3D-TSV- und 2,5D-Marktgröße
| Studienzeitraum | 2019 - 2029 |
| Marktgröße (2024) | USD 46.06 Milliarden |
| Marktgröße (2029) | USD 223.33 Milliarden |
| CAGR(2024 - 2029) | 30.10 % |
| Schnellstwachsender Markt | Asien-Pazifik |
| Größter Markt | Nordamerika |
Hauptakteure
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert |
Wie können wir helfen?
3D-TSV- und 2,5D-Marktanalyse
Die Größe des 3D-TSV- und 2,5D-Marktes wird im Jahr 2024 auf 46,06 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2029 223,33 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem jährlichen Wachstum von 30,10 % im Prognosezeitraum (2024–2029) entspricht.
Die Verpackungsindustrie in der Halbleiterindustrie erlebt einen kontinuierlichen Wandel. Da die Halbleiteranwendungen wachsen, ist die Branche aufgrund der Verlangsamung der CMOS-Skalierung und der steigenden Preise gezwungen, sich auf die Weiterentwicklung der IC-Gehäuse zu verlassen. 3D-Stacking-Technologien sind die Lösung, die die erforderliche Leistung von Anwendungen wie KI, ML und Rechenzentren erfüllt. Daher treibt der wachsende Bedarf an Hochleistungs-Computing-Anwendungen im Prognosezeitraum hauptsächlich den TSV-Markt (Through Silicon Via) an.
- Auch die 3D-TSV-Verpackungstechnologie findet Anklang. Es reduziert die Datenübertragungszeit zwischen Chips und der aktuellen Drahtbondtechnologie, was zu einem deutlich geringeren Stromverbrauch bei höherer Geschwindigkeit führt. Im Oktober 2022 kündigte TSMC den Start der kreativen 3DFabric Alliance an, einer umfassenden Einführung in die Open Innovation Platform (OIP) von TSMC, um Kunden dabei zu helfen, die wachsenden Hürden der Designherausforderungen auf Halbleiter- und Systemebene zu überwinden. Es wird auch dazu beitragen, Fortschritte bei HPC und Mobiltechnologien der nächsten Generation mithilfe der 3DFabric-Technologien von TSMC schnell zu integrieren.
- Die steigende Verbrauchernachfrage nach Elektronik hat den Bedarf an fortschrittlichen Halbleiterbauelementen geweckt, die verschiedene neue Funktionen ermöglichen. Da die Nachfrage nach Halbleitergeräten ständig steigt, liefern fortschrittliche Verpackungstechniken den Formfaktor und die Verarbeitungsleistung, die für die heutige digitalisierte Welt erforderlich sind. Nach Angaben der Semiconductor Industry Association beispielsweise beliefen sich die weltweiten Umsätze der Halbleiterindustrie im August 2022 auf 47,4 Milliarden US-Dollar, was einem leichten Anstieg von 0,1 % gegenüber dem Gesamtumsatz von 47,3 Milliarden US-Dollar im August 2021 entspricht.
- Darüber hinaus wird nach Angaben der GSM Association erwartet, dass die Vereinigten Staaten bis 2025 weltweit die höchste Smartphone-Akzeptanz haben werden (49 % der Verbindungen). Nach Angaben der United States IoT Association weist es den höchsten Smart-Home-Geräteanteil pro Haushalt und die größte Verbraucherneigung zum Besitz von Geräten in zwei oder drei Anwendungsfällen (Energie, Sicherheit und Haushaltsgeräte) auf.
- Darüber hinaus kündigte die Biden-Regierung im September 2022 an, dass sie 50 Milliarden US-Dollar in den Aufbau der heimischen Halbleiterindustrie investieren werde, um der Abhängigkeit von China entgegenzuwirken, da die USA 25 % der für ihr Land lebenswichtigen Spitzenchips der Welt produzieren und 25 % verbrauchen Sicherheit. Präsident Joe Biden unterzeichnete im August 2022 ein CHIPS-Gesetz im Wert von 280 Milliarden US-Dollar, um die inländische High-Tech-Fertigung anzukurbeln. Dies ist Teil der Bemühungen seiner Regierung, die Wettbewerbsfähigkeit der USA gegenüber China zu steigern. Solche robusten Investitionen im Halbleitersektor würden lukrative Chancen für das Wachstum des untersuchten Marktes bieten.
- Das Wachstum von MEMS und Sensoren wird auf die schnell steigende Nachfrage nach Sensoren und Displays in verschiedenen Anwendungen wie der Automobilindustrie, der industriellen Automatisierung und vielen anderen zurückgeführt. Im August 2022 brachte STMicroelectronics, ein Hersteller von MEMS und ein bedeutender Akteur in der weltweiten Halbleiterindustrie, seine dritte Generation von MEMS-Sensoren auf den Markt, die für intelligente Verbraucherindustrien, mobile Geräte, das Gesundheitswesen und den Einzelhandel entwickelt wurden. Die robusten, chipgroßen Bewegungs- und Umgebungssensoren ermöglichen die benutzerfreundlichen, kontextbezogenen Funktionen moderner Smartphones und Wearables werden auf Basis der MEMS-Technologie hergestellt. Die neueste MEMS-Sensorgeneration von ST sprengt technische Grenzen hinsichtlich Ausgabegenauigkeit und Stromverbrauch und hebt die Leistung auf ein neues Niveau.
- Darüber hinaus schränken die hohen Kosten, die mit der Herstellung von TSV-Geräten verbunden sind, das Marktwachstum ein. Dazu zählen nicht nur die Kosten für Geräte, sondern auch die Kosten für Zubehör und Verbrauchsmaterialien, die für deren ordnungsgemäße Funktion erforderlich sind. Darüber hinaus gelten für die TSV-Geräteherstellung die strengen Richtlinien und Vorschriften
3D-TSV- und 2,5D-Markttrends
Für LED-Verpackungen wird ein deutliches Wachstum erwartet
- Der zunehmende Einsatz von LED in Produkten hat die Verbreitung von Geräten mit höherer Leistung, größerer Dichte und geringeren Kosten gefördert. Die Verwendung der dreidimensionalen (3D) Verpackung durch Silizium-Via (TSV)-Technologie ermöglicht im Gegensatz zur 2D-Verpackung eine hohe Dichte vertikaler Verbindungen.
- Integrierte TSV-Schaltkreise reduzieren die Verbindungslängen; Daher sind kleinere parasitäre Kapazitäten, Induktivitäten und Widerstände erforderlich, wenn eine Kombination aus monolithischer und multifunktionaler Integration effizient durchgeführt wird und Hochgeschwindigkeitsverbindungen mit geringem Stromverbrauch bereitgestellt werden. Laut IEA wird erwartet, dass die Durchdringungsrate von LEDs im internationalen Beleuchtungsmarkt im Jahr 2025 etwa 76 % und im Jahr 2030 sogar 87,4 % erreichen wird.
- Darüber hinaus treiben staatliche Initiativen und Vorschriften zur Einführung energieeffizienter LEDs den untersuchten Markt voran. Nach Angaben der Internationalen Energieagentur (IEA) wird die Wachstumsrate von LEDs im Beleuchtungsmarkt im Jahr 2025 voraussichtlich 75,8 % betragen.
- Die Anforderungen an LED-Verpackungen könnten deutlich besser sein. Wenn LED-Chips nicht präzise in der Verpackung positioniert sind, kann dies die Lumineszenzeffizienz des gesamten Verpackungsgeräts direkt beeinträchtigen. Jede Abweichung von der festgelegten Position verhindert, dass das LED-Licht vollständig vom reflektierenden Becher reflektiert wird, was sich auf die Helligkeit der LED auswirkt.
- Das US-Energieministerium hat kürzlich angekündigt, 61 Millionen US-Dollar in zehn Pilotprojekte zu investieren, bei denen die neuesten Technologien zum Einsatz kommen, um Tausende von Haushalten und Unternehmen in hochmoderne, energieeffiziente Netzwerke umzuwandeln. Dies gilt für den Austausch von Glüh- und Halogenlampen zugunsten einer energieeffizienteren LED-Beleuchtung. Infolgedessen wird der LED-Verpackungsbedarf in den Vereinigten Staaten im prognostizierten Zeitraum mit der Expansion bei LEDs steigen.
- Darüber hinaus entwickeln verschiedene Marktteilnehmer neue Produkte im untersuchten Markt. Im Mai 2022 brachte Lumileds LLC Hochleistungs-CSP-LEDs (Chip-Scale-Package) auf den Markt. Der LUXEON HL1Z ist ein ungewölbter, einseitiger Strahler, der eine hohe Lichtausbeute (137 lm/W oder mehr) in einem winzigen Gehäuse von nur 1,4 mm im Quadrat liefert.
- Es wird prognostiziert, dass schnelle Fortschritte bei LED-Gehäuseanwendungen in den kommenden Jahren die Innovation und den Verbrauch steigern und das untersuchte Marktwachstum vorantreiben werden. Andererseits kann eine hohe Sättigung die Produktakzeptanz einschränken, was wiederum das Marktwachstum begrenzt.
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Der asiatisch-pazifische Raum wird voraussichtlich einen erheblichen Marktanteil halten
- Der asiatisch-pazifische Raum ist die am stärksten wachsende Region im untersuchten Markt. Die steigende Smartphone-Nutzungsrate hat die Region zu einem der wichtigsten Mobilfunkmärkte der Welt gemacht, vor allem aufgrund der zunehmenden Bevölkerungsentwicklung und Urbanisierung.
- Nach Angaben der GSM Association decken Smartphone-Breitbandnetze 96 % der APAC-Bevölkerung ab, wobei 1,2 Milliarden Menschen auf mobile Internetdienste zugreifen. Die Dynamik von 5G nimmt in der gesamten Region weiter Fahrt auf, wobei kommerzielle 5G-Dienste derzeit in 14 Märkten verfügbar sind. Mehrere weitere, darunter Indien und Vietnam, werden voraussichtlich in den kommenden Jahren an Bord kommen. Bis 2025 wird es in der gesamten Region 400 Millionen 5G-Verbindungen geben, was über 14 % der Bevölkerung entspricht. Darüber hinaus ist Industrie 4.0 auch einer der aufstrebendsten Trends im asiatisch-pazifischen Raum. IoT-Geräte und Miniaturisierung sind wichtige Trends in der Industrie 4.0, die 3D-TSV nutzt. Die Region investiert stark in IoT, um die Smart-City-Infrastruktur zu unterstützen.
- Fortschrittliche Technologien haben zur Entwicklung von Unterhaltungselektronik, Telekommunikation, medizinischen Geräten, Kommunikationsgeräten und der Automobilindustrie beigetragen. Mit der Einführung der 5G-Vorteile im Land ist unter anderem die Nachfrage nach Smartphones gestiegen.
- Nach Angaben des MIIT wollte China im Jahr 2022 zwei Millionen installierte 5G-Basisstationen installieren, um das Mobilfunknetz der nächsten Generation des Landes aufzubauen. Auf dem chinesischen Festland sind derzeit 1,425 Millionen 5G-Basisstationen installiert, die landesweit mehr als 500 Millionen 5G-Nutzer unterstützen, was es laut MIIT zum umfassendsten Netzwerk der Welt macht. Es wird erwartet, dass die zunehmende Implementierung von 5G in der Region auch die Nachfrage nach 5G-fähigen Geräten steigern und damit den Bedarf an 2,5D- und 3D-Halbleitergehäusen erhöhen wird.
- Darüber hinaus machen laut CAICT 75,9 % der Inlandssendungen 5G-Smartphone-Lieferungen aus, was mehr bedeutet als der weltweite Durchschnitt von 40,7 %. Bis Juli 2022 werden 5G-Smartphones 74 % aller Mobiltelefonlieferungen in China ausmachen. Die Gesamtzahl der 5G-Mobiltelefonlieferungen betrug bis Juli 2022 124-Millimeter-Geräte, und China stellte 121 neueste 5G-Mobiltelefonmodelle vor. Solche Trends würden die Nachfrage der Region nach 2,5D- und 3D-Halbleiterverpackungslösungen beschleunigen.
- Der zunehmende Einsatz autonomer und elektrischer Fahrzeuge hat auch die Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleitern in der gesamten Region erhöht und das Wachstum des untersuchten Marktes weiter unterstützt. Im Februar 2022 plant Tesla den Bau einer zweiten EV-Anlage in China, um mit der steigenden Nachfrage vor Ort und auf den Exportmärkten Schritt zu halten. Kurzfristig beabsichtigt Tesla, die Kapazität in China auf mindestens 1-Millionen-Autos pro Jahr zu erhöhen, wobei rund um seine aktuelle Ausstellung in der Freihandelszone Lingang in Shanghai ein zweites Werk geplant ist. Darüber hinaus will die chinesische Regierung bis 2025 20 % aller verkauften Fahrzeuge elektrisch sein, einschließlich der Einführung von NEVs als nächste Generation von Regierungsfahrzeugen.
- Darüber hinaus schaffen die wachsenden Investitionen in Halbleiterfertigungs- und Verpackungsanlagen auch ein günstiges Wachstumsszenario für den untersuchten Markt. Beispielsweise hat Intel, ein bedeutender Hersteller von Halbleiterchips, kürzlich eine Investition von 7 Milliarden US-Dollar für den Bau einer modernen Chip-Verpackungsanlage in Malaysia angekündigt. Ebenso kündigte Advanced Semiconductor Engineering (ASE) im November 2022 eine Investition von 300 Millionen US-Dollar zur Erweiterung seines Produktionsstandorts in Malaysia an.
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3D-TSV- und 2,5D-Branchenübersicht
Der 3D-TSV- und 2,5D-Markt ist hart umkämpft und besteht aufgrund seiner Diversifizierung aus verschiedenen bedeutenden Anbietern. Die Existenz kleiner, großer und lokaler Anbieter auf dem Markt sorgt für einen hervorragenden Wettbewerb. Diese Unternehmen nutzen strategische Kooperationen, um ihren Marktanteil auszubauen und die Rentabilität zu steigern. Die Unternehmen auf dem Markt erwerben auch Start-ups, die sich mit Technologien für die Ausrüstung von Unternehmensnetzwerken befassen, um ihre Produktkompetenzen zu stärken.
Im August 2022 präsentierte Intel die einzigartigen Durchbrüche in Architektur und Verpackung, die 2,5D- und 3D-basierte Chipdesigns unterstützen und eine bemerkenswerte Ära der Chipherstellungstechnologien und ihrer Bedeutung einläuten. Das System-Foundry-Modell von Intel verfügt über eine verbesserte Verpackung. Die Organisation beabsichtigt, die Anzahl der Transistoren in einem Paket bis 2030 von 100 Milliarden auf 1 Billion zu erhöhen.
Im März 2022 hat Apple einen 2,5D-Ansatz eingeführt, um die Einführung seines neuesten M1 Ultra-Geräts voranzutreiben, das die Tür für zukünftige Designs mit Chiplets öffnet. Eine Verpackungsarchitektur namens UltraFusion verbindet die Chips zweier M1 Max-Chips auf einem Silizium-Interposer, um ein System-on-a-Chip (SoC) mit 114 Milliarden Transistoren aufzubauen. Dabei werden ein Siliziumsubstrat und ein Interposer verwendet, die die beiden Chips mit 10.000 Verbindungen mit 2,5 TB/s geringer Latenz und Interprozessor-Bandbreite zwischen den Chips unterstützen. Dadurch ist der Chip auch mit 128 GB einheitlichem Speicher mit geringer Latenz und einer 800-GB/s-Schnittstelle verbunden.
3D-TSV- und 2,5D-Marktführer
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Toshiba Corp.
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Samsung Electronics Co. Ltd
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ASE Group
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
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Amkor Technology, Inc.
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
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3D-TSV- und 2,5D-Marktnachrichten
- Oktober 2022 TSMC hat seine Open Innovation Platform 3DFabric Alliance auf dem Open Innovation Platform Ecosystem Forum 2022 vorgestellt. Die neueste TSMC 3DFabric Alliance wäre die sechste OIP-Allianz von TSMC und die erste ihrer Art in der Halbleiterbranche, die mit verschiedenen Partnern zusammenarbeitet, um die Innovation des 3D-IC-Ökosystems mit einem umfassenden Spektrum an Lösungen und Dienstleistungen für Halbleiterdesign, Substrattechnologie, Tests und Verpackung zu beschleunigen , Speichermodule und Herstellung.
- September 2022 Siemens Digital Industries Applications hat einen integrierten Tools-Flow für 2D- und 3D-Stack-Chip-Layouts entwickelt. Das Unternehmen hat sich kürzlich mit der Gießerei UMC zusammengetan, um diese Designs herzustellen. Da die meisten historischen IC-Testmethoden auf traditionellen zweidimensionalen Methoden basieren, können 2,5D- und 3D-Strukturen erhebliche Hürden für IC-Tests darstellen. Die Tessent Multi-Die-Software arbeitete mit der Tessent TestKompress Streaming Scan Network-Technologie von Siemens und den Tessent IJTAG-Anwendungen zusammen, um diese Probleme zu überwinden. Diese optimieren die DFT-Testfunktionen für jeden Block ohne Rücksicht auf das Gesamtdesign, beschleunigen die DFT-Implementierung und bereiten die 2,5D- und 3D-IC-Generierung vor.
- Juni 2022 Die ASE Group stellt VIPack vor, eine fortschrittliche Verpackungsplattform, die vertikal integrierte Verpackungslösungen ermöglicht. Das VIPack stellt die heterogene 3D-Integrationsarchitektur der nächsten Generation von ASE dar, die Designregeln erweitert und eine ultrahohe Dichte und Leistung bietet.
3D TSV und 2.5DMarktbericht – Inhaltsverzeichnis
1. EINFÜHRUNG
1.1 Studienannahmen und Marktdefinitionen
1.2 Umfang der Studie
2. FORSCHUNGSMETHODIK
3. ZUSAMMENFASSUNG
4. MARKTEINBLICKE
4.1 Marktübersicht
4.2 Branchenattraktivität – Porters Fünf-Kräfte-Analyse
4.2.1 Verhandlungsmacht der Lieferanten
4.2.2 Verhandlungsmacht der Käufer
4.2.3 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
4.2.4 Bedrohung durch Ersatzprodukte
4.2.5 Wettberbsintensität
4.3 Analyse der Branchenwertschöpfungskette
4.4 Auswirkungen makroökonomischer Trends auf den Markt
5. MARKTDYNAMIK
5.1 Marktführer
5.1.1 Wachsender Markt für Hochleistungs-Computing-Anwendungen
5.1.2 Erweiterung des Umfangs von Rechenzentren und Speichergeräten
5.2 Marktherausforderungen
5.2.1 Hohe Stückkosten für IC-Pakete
6. TECHNOLOGISCHER SCHNAPPSCHUSS
7. MARKTSEGMENTIERUNG
7.1 Nach Verpackungstyp
7.1.1 3D-gestapelter Speicher
7.1.2 2,5D-Interponierung
7.1.3 GUS mit TSV
7.1.4 3D-SoC
7.1.5 Andere Verpackungsarten (LED, MEMS und Sensoren usw.)
7.2 Durch Endbenutzeranwendung
7.2.1 Unterhaltungselektronik
7.2.2 Automobil
7.2.3 Hochleistungsrechnen (HPC) und Netzwerke
7.2.4 Andere Endbenutzeranwendungen
7.3 Nach Geographie
7.3.1 Nordamerika
7.3.1.1 UNS
7.3.1.2 Kanada
7.3.2 Europa
7.3.2.1 Großbritannien
7.3.2.2 Deutschland
7.3.2.3 Frankreich
7.3.2.4 Italien
7.3.2.5 Rest von Europa
7.3.3 Asien-Pazifik
7.3.3.1 China
7.3.3.2 Indien
7.3.3.3 Japan
7.3.3.4 Australien
7.3.3.5 Südostasien
7.3.3.6 Rest des asiatisch-pazifischen Raums
7.3.4 Rest der Welt
8. WETTBEWERBSFÄHIGE LANDSCHAFT
8.1 Firmenprofile
8.1.1 Toshiba Corp.
8.1.2 Samsung Electronics Co. Ltd.
8.1.3 ASE Group
8.1.4 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
8.1.5 Amkor Technology, Inc.
8.1.6 Pure Storage Inc.
8.1.7 United Microelectronics Corp.
8.1.8 STMicroelectronics NV
8.1.9 Broadcom Ltd.
8.1.10 Intel Corporation
8.1.11 Jiangsu Changing Electronics Technology Co. Ltd.
9. INVESTITIONSANALYSE
10. ZUKUNFT DES MARKTES
3D-TSV- und 2,5D-Branchensegmentierung
Beim TSV handelt es sich um eine hochleistungsfähige Verbindungstechnik, die einen Siliziumwafer in vertikaler Richtung elektrisch durchdringt, wodurch der Stromverbrauch gesenkt und die elektrische Leistung verbessert wird.
Der untersuchte Markt ist nach Verpackungstyp, 3D-Stacked-Memory, 2,5D-Interposer, CIS mit TSV und 3D-SoC sowie verschiedenen Endbenutzeranwendungen wie Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie, Hochleistungsrechnen (HPC) und Netzwerken segmentiert Geografien (Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik und Rest der Welt). Die Auswirkungen makroökonomischer Trends auf den Markt und die beeinflussten Segmente werden ebenfalls im Rahmen der Studie behandelt. Darüber hinaus wurde in der Studie über Fahrer und Rückhaltesysteme auf die Störung der Faktoren eingegangen, die die Entwicklung des Marktes in naher Zukunft beeinflussen werden.
Die Marktgrößen und Prognosen werden für alle oben genannten Segmente in US-Dollar angegeben.
| Nach Verpackungstyp | ||
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| Durch Endbenutzeranwendung | ||
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| Nach Geographie | ||||||||||||||
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Häufig gestellte Fragen zur Marktforschung zu 3D TSV und 2.5D
Wie groß ist der 3D-TSV- und 2,5D-Markt?
Die Größe des 3D-TSV- und 2,5D-Marktes wird im Jahr 2024 voraussichtlich 46,06 Milliarden US-Dollar erreichen und bis 2029 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 30,10 % auf 223,33 Milliarden US-Dollar wachsen.
Wie groß ist der 3D-TSV- und 2,5D-Markt derzeit?
Im Jahr 2024 wird die Größe des 3D-TSV- und 2,5D-Marktes voraussichtlich 46,06 Milliarden US-Dollar erreichen.
Wer sind die Hauptakteure auf dem 3D-TSV- und 2,5D-Markt?
Toshiba Corp., Samsung Electronics Co. Ltd, ASE Group, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Amkor Technology, Inc. sind die größten Unternehmen, die im 3D-TSV- und 2,5D-Markt tätig sind.
Welches ist die am schnellsten wachsende Region im 3D-TSV- und 2,5D-Markt?
Schätzungen zufolge wird der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum (2024–2029) mit der höchsten CAGR wachsen.
Welche Region hat den größten Anteil am 3D-TSV- und 2,5D-Markt?
Im Jahr 2024 hat Nordamerika den größten Marktanteil im 3D-TSV- und 2,5D-Markt.
Welche Jahre deckt dieser 3D-TSV- und 2,5D-Markt ab und wie groß war der Markt im Jahr 2023?
Im Jahr 2023 wurde die Größe des 3D-TSV- und 2,5D-Marktes auf 35,40 Milliarden US-Dollar geschätzt. Der Bericht deckt die historische Marktgröße des 3D-TSV- und 2,5D-Marktes für die Jahre 2019, 2020, 2021, 2022 und 2023 ab. Der Bericht prognostiziert auch die Marktgröße des 3D-TSV- und 2,5D-Marktes für die Jahre 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 und 2029.
3D TSV und 2,5DIndustry Report
Statistiken für den Marktanteil, die Größe und die Umsatzwachstumsrate von 3D-TSV und 2,5D im Jahr 2024, erstellt von Mordor Intelligence™ Industry Reports. Die 3D-TSV- und 2,5D-Analyse umfasst einen Marktprognoseausblick für 2024 bis 2029 und einen historischen Überblick. Holen Sie sich ein Beispiel dieser Branchenanalyse als kostenlosen PDF-Download.
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