حجم سوق معدات إرفاق القالب في منطقة آسيا والمحيط الهادئ
| فترة الدراسة | 2019 - 2029 |
| السنة الأساسية للتقدير | 2023 |
| فترة بيانات التنبؤ | 2024 - 2029 |
| فترة البيانات التاريخية | 2019 - 2022 |
| CAGR | 15.30 % |
| تركيز السوق | واسطة |
اللاعبين الرئيسيين
*تنويه: لم يتم فرز اللاعبين الرئيسيين بترتيب معين |
كيف يمكننا المساعدة؟
تحليل سوق معدات إرفاق القوالب في منطقة آسيا والمحيط الهادئ
من المتوقع أن يسجل سوق المعدات الملحقة بالقالب معدل نمو سنوي مركب قدره 15.3٪ خلال الفترة المتوقعة. ومن المتوقع أن يستفيد السوق من فرص التجميع والتعبئة التي أنشأتها الاتجاهات المذكورة أدناه.
- يتمثل التركيز الكبير لجولة الاستثمار التالية من قبل البائعين في السوق في تطوير حلول ربط القوالب وتغليفها للهواتف الذكية الصغيرة والمعقدة للغاية والمتوافقة مع تقنية الجيل الخامس. تعد شبكة 5G بمثابة منصة اتصال موحدة للابتكار المستقبلي، مما يتيح الوصول المستمر والآمن إلى السحابة بسرعات أعلى بكثير في نقل البيانات والفيديو.
- يؤدي اعتماد المستخدم لقدرات 5G إلى توسيع أنشطة النطاق العريض للأجهزة المحمولة وتسريع استخدام الذكاء الاصطناعي لإنترنت كل شيء. وعلى نحو مماثل، أدت عمليات التغليف على مستوى الركيزة والرقاقة للإنترنت عبر الهاتف المحمول، والحوسبة، والجيل الخامس، وتطبيقات المستخدم النهائي للسيارات، إلى دفع صناعة أشباه الموصلات إلى رؤية انتعاش في الاستثمار الرأسمالي في الذكريات والمنطق.
- شاركت الشركة خططًا لزيادة استثمار رأس المال على المدى المتوسط إلى الطويل نحو تطبيقات أشباه الموصلات الموسعة وتطبيقات FPD. وحيث أنه، وفقًا لـ Shibaura، يتم البحث عن التطوير النشط لمعدات الربط عالية السرعة والدقة لـ FOWLP / PLP وμLED في معدات تجميع أشباه الموصلات.
- شاركت BESI خططًا للاستثمار في تقنيات التجميع الجديدة مثل FOWLP، وTCB، وTSV، والقوالب الرفيعة جدًا، والترابط الهجين، والمساحة الكبيرة، وقولبة مستوى الرقاقة، والطلاء الشمسي، وبطارية ليثيوم أيون ثلاثية الأبعاد للمجتمع الرقمي الجديد. تشتمل تشكيلة معدات إرفاق القالب على شريحة واحدة، ومتعددة الرقائق، ومتعددة الوحدات، ورقاقة قلابة، وTCB، وFOOWLP، وأنظمة ربط القوالب الهجينة، وأنظمة فرز القوالب.
- ومع ذلك، فإن أحد مصادر القلق هو استمرار التوقعات غير المؤكدة بسبب تأثير الانتشار العالمي لفيروس كورونا. أثرت عمليات الإغلاق وتوقف الإنتاج في جميع أنحاء منطقة آسيا والمحيط الهادئ بسبب تفشي فيروس كورونا (COVID-19) بشكل كبير على إنتاج واستهلاك أشباه الموصلات. ومع وجود غالبية شركات IDS والمسابك في المنطقة، فقد أدى تأثير عمليات الإغلاق إلى انخفاض الإنفاق على الاستثمارات الرأسمالية. ومن المرجح أن يؤثر ذلك على السوق التي تمت دراستها، مع توقع حدوث انتعاش بطيء خلال عام 2021.
اتجاهات سوق معدات إرفاق القوالب في منطقة آسيا والمحيط الهادئ
ومن المتوقع أن تشهد رابطة الدول المستقلة نموا كبيرا
- توفر مستشعرات الصور CMOS وظائف الكاميرا في الهواتف الذكية وغيرها من المنتجات، ومع تزايد الطلب على التوسع، تنشأ مشكلات التصنيع ذات الصلة في الشركات المصنعة.
- تقدم أداء البيانات ذات النطاق الترددي العالي من 3G إلى 4G، وحاليًا، إلى 5G، زاد الطلب على الكاميرات عالية الجودة. وقد أدى هذا الاتجاه إلى دفع تقنيات تكديس مستشعر الصور CMOS استنادًا إلى الحاجة إلى أعداد أعلى من وحدات البكسل ودقة أفضل. وبعيدًا عن هذه الاتجاهات، أدت مجالات تحديد الهوية البيومترية والاستشعار ثلاثي الأبعاد وتطبيقات الرؤية البشرية المحسنة إلى زيادة نمو القطاع.
- يؤدي طلب العملاء على كاميرات أكبر وأفضل إلى ظهور المزيد من أجهزة الاستشعار ذات أحجام أكبر. إلى جانب قياس البكسل، تخضع مستشعرات الصور CMOS لابتكارات أخرى مثل تكديس القوالب. يستخدم البائعون في السوق الذين تمت دراستهم أيضًا تقنيات ربط بيني مختلفة، مثل عبر السيليكون (TSVs)، والترابط الهجين، والبيكسل إلى البكسل لنفسه.
- في الروابط الهجينة، على سبيل المثال، يتم توصيل القوالب باستخدام وصلات من النحاس إلى النحاس. للقيام بذلك، تتم معالجة رقاقتين بطريقة مذهلة. إحداهما هي الرقاقة المنطقية، بينما الأخرى هي رقاقة صفيف البكسل. يتم ربط الرقاقتين باستخدام رابطة عازلة إلى عازلة، متبوعة بوصلة من المعدن إلى المعدن.
- يتم استخدام تقنيات DBI للربط الهجين، وهي تقنية مملوكة لشركة Xperi، بشكل كبير من قبل شركة Samsung في تصنيع مستشعر الصور CMOS لهواتفها. تعمل هذه التقنية الخاصة بمستشعرات الصور CMOS على تسهيل الترابط الدائم بين النحاس والنحاس في درجة حرارة الغرفة، والتليين في درجة حرارة منخفضة (حوالي 300 درجة مئوية) ولا توجد عملية ربط بالضغط الخارجي (عازل/معدن).
- قبل ذلك، لعبت تقنية السندات المباشرة دورًا تمكينيًا في تحقيق قياس البكسل (إضاءة الجانب الخلفي) BSI وBSI المكدس مع اختلافات أجيال متعددة بقيادة Xperifor على مدار 15 عامًا.
لفهم النماط الرئيسية، قم بتنزيل عينة من التقرير
LED للسيطرة على حصة السوق
- تمثل المواد الملحقة بالقالب دورًا رئيسيًا في أداء وموثوقية مصابيح LED ذات الطاقة المتوسطة والعالية وعالية الطاقة. يتزايد الطلب على المعدات المرفقة بالقالب مع زيادة معدل اختراق LED. يعتمد اختيار المواد المناسبة للقالب لهيكل وتطبيق شريحة معينة على اعتبارات مختلفة، والتي تشمل عملية التغليف (الإنتاجية والإنتاجية)، والأداء (مخرج التبديد الحراري ومخرج الضوء)، والموثوقية (صيانة التجويف)، والتكلفة. تم استخدام كل من القصدير الذهبي سهل الانصهار والإيبوكسيات المملوءة بالفضة واللحام والسيليكون والمواد الملبدة لإرفاق قالب LED.
- توفر شركة SFE طريقة ربط لاصقة إيبوكسي حيث تتميز ماكينة LED Epoxy Die Bonder الخاصة بها بمؤشر وقت يبلغ 0.2 ثانية / دورة (معدل تشغيل 90 بالمائة) مع حجم شريحة يبلغ 250 * 250 معيارًا، مما يوفر التعرف على إطار الرصاص من خلال كاميرتين. توفر وظيفة البرنامج مستوى التثبيت التلقائي ووظائف التدريس على مستوى الالتقاط.
- علاوة على ذلك، تشكل المواد اللاصقة الموصلة (معظمها من الإيبوكسيات المملوءة بالفضة) أكبر فئة من المواد الحرارية الملتصقة بالقالب (حسب رقم الوحدة) لمصابيح LED. وهي متوافقة مع معدات التعبئة والتغليف الموجودة في الخلفية وتوفر توازنًا جذابًا بين التكلفة والأداء (عادةً ما يصل إلى 50 واط/م ك من الحرارة مع توافق إعادة التدفق الثانوي). نظرًا لأنها تلتصق بالسيليكون العاري، فهي المادة الأكثر تفضيلاً للقوالب بدون معدنة خلفية مثل GaN على السيليكون.
- علاوة على ذلك، يوجد في سوق LED الكثير من المنافسين المنافسين، وتعد ASM أحد اللاعبين البارزين في هذا السوق؛ يهيمن جهاز الربط بالقالب عالي السرعة LED Epoxy AD830 على سوق LED. إنها سريعة وموثوقة ودقيقة مع دقة وضع القالب +/- 1 مل و+/- 3 درجة، وقت الدورة لشريحة صغيرة مثل 10 مل × 10 مل هو 180 مللي ثانية، وهو ما يعادل UPH 18,000. وهي مجهزة بنظام فحص ما بعد السندات الذي يراقب الوحدة المستعبدة في نطاق التنسيب المحدد مسبقًا.
لفهم الأنماط الجغرافيةة، قم بتنزيل عينة من التقرير
نظرة عامة على صناعة معدات إرفاق القوالب في منطقة آسيا والمحيط الهادئ
يتميز سوق المعدات الملحقة بالقالب في منطقة آسيا والمحيط الهادئ بمنافسة معتدلة، حيث يتمتع عدد كبير من اللاعبين بحصة سوقية صغيرة. تستمر الشركات في الابتكار والدخول في شراكات استراتيجية للحفاظ على حصتها في السوق.
- أبريل 2022 - قيادة مركز تصنيع الثورة الكهربائية (DER-IC) تلقى الشمال الشرقي معدات من Inseto، أحد كبار الموزعين الفنيين للأدوات والمواد، لتحسين قدرات إلكترونيات الطاقة والآلات ومحركات الأقراص (PEMD). أول آلة تثقيب دقيقة يتم تركيبها في المملكة المتحدة هي مكبس التلبيد AMX P100، وهو جزء من المعدات المتوفرة وسيسمح بإنتاج وحدات عالية الطاقة وعالية الموثوقية.
- يونيو 2022 - تم تطوير سلسلة 7KF Bonder الجديدة بواسطة West Bond. تقوم هذه الشركة المشهورة بتصميم وتصنيع مجموعة من آلات ربط الأسلاك وآلات الربط، ومعدات اختبار سحب وقص الأسلاك، ومكونات الموجات فوق الصوتية، والملحقات لصناعة تعبئة الإلكترونيات الدقيقة. تم تصميم هذه الأداة الممتازة للتعامل مع تطبيقات الربط الصعبة الموجودة في مجالات الترددات اللاسلكية والميكروويف وأشباه الموصلات والهجين والأجهزة الطبية.
قادة سوق معدات إرفاق القوالب في منطقة آسيا والمحيط الهادئ
-
Palomar Technologies, Inc.
-
Shinkawa Ltd.
-
Panasonic Corporation
-
ASM Pacific Technology Limited
-
Be Semiconductor Industries N.V.
*تنويه: لم يتم فرز اللاعبين الرئيسيين بترتيب معين
هل تحتاج إلى مزيد من التفاصيل حول لاعبي السوق والمنافسين؟
أخبار سوق المعدات المرفقة في منطقة آسيا والمحيط الهادئ
- يوليو 2022 - تم إحراز تقدم كبير في دمج القالب إلى الرقاقة (D2W) والترابط الهجين، وفقًا لشركة EV Group (EVG)، وهي مزود معدات ربط الرقاقات والطباعة الحجرية لأسواق MEMS وتكنولوجيا النانو وأشباه الموصلات. وقد تم تحقيق ذلك من خلال إثبات عائد الترابط الخالي من الفراغ بنسبة 100 بالمائة لقوالب متعددة بأحجام مختلفة من نظام ثلاثي الأبعاد كامل على شريحة (SoC) في عملية نقل واحدة باستخدام EVG's GEMINI. حتى الآن، كان تحقيق مثل هذا الإنجاز يمثل صعوبة كبيرة في ربط D2W وعائقًا كبيرًا أمام خفض تكلفة تنفيذ التكامل غير المتجانس.
- يوليو 2022 - باستخدام عينات HBM3 الأولى التي نشرتها SK Hynix، كشفت شركة Global Unichip Corp. (GUC)، وهي شركة ASIC المتقدمة الرائدة، أن حل HBM3 بسرعة 7.2 جيجابت في الثانية قد أثبت كفاءته في السيليكون. تم عرض المنصة في جناح الشركاء في ندوة التكنولوجيا بأمريكا الشمالية TSMC 2022. لقد تميزت بوحدة تحكم HBM3، وPHY، وواجهة GLink-2.5D للقالب، و112G SerDes. تدعم كل من المنصة المتقدمة TSMC CoWoS-S (الوسيط السيليكوني) وCoWoS-R (الوسيط العضوي) تقنيات التعبئة والتغليف.
تقرير سوق معدات إرفاق القوالب في منطقة آسيا والمحيط الهادئ – جدول المحتويات
1. مقدمة
1.1 افتراضات الدراسة وتعريف السوق
1.2 مجال الدراسة
2. مناهج البحث العلمي
3. ملخص تنفيذي
4. ديناميكيات السوق
4.1 نظرة عامة على السوق
4.2 جاذبية الصناعة – تحليل القوى الخمس لبورتر
4.2.1 القوة التفاوضية للموردين
4.2.2 القوة التفاوضية للمشترين
4.2.3 تهديد الوافدين الجدد
4.2.4 تهديد البدائل
4.2.5 شدة التنافس تنافسية
4.3 تحليل سلسلة القيمة الصناعية
4.4 تأثير كوفيد-19 على السوق
5. العوامل المحركة للسوق
5.1 الطلب المتزايد على تقنية AuSn Eutectic Die-Attach
5.2 الطلب على أجهزة الطاقة المنفصلة
6. تحديات السوق
6.1 تغييرات الأبعاد أثناء المعالجة وعمر الخدمة وعدم التوازن الميكانيكي
7. تجزئة السوق
7.1 بواسطة تقنية الترابط
7.1.1 ذا بوندر
7.1.1.1 الايبوكسي/لاصق (لصق/فيلم)
7.1.1.2 سهل الانصهار
7.1.1.3 جندى
7.1.1.4 تلبيد
7.1.2 فليب تشيب بوندر
7.1.2.1 اختيار ووضع / لحام إنحسر
7.1.2.2 الضغط الحراري (TCB)
7.1.2.3 الرابطة الحرارية
7.1.2.4 الترابط الهجين
7.2 طلب
7.2.1 ذاكرة
7.2.2 قاد
7.2.3 منطق
7.2.4 مستشعر الصور سيموس
7.2.5 الإلكترونيات الضوئية / الضوئيات
7.2.6 أجهزة الطاقة المنفصلة
7.2.7 الأنظمة الكهروميكانيكية الدقيقة وأجهزة الاستشعار
7.2.8 الذاكرة والترددات اللاسلكية مكدسة
7.3 دولة
7.3.1 تايوان
7.3.2 الصين
7.3.3 اليابان
7.3.4 كوريا
7.3.5 جنوب شرق آسيا
8. مشهد تنافسي
8.1 ملف الشركة*
8.1.1 Palomar Technologies, Inc.
8.1.2 Shinkawa Ltd
8.1.3 Panasonic Corporation
8.1.4 ASM Pacific Technology Limited
8.1.5 Be Semiconductor Industries NV (Besi)
8.1.6 Shibaura Mechatronics Corporation
8.1.7 ficonTEC Trading Ltd (ficonTEC Service GmbH)
8.1.8 Fasford Technology Co Ltd.
8.1.9 Dongguan Hoson Electronic Technology Ltd
8.1.10 For Technos Co., Ltd.
8.1.11 Shenzhen Xinyichang Technology Co., Ltd. (Hoson)
9. تحليل حصة سوق البائعين - 2021
10. تحليل الاستثمار
11. مستقبل السوق
تجزئة صناعة معدات إرفاق القوالب في منطقة آسيا والمحيط الهادئ
يعد إرفاق القالب عملية حاسمة في تغليف أشباه الموصلات. وهو يغطي جميع الأجهزة عبر التطبيقات المختلفة ويساهم في تكاليف التجميع. ربط القالب هو عملية تصنيع تستخدم في تعبئة أشباه الموصلات. إنها عملية ربط القالب (أو الشريحة) بالركيزة أو العبوة بواسطة الإيبوكسي أو اللحام، المعروف أيضًا باسم وضع القالب أو إرفاق القالب.
يتم تقسيم السوق حسب التقنية (Die Bonder (الإيبوكسي/لاصق، سهل الانصهار، لحام، تلبيد)، Flip Chip Bonder (لحام الالتقاط والمكان/إعادة التدفق، الضغط الحراري، الربط الحراري، الربط الهجين))، التطبيق (الذاكرة، LED، المنطق، مستشعر الصور CMOS (CIS)، الإلكترونيات الضوئية/الضوئيات، أجهزة الطاقة المنفصلة، MEMS وأجهزة الاستشعار، الذاكرة المكدسة والترددات اللاسلكية)، والدولة (تايوان، الصين، اليابان، كوريا، جنوب شرق آسيا).
| بواسطة تقنية الترابط | ||||||||||
| ||||||||||
|
| طلب | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
| دولة | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
الأسئلة الشائعة حول أبحاث سوق معدات إرفاق القوالب في منطقة آسيا والمحيط الهادئ
ما هو الحجم الحالي لسوق معدات إرفاق القوالب في منطقة آسيا والمحيط الهادئ؟
من المتوقع أن يسجل سوق معدات إرفاق القوالب في منطقة آسيا والمحيط الهادئ معدل نمو سنوي مركب قدره 15.30٪ خلال الفترة المتوقعة (2024-2029).
من هم البائعون الرئيسيون في نطاق سوق معدات إرفاق القالب في APAC؟
Palomar Technologies, Inc.، Shinkawa Ltd.، Panasonic Corporation، ASM Pacific Technology Limited، Be Semiconductor Industries N.V. هي الشركات الكبرى العاملة في سوق معدات إرفاق القوالب في منطقة آسيا والمحيط الهادئ.
ما هي السنوات التي يغطيها سوق معدات إرفاق القالب في APAC؟
يغطي التقرير حجم السوق التاريخي لسوق معدات APAC للسنوات 2019 و 2020 و 2021 و 2022 و 2023. ويتوقع التقرير أيضًا حجم سوق معدات APAC للسنوات 2024 و 2025 و 2026 و 2027 و 2028 و 2029.
تقرير صناعة معدات إرفاق القوالب في منطقة آسيا والمحيط الهادئ
إحصائيات الحصة السوقية لمعدات APAC Die Attachment لعام 2024 وحجمها ومعدل نمو الإيرادات، التي أنشأتها Mordor Intelligence™ Industry Reports. يتضمن تحليل معدات APAC Die Attach توقعات السوق حتى عام 2029 ونظرة عامة تاريخية. احصل على عينة من تحليل الصناعة هذا كتقرير مجاني يمكن تنزيله بصيغة PDF.
