Marktgröße für fortgeschrittene IC-Substrate
| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Marktgröße (2024) | USD 18.11 Milliarden |
| Marktgröße (2029) | USD 31.54 Milliarden |
| CAGR(2024 - 2029) | 11.73 % |
| Schnellstwachsender Markt | Asien-Pazifik |
| Größter Markt | Asien-Pazifik |
| Marktkonzentration | Mittel |
Hauptakteure
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
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Erweiterte Marktanalyse für IC-Substrate
Die Marktgröße für fortschrittliche IC-Substrate wird im Jahr 2024 auf 18,11 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2029 31,54 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von 11,73 % im Prognosezeitraum (2024–2029) entspricht.
Die Akteure entwickeln ihre Verpackungstechnologien kontinuierlich weiter, um den strengen Anforderungen mit kleinerem Platzbedarf, höherer Leistung und geringerem Stromverbrauch gerecht zu werden. Die Nachfrage nach Unterhaltungselektronik und mobilen Kommunikationsgeräten veranlasst Elektronikhersteller dazu, kompaktere und tragbarere Produkte anzubieten.
Der zunehmende Trend zur Miniaturisierung treibt die Nachfrage nach fortschrittlichen Verpackungen voran. Das Aufkommen von 5G, das die Nachfrage in den letzten Jahren beeinflusst hat, wird sich voraussichtlich fortsetzen, da der Einsatz von FCBGA in 5G-Basisstationen und HPCs in Ländern, die Kommunikationstechnologie einführen, zunimmt.
Es wird erwartet, dass FCBGA aufgrund der Verfügbarkeit seiner Routing-Dichte einen erheblichen Anteil der Marktnachfrage ausmachen wird, da es auf maximale elektrische Leistung abgestimmt werden kann. Die Hauptakteure auf dem Markt sind Unimicron, ASE Group, IBIDEN und SCC. So erweitern Unimicron und Kinsus ihre Substratkapazitäten. Unimicron hat angekündigt, bis 2022 insgesamt 20 Milliarden TWD in Forschung und Entwicklung sowie in den Ausbau seiner Produktionskapazität für fortschrittliche Flip-Chip-Substrate zu investieren.
Darüber hinaus wird erwartet, dass die weltweite Nachfrage nach IoT sowohl im Verbraucher- als auch im Industriebereich zur steigenden Nachfrage nach IC-Substraten beitragen wird. Nach Angaben der Internet and Television Association wird die weltweite Zahl der IoT-Geräte bis 2020 voraussichtlich 50,1 Milliarden erreichen, und die industrielle IoT-Nachfrage wird in den kommenden Jahren voraussichtlich die Verbrauchernachfrage übersteigen. Es wird erwartet, dass solche Entwicklungen den Markt positiv beeinflussen werden.
Die fortschrittliche Substratindustrie folgt Miniaturisierungstrends, größerer Integration und höherer Leistung. Aus diesem Grund tätigen mehrere Akteure im aktuellen ED- und SLP-Verpackungsbereich enorme Investitionen und zeigen ein erhöhtes Interesse an solchen Technologien.
Die höhere Leistungsdichte und Platinenintegration führen zu thermischen Vorteilen und ermöglichen so weitere Verbesserungen der Systemzuverlässigkeit. Solche Technologien bringen aufgrund der erweiterten Akzeptanz in Automobilanwendungen einen enormen Mehrwert für den Markt.
Sie treiben auch das Telekommunikations- und Infrastruktursegment voran, wo ED eine geeignete Substratlösung für erhöhte Hardware-Effizienz ist. Aus diesem Grund investieren die Akteure große Summen in neue Anlagen, in denen ED voraussichtlich der Hauptproduktbestandteil sein wird.
Trotz des Potenzials von IC-Substraten dürften veränderte Präferenzen das Marktwachstum verlangsamen. Einige Unternehmen nutzen beispielsweise einen Silizium-Interposer mit mehreren RDLs für eine bessere Verbindung zwischen Logik und HBM. Andere verwenden Fan-Out-on-Substrat mit RDLs. FCBGA benötigt einen Substratlieferanten, Wafer-Bumps und Wafer-Fabrikkapazitäten für RDLs sowie Montage und Tests. Aber FO WLP erfordert nur Montage- und Waferfabriken für RDLs und Wafer-Bumps und Tests. Daher erlebt die Branche einen Wandel hin zu FOWLP.
Veränderungen im Geschäfts-/Unternehmensarbeitsstil und im Verbraucherverhalten während der COVID-19-Pandemie haben die Nachfrage nach einigen Arten von Produkten angeheizt und es wird erwartet, dass dadurch sowohl neue Märkte als auch Marktzugänge eröffnet werden. Beispielsweise wächst die Nachfrage nach Halbleitern für die kabelgebundene Kommunikation immer noch, da immer mehr Unternehmen ihre Sicherheit verbessern und ihre Cloud-Aktivitäten verstärken. Video-Streaming über viele Netzwerke hat auch die Nutzung fester Breitbandverbindungen erhöht.
Fortschrittliche Markttrends für IC-Substrate
Mobile Geräte und Unterhaltungselektronik erobern große Marktanteile
- Die Nachfrage nach mobilen Kommunikationsgeräten und Unterhaltungselektronik zwingt Hersteller von Mobil- und Unterhaltungselektronik dazu, Produkte zu entwickeln, die kleiner und tragbarer sind. Der wachsende Trend zur Miniaturisierung treibt die Nachfrage nach fortschrittlichen Verpackungen voran.
- Die zunehmende Funktionalität mobiler Geräte und Unterhaltungselektronikprodukte sowie die wachsende Beliebtheit intelligenter Geräte und intelligenter Wearables sind einige der Hauptfaktoren, die voraussichtlich die Einführung fortschrittlicher IC-Substrate im Prognosezeitraum vorantreiben werden. Die zunehmende Einführung modernster Technologien wie KI und HPC sowie leistungsstarker Mobilgeräte (einschließlich 5G) steigert die Nachfrage nach fortschrittlichen IC-Substraten.
- Darüber hinaus haben Smartphones einen erheblichen Marktanteil, und mit der Einführung von 5G-Smartphones wird die Nachfrage voraussichtlich noch weiter steigen. Globale Unternehmen wie Samsung investieren zunehmend in das Halbleitergeschäft, um zu führenden Smartphone-Anbietern im 5G-Smartphone-Bereich zu werden. Laut dem Bericht der China Academy of Information and Communications (CAICT) stiegen Chinas Lieferungen von Smartphones, die mit 5G-Netzen kompatibel sind, im Januar 2022 um 63,5 % auf 266 Millionen im Jahr 2021, da sinkende Preise die Nachfrage ankurbelten. In dem Bericht heißt es außerdem, dass 5G-Smartphone-Lieferungen 75,9 % der chinesischen Lieferungen ausmachten und damit über dem weltweiten Durchschnitt von 40,7 % lägen.
- Die zunehmende Akzeptanz intelligenter Wearables wie Smartwatches und Fitnessbänder sowie deren zunehmende Funktionalität steigern auch das Wachstum des Mobil- und Verbrauchersegments. Beispielsweise kündigte Fitbit im April 2021 seinen neuen Luxe-Fitness-Tracker an, einen knopflosen Tracker. Es wird auf Android- und iOS-Geräten unterstützt. Es unterstützt außerdem Google Fast Pair für eine schnellere Kopplung mit Android-Geräten und unterstützt verbundenes GPS während der Kopplung mit dem Telefon. Es wird erwartet, dass diese Fortschritte den Bedarf an FC CSP weiter steigern werden.
- Darüber hinaus wird erwartet, dass intelligente Geräte aufgrund der zunehmenden Verbreitung von Smart Homes im Prognosezeitraum bedeutende Anwendungen finden und ein Umsatzwachstum verzeichnen werden. Auch viele Unternehmen der Unterhaltungselektronik erhöhen ihre Investitionen in den untersuchten Markt, um energieeffizientere ICs zu entwickeln.
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China wird deutliches Wachstum verzeichnen
- Man geht davon aus, dass Chinas IC-Industrie in den kommenden Jahren ein schnelles Wachstum verzeichnen wird. Im Rahmen des umfassenderen Ziels, ein relativ vollständiges Kettensystem für die Halbleiterindustrie aufzubauen, sind zunehmende Forschungs- und Entwicklungsinvestitionen und die Stärkung unabhängiger Innovationen erforderlich.
- Nach Angaben der China Semiconductor Industry Association erreichte der Umsatz der chinesischen Industrie für integrierte Schaltkreise im Zeitraum Januar bis September 2021 685,86 Milliarden CNY (108,4 Milliarden US-Dollar), was einem jährlichen Anstieg von 16,1 % entspricht. Auch in der IC-Industrie baute das Land seine Produktionskapazitäten aus. Nach Angaben des National Bureau of Statistics produzierte China im Jahr 2021 359,4 Milliarden IC-Einheiten, 33,3 % mehr als im Vorjahr, was einer Verdoppelung der Wachstumsrate im Jahr 2020 entspricht.
- Darüber hinaus arbeitete China einem Bericht von CNBC vom Dezember 2022 zufolge an einem Unterstützungspaket in Höhe von mehr als 1 Billion CNY (143 Milliarden US-Dollar) für seine Halbleiterindustrie, was einen großen Schritt in Richtung Selbstversorgung mit Chips darstellt und den Vereinigten Staaten entgegenwirkt Maßnahmen, die darauf abzielen, den technologischen Fortschritt zu verlangsamen. Peking hat geplant, eines seiner voraussichtlich bedeutendsten Steueranreizpakete einzuführen, das über einen Zeitraum von fünf Jahren hauptsächlich in Form von Subventionen und Steuergutschriften bereitgestellt wird, um die Halbleiterproduktion und Forschungsaktivitäten im eigenen Land zu stärken.
- Darüber hinaus versuchte Thinktrans, ein in China ansässiger Hersteller von IC-Substraten, im März 2023, 500 Millionen bis 1 Milliarde CNY (72,45 Millionen bis 144,9 Millionen US-Dollar) in Serie-A-Fonds aufzubringen. Thinktrans entwirft und fertigt IC-Substrate im eigenen Haus und verkauft sie direkt an drei Kundengruppen IDMs, OSATs und Designhäuser. Während die meisten Kunden des Unternehmens im Großraum China ansässig sind, hat der CEO auch die USA, Japan und Südkorea als potenzielle Märkte für eine weitere Expansion identifiziert.
- Die zunehmende Betonung der Halbleiterindustrie durch die chinesische Regierung führt zu einem Anstieg der Nachfrage nach fortschrittlichen IC-Substraten. Das Land verfolgt eine aggressive Wachstumsstrategie, um bis 2025 70 % des chinesischen Halbleiterbedarfs durch inländische Produktion zu decken. Darüber hinaus unterstützt auch der 14. Fünfjahresplan (2021–2025) der Regierung für Technologieunabhängigkeit dieses Ziel.
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Überblick über die Industrie für fortgeschrittene IC-Substrate
Der Markt für fortschrittliche IC-Substrate ist mäßig wettbewerbsintensiv und besteht aus wenigen großen Akteuren. Die marktbeherrschenden Akteure sind ASE Group, TTM Technologies Inc., Kyocera Corporation, Siliconware Precision Industries Co. Ltd. und Ibiden Co. Ltd. Die bestehenden Marktteilnehmer sind bestrebt, einen Wettbewerbsvorteil zu wahren, indem sie auf neuere Technologien wie z wie 5G-Telekommunikation, Hochleistungsrechenzentren, kompakte elektronische Geräte usw.
Im Februar 2023 gab das in Südkorea ansässige Unternehmen LG Innotek bekannt, dass es seine Geschäftsaktivitäten umfassend forciert hat, um den Markt für Flip-Chip Ball Grid Array (FC-BGA)-Substrate anzuvisieren. Das Unternehmen stellte kürzlich auf der CES 2023 erstmals den neuesten FC-BGA vor. Für die Entwicklung von FC-BGA nutzt das Unternehmen aktiv Technologien wie ultrafeine Schaltkreise, hochintegrierte Arrays, hochgradig mehrschichtige Substratanpassung und kernlose Technologien.
Im Januar 2023 feierte LG Innotek im brandneuen Gumi-Werk, das FC-BGA herstellen wird. LG Innotek baut die neuesten FC-BGA-Produktionslinien in der Gumi-Fabrik Nr. 4, die im Juni 2022 gekauft wurde und über eine Gesamtbruttofläche von rund 220.000 Quadratmetern verfügt. Innotek LG beabsichtigt, die Entwicklung von FC-BGA zu beschleunigen. Es wird erwartet, dass das neue Werk in der ersten Hälfte dieses Jahres über ein hochentwickeltes Produktionssystem verfügt und in der zweiten Hälfte des Jahres 2023 mit der Serienproduktion beginnen wird.
Marktführer für fortschrittliche IC-Substrate
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ASE Kaohsiung (ASE Inc.)
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AT&S Austria Technologies & Systemtechnik AG
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Siliconware Precision Industries Co. Ltd
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TTM Technologies Inc.
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Ibiden Co. Ltd
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
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Erweiterte Marktnachrichten für IC-Substrate
- Februar 2023 Samsung Electro-Mechanics hat ein Automobil-Halbleiterpaket auf einem FC-BGA-Substrat speziell für Fahrassistenzsysteme entwickelt und erweitert damit die Palette der Chipprodukte, die in Automobilen verwendet werden können. Mit seinem Flip-Chip-Ball-Grid-Array (FCBGA) können fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) eingesetzt werden, eines der technisch am schwierigsten zu entwickelnden Halbleitersubstrate für die Automobilindustrie. Obwohl viele der FCBGAs von Samsung Electro-Mechanics in PCs und Smartphones verwendet wurden, wird der neue FCBGA für leistungsstarkes autonomes Fahren eingesetzt.
- Februar 2023 Matrix Electronics and Advanced Engineering (AE) sollte eine neue Generation automatisierter Roboterhandhabungs- und Schälsysteme zur Herstellung von Leiterplatten und integrierten Schaltkreissubstraten einführen. Die PCB-Industrie ist immer noch voller Ehrfurcht vor den hochmodernen PCB- und neuerdings auch IC-Substratautomatisierungslösungen von Advanced Engineering. In ihrer Fachwerkstatt in Hallein, Österreich, konzentrieren sich die AE-Engineering-Teams darauf, die Produktion für ihre Kunden konsequent und präzise zu beschleunigen. Sie bieten eine komplette Automatisierungsausrüstung und Softwarelösung.
Marktbericht für fortgeschrittene IC-Substrate – Inhaltsverzeichnis
1. EINFÜHRUNG
1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
1.2 Umfang der Studie
2. FORSCHUNGSMETHODIK
3. ZUSAMMENFASSUNG
4. MARKTEINBLICKE
4.1 Marktübersicht
4.2 Branchenattraktivität – Porters Fünf-Kräfte-Analyse
4.2.1 Verhandlungsmacht der Lieferanten
4.2.2 Verhandlungsmacht der Verbraucher
4.2.3 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
4.2.4 Bedrohung durch Ersatzspieler
4.2.5 Wettberbsintensität
4.3 Analyse der Branchenwertschöpfungskette
4.4 Bewertung der Auswirkungen von COVID-19 auf die Branche
5. MARKTDYNAMIK
5.1 Marktführer
5.1.1 Zunehmende Anwendung fortschrittlicher Substrate bei der Herstellung von IoT-Geräten
5.1.2 Zunehmender Trend zur Miniaturisierung bei Halbleiterbauelementen
5.2 Marktbeschränkungen
5.2.1 Komplexität im Herstellungsprozess
6. MARKTSEGMENTIERUNG
6.1 Nach Typ
6.1.1 FC BGA
6.1.2 FC CSP
6.2 Auf Antrag
6.2.1 Mobil und Verbraucher
6.2.2 Automobil und Transport
6.2.3 IT und Telekommunikation
6.2.4 Andere Anwendungen
6.3 Nach Geographie
6.3.1 Vereinigte Staaten
6.3.2 China
6.3.3 Japan
6.3.4 Südkorea
6.3.5 Taiwan
6.3.6 Rest der Welt
7. WETTBEWERBSFÄHIGE LANDSCHAFT
7.1 Firmenprofile
7.1.1 ASE Kaohsiung (ASE Inc.)
7.1.2 AT&S Austria Technologies & Systemtechnik AG
7.1.3 Siliconware Precision Industries Co. Ltd
7.1.4 TTM Technologies Inc.
7.1.5 Ibiden Co. Ltd
7.1.6 Kyocera Corporation
7.1.7 Fujitsu Ltd
7.1.8 JCET Group
7.1.9 Panasonic Holding Corporation
7.1.10 Kinsus Interconnect Technology Corp.
7.1.11 Unimicron Corporation
8. INVESTITIONSANALYSE
9. MARKTCHANCEN UND ZUKÜNFTIGE TRENDS
Erweiterte Segmentierung der IC-Substrate-Branche
IC-Substrate dienen über ein leitendes Netzwerk aus Leiterbahnen und Löchern als Verbindung zwischen dem/den IC-Chip(s) und der Leiterplatte. IC-Substrate unterstützen wichtige Funktionen, einschließlich Schaltungsunterstützung und -schutz, Wärmeableitung sowie Signal- und Stromverteilung.
Der Markt für fortschrittliche IC-Substrate ist nach Typ (FC BGA und FC CSP), Anwendung (Mobilfunk und Verbraucher, Automobil und Transport, IT und Telekommunikation) und Geografie (USA, China, Japan, Südkorea, Taiwan und andere) segmentiert der Welt). Die Marktgrößen und -prognosen werden in Bezug auf den Wert (in Milliarden US-Dollar) für alle Segmente angegeben.
| Nach Typ | ||
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| Auf Antrag | ||
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| Nach Geographie | ||
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Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung für fortgeschrittene IC-Substrate
Wie groß ist der Markt für fortschrittliche IC-Substrate?
Es wird erwartet, dass die Größe des Marktes für fortschrittliche IC-Substrate im Jahr 2024 18,11 Milliarden US-Dollar erreichen und bis 2029 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 11,73 % auf 31,54 Milliarden US-Dollar wachsen wird.
Wie groß ist der Markt für fortgeschrittene IC-Substrate derzeit?
Im Jahr 2024 wird die Marktgröße für fortschrittliche IC-Substrate voraussichtlich 18,11 Milliarden US-Dollar erreichen.
Wer sind die Hauptakteure auf dem Markt für fortgeschrittene IC-Substrate?
ASE Kaohsiung (ASE Inc.), AT&S Austria Technologies & Systemtechnik AG, Siliconware Precision Industries Co. Ltd, TTM Technologies Inc., Ibiden Co. Ltd sind die wichtigsten Unternehmen, die auf dem Markt für fortschrittliche IC-Substrate tätig sind.
Welches ist die am schnellsten wachsende Region im Markt für fortgeschrittene IC-Substrate?
Schätzungen zufolge wird der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024–2029) mit der höchsten CAGR wachsen.
Welche Region hat den größten Anteil am Markt für fortgeschrittene IC-Substrate?
Im Jahr 2024 hat der asiatisch-pazifische Raum den größten Marktanteil am Markt für fortschrittliche IC-Substrate.
Welche Jahre deckt dieser Markt für fortgeschrittene IC-Substrate ab und wie groß war der Markt im Jahr 2023?
Im Jahr 2023 wurde die Größe des Marktes für fortschrittliche IC-Substrate auf 16,21 Milliarden US-Dollar geschätzt. Der Bericht deckt die historische Marktgröße des Marktes für fortgeschrittene IC-Substrate für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Marktgröße für fortgeschrittene IC-Substrate für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.
Fortschrittlicher IC-Substrat-Branchenbericht
Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von Advanced IC Substrates im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die erweiterte IC-Substratanalyse umfasst eine Marktprognose bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.
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