Fortschrittliche IC-Substrate Marktgröße

Erweiterte Marktanalyse für IC-Substrate

Die Marktgröße für fortschrittliche IC-Substrate wird im Jahr 2024 auf 18,11 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2029 31,54 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von 11,73 % im Prognosezeitraum (2024–2029) entspricht

Die Akteure entwickeln ihre Verpackungstechnologien kontinuierlich weiter, um den strengen Anforderungen mit kleinerem Platzbedarf, höherer Leistung und geringerem Stromverbrauch gerecht zu werden. Die Nachfrage nach Unterhaltungselektronik und mobilen Kommunikationsgeräten veranlasst Elektronikhersteller dazu, kompaktere und tragbarere Produkte anzubieten

Der zunehmende Trend zur Miniaturisierung treibt die Nachfrage nach fortschrittlichen Verpackungen voran. Das Aufkommen von 5G, das die Nachfrage in den letzten Jahren beeinflusst hat, wird sich voraussichtlich fortsetzen, da der Einsatz von FCBGA in 5G-Basisstationen und HPCs in Ländern, die Kommunikationstechnologie einführen, zunimmt

Es wird erwartet, dass FCBGA aufgrund der Verfügbarkeit seiner Routing-Dichte einen erheblichen Anteil der Marktnachfrage ausmachen wird, da es auf maximale elektrische Leistung abgestimmt werden kann. Die Hauptakteure auf dem Markt sind Unimicron, ASE Group, IBIDEN und SCC. So erweitern Unimicron und Kinsus ihre Substratkapazitäten. Unimicron hat angekündigt, bis 2022 insgesamt 20 Milliarden TWD in Forschung und Entwicklung sowie in den Ausbau seiner Produktionskapazität für fortschrittliche Flip-Chip-Substrate zu investieren

Darüber hinaus wird erwartet, dass die weltweite Nachfrage nach IoT sowohl im Verbraucher- als auch im Industriebereich zur steigenden Nachfrage nach IC-Substraten beitragen wird. Nach Angaben der Internet and Television Association wird die weltweite Zahl der IoT-Geräte bis 2020 voraussichtlich 50,1 Milliarden erreichen, und die industrielle IoT-Nachfrage wird in den kommenden Jahren voraussichtlich die Verbrauchernachfrage übersteigen. Es wird erwartet, dass solche Entwicklungen den Markt positiv beeinflussen werden

Die fortschrittliche Substratindustrie folgt Miniaturisierungstrends, größerer Integration und höherer Leistung. Aus diesem Grund tätigen mehrere Akteure im aktuellen ED- und SLP-Verpackungsbereich enorme Investitionen und zeigen ein erhöhtes Interesse an solchen Technologien

Die höhere Leistungsdichte und Platinenintegration führen zu thermischen Vorteilen und ermöglichen so weitere Verbesserungen der Systemzuverlässigkeit. Solche Technologien bringen aufgrund der erweiterten Akzeptanz in Automobilanwendungen einen enormen Mehrwert für den Markt

Sie treiben auch das Telekommunikations- und Infrastruktursegment voran, wo ED eine geeignete Substratlösung für erhöhte Hardware-Effizienz ist. Aus diesem Grund investieren die Akteure große Summen in neue Anlagen, in denen ED voraussichtlich der Hauptproduktbestandteil sein wird

Trotz des Potenzials von IC-Substraten dürften veränderte Präferenzen das Marktwachstum verlangsamen. Einige Unternehmen nutzen beispielsweise einen Silizium-Interposer mit mehreren RDLs für eine bessere Verbindung zwischen Logik und HBM. Andere verwenden Fan-Out-on-Substrat mit RDLs. FCBGA benötigt einen Substratlieferanten, Wafer-Bumps und Wafer-Fabrikkapazitäten für RDLs sowie Montage und Tests. Aber FO WLP erfordert nur Montage- und Waferfabriken für RDLs und Wafer-Bumps und Tests. Daher erlebt die Branche einen Wandel hin zu FOWLP

Veränderungen im Geschäfts-/Unternehmensarbeitsstil und im Verbraucherverhalten während der COVID-19-Pandemie haben die Nachfrage nach einigen Arten von Produkten angeheizt und es wird erwartet, dass dadurch sowohl neue Märkte als auch Marktzugänge eröffnet werden. Beispielsweise wächst die Nachfrage nach Halbleitern für die kabelgebundene Kommunikation immer noch, da immer mehr Unternehmen ihre Sicherheit verbessern und ihre Cloud-Aktivitäten verstärken. Video-Streaming über viele Netzwerke hat auch die Nutzung fester Breitbandverbindungen erhöht