Markt-Trends von Fortschrittliche Verpackung Industrie
Embedded Die verzeichnen deutliche Wachstumsrate
- Das Wachstum der globalen Embedded-Chip-Packaging-Technologie wird hauptsächlich durch die steigende Nachfrage nach 5G-Netzwerktechnologie und Unterhaltungselektronik vorangetrieben. Zahlreiche Unterhaltungselektronikgeräte wie Smartphones, Laptops, Tablets und tragbare Spielekonsolen verfügen über mehrere eingebettete Chips, um eine bessere Benutzeroberfläche und eine verbesserte Gesamtleistung zu bieten. In Smartphones, tragbaren Geräten und anderen Unterhaltungselektronikgeräten werden diese Chips hauptsächlich in DC-DC-Wandlern, Leistungselektronikschaltungen und Kameraschaltungen verwendet.
- Darüber hinaus bieten eingebettete Geräte, die in intelligenten Videoüberwachungssystemen von Autos verwendet werden, aufgrund der Integration von 5G in ihre Architektur schnelle Reaktionszeiten. Es besteht auch ein dringender Bedarf an der Miniaturisierung von Schaltkreisen in mikroelektronischen Geräten. Embedded-Chip-Packaging ist aufgrund seiner hervorragenden elektrischen Leistung bei hohen Frequenzen eine vielversprechende Technologie für neue Mikrowellenanwendungen. Mit der Verringerung der Größe elektronischer Geräte zur Erleichterung des Zugangs für Benutzer steigt die Nachfrage nach kompakten elektronischen Schaltkreisen. Dieser Bedarf wird durch die Embedded-Chip-Packaging-Technologie gedeckt, die Vorteile wie eine erhöhte Funktionalität und Effizienz der elektronischen Schaltung bietet; reduzierte Größe, Signalinduktivität und Leistungsinduktivität; verbesserte Zuverlässigkeit; und höhere Signaldichte.
- Die zunehmende Einführung von 5G-Netzen würde die Entwicklung des untersuchten Marktes fördern. Laut Ericsson wird beispielsweise prognostiziert, dass die 5G-Abonnements von 2019 bis 2028 weltweit drastisch ansteigen werden, von jeweils über 12 Millionen auf über 4,5 Milliarden Abonnements. Südostasien, Nordostasien, Nepal, Indien und Bhutan werden voraussichtlich die meisten Abonnements nach Regionen haben.
- Darüber hinaus erfordert die Einführung der 5G-Technologie kompakte und effiziente Geräte für komplexe Kommunikationssysteme. Fortschrittliche Verpackungslösungen wie Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) und Fan-Out-Verpackung ermöglichen kleinere Formfaktoren, einen geringeren Stromverbrauch und ein verbessertes Wärmemanagement, wodurch sie für 5G-Geräte geeignet sind.
- Darüber hinaus gewinnen 3D-Verpackungen mit eingebetteten Chip-Lösungen bei Verbrauchern als Integrationstool für Geräte der nächsten Generation zunehmend an Aufmerksamkeit, was in Zukunft wahrscheinlich zu einem wichtigen Trend werden wird. Daher wird erwartet, dass es den Markt im Prognosezeitraum antreiben wird.
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Für den asiatisch-pazifischen Raum werden erhebliche Wachstumsraten erwartet
- Aufgrund der Präsenz großer Halbleiterhersteller, der raschen Industrialisierung und eines riesigen Marktes für Unterhaltungselektronik wird erwartet, dass sich die Region Asien-Pazifik zu einem dominanten Akteur auf dem Markt für Halbleiterverpackungen entwickelt. Die Region ist bekannt für ihre Massenproduktion von Halbleitern und die Einführung fortschrittlicher Verpackungstechnologien in verschiedenen Branchen wie Unterhaltungselektronik, Automobil und Telekommunikation. Es wird erwartet, dass diese Faktoren das Wachstum des Halbleiterverpackungsmarktes im asiatisch-pazifischen Raum ankurbeln und damit lukrative Chancen für Marktteilnehmer bieten.
- China hat eine äußerst ehrgeizige Halbleiteragenda, die durch eine beträchtliche Finanzierung von 150 Milliarden US-Dollar unterstützt wird. Das Land baut seine heimische IC-Industrie aus, um seine Chipproduktion zu steigern. Die Region Greater China, bestehend aus Hongkong, China und Taiwan, ist ein bedeutender geopolitischer Brennpunkt. Der anhaltende Handelskrieg zwischen den USA und China hat die Spannungen in diesem Bereich, in dem sich alle führenden Prozesstechnologien befinden, weiter verschärft und mehrere chinesische Firmen dazu veranlasst, in ihre Halbleiterindustrie zu investieren.
- Beispielsweise kündigte China im September 2023 seine Pläne an, einen neuen staatlich unterstützten Investmentfonds aufzulegen, um etwa 40 Milliarden US-Dollar für seinen Halbleitersektor aufzubringen. Im Dezember 2022 kündigte China seine Zusage an, ein Unterstützungspaket in Höhe von mehr als 1 Billion YUAN (143 Milliarden US-Dollar) für seine Halbleiterindustrie bereitzustellen. Diese Initiative ist ein entscheidender Schritt auf dem Weg zur Selbstversorgung in der Chipproduktion und eine Reaktion auf die Maßnahmen der USA, die darauf abzielen, Chinas technologischen Fortschritt zu behindern. Es wird erwartet, dass die Nachfrage nach Verpackungsdienstleistungen im prognostizierten Zeitraum aufgrund der verstärkten Bemühungen der Region zur Verbesserung der inländischen Chipherstellung erheblich steigen wird.
- Was Investitionen privater Akteure anbelangt, war das Land bei vielen dieser Ankündigungen führend, insbesondere in Bezug auf die Entwicklung von Verpackungstechnologien, und präsentiert sich damit als Hauptkonkurrent für alle nationalen Regionen, die an der Ausweitung seiner Halbleiterindustrie arbeiten. Beispielsweise kündigte die National Natural Science Foundation of China (NSFC) im August 2023 eine Investition von 6,4 Millionen US-Dollar in 30 Chiplet-Projekte an, die nun als die nächste große fortschrittliche Verpackungstechnologie gelten.
- Darüber hinaus kündigte die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) im August 2023 an, angesichts der boomenden weltweiten Nachfrage 90 Milliarden neue Taiwan-Dollar in den Bau einer fortschrittlichen Chip-Verpackungsanlage in Taiwan zu investieren. Darüber hinaus erklärte Micron im Juni 2023, dass es Millionen von Dollar für eine Fabrik in China ausgeben werde, obwohl die chinesische Regierung seine Waren gerade als Sicherheitsrisiko eingestuft hatte. Micron kündigte an, in den kommenden Jahren seine Chipverpackungsfabrik in Xi'an mit Investitionen in Höhe von insgesamt 4,3 Milliarden YUAN (etwas mehr als 600 Millionen US-Dollar) zu modernisieren.
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