-Attach-Geräte in APAC
| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Basisjahr für die Schätzung | 2023 |
| Prognosedatenzeitraum | 2024 - 2029 |
| Historischer Datenzeitraum | 2019 - 2022 |
| CAGR | 15.30 % |
| Marktkonzentration | Mittel |
Hauptakteure
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
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Marktanalyse für Die-Attach-Geräte in APAC
Es wird erwartet, dass der Markt für Die-Attach-Geräte im Prognosezeitraum eine jährliche Wachstumsrate von 15,3 % verzeichnen wird. Es wird erwartet, dass der Markt von den Montage- und Verpackungsmöglichkeiten profitieren wird, die durch die unten genannten Trends entstehen.
- Ein wesentlicher Schwerpunkt der nächsten Investitionsrunde der Marktanbieter liegt auf der Entwicklung von Die-Bonding- und Verpackungslösungen für kleinere und hochkomplexe 5G-kompatible Smartphones. 5G ist eine vereinheitlichende Konnektivitätsplattform für zukünftige Innovationen und ermöglicht einen kontinuierlichen sicheren Cloud-Zugriff mit deutlich höheren Daten- und Videoübertragungsgeschwindigkeiten.
- Die Benutzerakzeptanz von 5G-Funktionen erweitert die mobilen Breitbandaktivitäten und beschleunigt den Einsatz künstlicher Intelligenz für das Internet of Everything. Ebenso führten die Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Prozesse für mobiles Internet, Computer, 5G und Automobil-Endbenutzeranwendungen dazu, dass die Halbleiterindustrie eine Erholung der Kapitalinvestitionen für Speicher und Logik erlebte.
- Das Unternehmen hat Pläne für eine mittel- bis langfristige Erhöhung der Kapitalinvestitionen in Richtung erweiterter Halbleiter- und FPD-Anwendungen bekannt gegeben. Während laut Shibaura eine aktive Entwicklung von Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisions-Bondgeräten für FOWLP/PLP und μLED bei Halbleitermontagegeräten angestrebt wird.
- BESI hat Pläne für Investitionen in neue Montagetechnologien wie FOWLP, TCB, TSV, ultradünne Dies, Hybridbonden, großflächiges Formen, Wafer-Level-Molding, Solar- und 3D-Lithium-Ionen-Batteriebeschichtung für die neue digitale Gesellschaft bekannt gegeben. Das Angebot an Die-Attach-Geräten umfasst Single-Chip-, Multi-Chip-, Multi-Modul-, Flip-Chip-, TCB-, FOWLP-, Hybrid-Die-Bonding-Systeme und Die-Sortiersysteme.
- Ein Grund zur Sorge sind jedoch die weiterhin unsicheren Aussichten aufgrund der Auswirkungen der weltweiten Verbreitung von COVID-19. Sperrungen und Produktionsstopps im gesamten asiatisch-pazifischen Raum aufgrund des COVID-19-Ausbruchs hatten erhebliche Auswirkungen auf die Produktion und den Verbrauch von Halbleitern. Da sich die meisten IDS- und Gießereibetriebe in der Region befinden, haben die Auswirkungen der Schließungen zu geringeren Ausgaben für Kapitalinvestitionen geführt. Dies dürfte Auswirkungen auf den untersuchten Markt haben, wobei im Laufe des Jahres 2021 mit einer verlangsamten Erholung zu rechnen ist.
Markttrends für Die-Attach-Geräte in APAC
Für die GUS wird ein deutliches Wachstum erwartet
- CMOS-Bildsensoren bieten Kamerafunktionen in Smartphones und anderen Produkten, und da die Skalierungsnachfrage wächst, entstehen die damit verbundenen Fertigungsprobleme in der Fabrik.
- Die Datenleistung mit höherer Bandbreite hat sich von 3G zu 4G weiterentwickelt, und derzeit ist bei 5G die Nachfrage nach Kameras mit höherer Qualität gestiegen. Dieser Trend hat die Stapeltechniken für CMOS-Bildsensoren vorangetrieben, da höhere Pixelzahlen und eine bessere Auflösung erforderlich sind. Über diese Trends hinaus haben die Bereiche biometrische ID, 3D-Sensorik und verbesserte menschliche Sehanwendungen das Segmentwachstum gesteigert.
- Die Nachfrage der Kunden nach größeren und besseren Kameras führt zu mehr Sensoren mit größeren Chipgrößen. Neben der Pixelskalierung werden CMOS-Bildsensoren weiteren Innovationen unterzogen, beispielsweise dem Chip-Stacking. Die Anbieter auf dem untersuchten Markt nutzen hierfür auch unterschiedliche Verbindungstechnologien wie Through-Silicon Vias (TSVs), Hybrid-Bonding und Pixel-to-Pixel.
- Beim Hybrid-Bonding werden die Dies beispielsweise über Kupfer-Kupfer-Verbindungen verbunden. Dafür werden zwei Wafer in einer Fab verarbeitet. Einer ist der Logik-Wafer, während der andere der Pixel-Array-Wafer ist. Die Verbindung der beiden Wafer erfolgt über eine Dielektrikum-zu-Dielektrikum-Verbindung, gefolgt von einer Metall-zu-Metall-Verbindung.
- Hybrid-Bonding-DBI-Technologien, Xperis proprietäre Technologie, werden von Samsung in großem Umfang bei der Herstellung von CMOS-Bildsensoren für seine Telefone eingesetzt. Diese Technologie für CMOS-Bildsensoren ermöglicht eine dauerhafte Cu-Cu-Verbindung bei Raumtemperatur, ein Glühen bei niedriger Temperatur (ca. 300 °C) und keinen externen Druckverbindungsprozess (Dielektrikum/Metall).
- Zuvor spielte die Direct-Bond-Technologie daher eine wichtige Rolle bei der Realisierung von BSI mit Pixelskalierung (Rückseitenbeleuchtung) und gestapeltem BSI mit mehreren Generationsvarianten unter der Leitung von Xperifor über 15 Jahre.
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LED soll Marktanteile dominieren
- Das Die-Attach-Material spielt eine Schlüsselrolle für die Leistung und Zuverlässigkeit von LEDs mittlerer, hoher und superhoher Leistung. Die Nachfrage nach Die-Attach-Geräten steigt mit zunehmender LED-Penetrationsrate. Die Auswahl eines geeigneten Die-Attach-Materials für eine bestimmte Chipstruktur und -anwendung hängt von verschiedenen Überlegungen ab, zu denen der Verpackungsprozess (Durchsatz und Ausbeute), die Leistung (Wärmeableitungsleistung und Lichtleistung), die Zuverlässigkeit (Lichtstromerhaltung) und die Kosten gehören. Für die Befestigung von LED-Chips wurden eutektisches Gold-Zinn, mit Silber gefüllte Epoxidharze, Lot, Silikone und gesinterte Materialien verwendet.
- SFE bietet eine Epoxidklebstoff-Verbindungsmethode an, bei der seine LED-Epoxid-Die-Bonder-Maschine eine Indexzeit von 0,2 Sek./Zyklus (90 Prozent Betriebsrate) mit einer Chipgröße von 250 * 250 Standards aufweist und eine Leadframe-Erkennung durch 2 Kameras ermöglicht. Seine Softwarefunktion bietet Lehrfunktionen für die automatische Montage- und Aufnahmeebene.
- Darüber hinaus stellen leitfähige Klebstoffe (hauptsächlich mit Silber gefüllte Epoxidharze) die größte Klasse thermischer Die-Attach-Materialien (nach Stückzahl) für LEDs dar. Sie sind mit vorhandenen Back-End-Verpackungsgeräten kompatibel und bieten ein attraktives Preis-Leistungs-Verhältnis (typischerweise bis zu 50 W/mK thermisch mit sekundärer Reflow-Kompatibilität). Da sie auf blankem Silizium haften, sind sie das am meisten bevorzugte Material für Chips ohne Back-End-Metallisierung wie GaN auf Silizium.
- Darüber hinaus gibt es auf dem LED-Markt viele konkurrierende Konkurrenten, und ASM ist einer der führenden Akteure auf diesem Markt. Sein LED-Epoxid-Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder AD830 dominiert den LED-Markt. Es ist schnell, zuverlässig und präzise mit einer Chip-Platzierungsgenauigkeit von +/-1 Mil und +/-3 Grad. Die Zykluszeit für einen kleinen Chip wie 10 Mil x 10 Mil beträgt 180 ms, was einem UPH von 18.000 entspricht. Es ist mit einem Post-Bond-Inspektionssystem ausgestattet, das die verklebte Einheit im voreingestellten Platzierungsbereich überwacht.
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Überblick über die APAC-Branche für Die-Attach-Equipment
Der APAC-Markt für Die-Attach-Geräte ist mäßig wettbewerbsintensiv, wobei eine große Anzahl von Akteuren einen kleinen Marktanteil hat. Die Unternehmen entwickeln weiterhin Innovationen und gehen strategische Partnerschaften ein, um ihren Marktanteil zu behaupten.
- April 2022 – Das Driving the Electric Revolution Industrialization Center (DER-IC) North East hat Ausrüstung von Inseto, einem führenden technischen Distributor von Werkzeugen und Materialien, erhalten, um seine Fähigkeiten in den Bereichen Leistungselektronik, Maschinen und Antriebe (PEMD) zu verbessern. Die erste Mikrostanzmaschine, die in Großbritannien installiert wird, ist eine AMX P100-Sinterpresse, die Teil der bereitgestellten Ausrüstung ist und die Produktion von hochzuverlässigen Hochleistungsmodulen ermöglichen wird.
- Juni 2022 – Die neue 7KF Bonder-Serie wurde von West Bond entwickelt. Dieses bekannte Unternehmen entwickelt und produziert eine Reihe von Drahtbond- und Die-to-Attach-Maschinen, Drahtzug- und Schertestgeräten, Ultraschallkomponenten und Zubehör für die Verpackungsindustrie der Mikroelektronik. Dieses hervorragende Werkzeug ist für die schwierigen Bondanwendungen in den Bereichen HF, Mikrowelle, Halbleiter, Hybrid und medizinische Geräte konzipiert.
APAC-Marktführer für Die-Attach-Equipment
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Palomar Technologies, Inc.
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Shinkawa Ltd.
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Panasonic Corporation
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ASM Pacific Technology Limited
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Be Semiconductor Industries N.V.
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
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APAC Marktnachrichten für Die-Attach-Geräte
- Juli 2022 – Nach Angaben der EV Group (EVG), einem Anbieter von Wafer-Bonding- und Lithografie-Geräten für die MEMS-, Nanotechnologie- und Halbleitermärkte, wurden große Fortschritte bei der Die-to-Wafer (D2W)-Fusion und dem Hybrid-Bonding erzielt. Dies wurde durch den erfolgreichen Nachweis einer 100-prozentigen lunkerfreien Bondausbeute mehrerer Chips unterschiedlicher Größe aus einem vollständigen 3D-System-on-a-Chip (SoC) in einem einzigen Transferprozess mit GEMINI von EVG erreicht. Bisher war die Erreichung einer solchen Leistung eine große Schwierigkeit für D2W-Bonding und ein erhebliches Hindernis für die Senkung der Kosten der heterogenen Integrationsimplementierung.
- Juli 2022 – Anhand der ersten von SK Hynix veröffentlichten HBM3-Proben gab Global Unichip Corp. (GUC), ein führender Advanced ASIC, bekannt, dass seine 7,2-Gbit/s-HBM3-Lösung siliziumerprobt ist. Die Plattform wurde im Partnerpavillon des TSMC 2022 North America Technology Symposium ausgestellt. Es verfügte über einen HBM3-Controller, einen PHY, eine GLink-2.5D-Die-to-Die-Schnittstelle und einen 112G-SerDes. Sowohl die fortschrittlichen Plattformen TSMC CoWoS-S (Silizium-Interposer) als auch CoWoS-R (organischer Interposer) unterstützen Verpackungstechnologien.
APAC Die Attach Equipment-Marktbericht – Inhaltsverzeichnis
1. EINFÜHRUNG
1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
1.2 Umfang der Studie
2. FORSCHUNGSMETHODIK
3. ZUSAMMENFASSUNG
4. MARKTDYNAMIK
4.1 Marktübersicht
4.2 Branchenattraktivität – Porters Fünf-Kräfte-Analyse
4.2.1 Verhandlungsmacht der Lieferanten
4.2.2 Verhandlungsmacht der Käufer
4.2.3 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
4.2.4 Bedrohung durch Ersatzspieler
4.2.5 Wettberbsintensität
4.3 Analyse der Branchenwertschöpfungskette
4.4 Auswirkungen von Covid-19 auf den Markt
5. Marktführer
5.1 Wachsende Nachfrage nach der eutektischen AuSn-Die-Attach-Technologie
5.2 Nachfrage nach diskreten Leistungsgeräten
6. Marktherausforderungen
6.1 Maßänderungen während der Verarbeitung und Lebensdauer sowie mechanische Unwucht
7. MARKTSEGMENTIERUNG
7.1 Durch Klebetechnik
7.1.1 Der Bonder
7.1.1.1 Epoxidharz/Kleber (Paste/Film)
7.1.1.2 Eutektikum
7.1.1.3 Lot
7.1.1.4 Sintern
7.1.2 Flip-Chip-Bonder
7.1.2.1 Pick and Place / Reflow-Löten
7.1.2.2 Thermokompression (TCB)
7.1.2.3 Thermosonic-Bonding
7.1.2.4 Hybrides Bonden
7.2 Anwendung
7.2.1 Erinnerung
7.2.2 LED
7.2.3 Logik
7.2.4 CMOS-Bildsensor
7.2.5 Optoelektronik / Photonik
7.2.6 Diskrete Leistungsgeräte
7.2.7 MEMS und Sensoren
7.2.8 Gestapelter Speicher und RF
7.3 Land
7.3.1 Taiwan
7.3.2 China
7.3.3 Japan
7.3.4 Korea
7.3.5 Südostasien
8. WETTBEWERBSFÄHIGE LANDSCHAFT
8.1 Firmenprofile*
8.1.1 Palomar Technologies, Inc.
8.1.2 Shinkawa Ltd
8.1.3 Panasonic Corporation
8.1.4 ASM Pacific Technology Limited
8.1.5 Be Semiconductor Industries NV (Besi)
8.1.6 Shibaura Mechatronics Corporation
8.1.7 ficonTEC Trading Ltd (ficonTEC Service GmbH)
8.1.8 Fasford Technology Co Ltd.
8.1.9 Dongguan Hoson Electronic Technology Ltd
8.1.10 For Technos Co., Ltd.
8.1.11 Shenzhen Xinyichang Technology Co., Ltd. (Hoson)
9. ANALYSE DER ANBIETER-MARKTANTEILE – 2021
10. INVESTITIONSANALYSE
11. ZUKUNFT DES MARKTES
Branchensegmentierung für Die-Attach-Ausrüstung in APAC
Die Befestigung ist ein entscheidender Prozess bei der Halbleiterverpackung. Es deckt alle Geräte in verschiedenen Anwendungen ab und trägt zu den Montagekosten bei. Die-Bonding ist ein Herstellungsverfahren, das bei der Verpackung von Halbleitern zum Einsatz kommt. Dabei handelt es sich um den Vorgang der Befestigung eines Chips (oder Chips) an einem Substrat oder Gehäuse mittels Epoxidharz oder Lot, auch Die-Placement oder Die-Attach genannt.
Der Markt ist segmentiert nach Technik (Die-Bonder (Epoxidharz/Klebstoff, Eutektikum, Lötmittel, Sintern), Flip-Chip-Bonder (Pick-and-Place/Reflow-Löten, Thermokompression, Thermosonic-Bonding, Hybrid-Bonding)), Anwendung (Speicher, LED, Logik, CMOS-Bildsensor (CIS), Optoelektronik/Photonik, diskrete Leistungsgeräte, MEMS und Sensoren, Stapelspeicher und HF) und Land (Taiwan, China, Japan, Korea, Südostasien).
| Durch Klebetechnik | ||||||||||
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Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für Die-Attach-Geräte in APAC
Wie groß ist der APAC Die Attach Equipment-Markt derzeit?
Der APAC Die Attach Equipment-Markt wird im Prognosezeitraum (2024-2029) voraussichtlich eine jährliche Wachstumsrate von 15,30 % verzeichnen.
Wer sind die Hauptakteure auf dem APAC Die Attach Equipment-Markt?
Palomar Technologies, Inc., Shinkawa Ltd., Panasonic Corporation, ASM Pacific Technology Limited, Be Semiconductor Industries N.V. sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem APAC Die Attach Equipment-Markt tätig sind.
Welche Jahre deckt dieser APAC Die Attach Equipment-Markt ab?
Der Bericht deckt die historische Marktgröße des APAC-Die-Attach-Equipment-Marktes für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die APAC-Die-Attach-Equipment-Marktgröße für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.
APAC-Branchenbericht für Die-Attach-Equipment
Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von APAC Die Attach Equipment im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die APAC Die Attach Equipment-Analyse umfasst eine Marktprognose bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.
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