حجم سوق ركيزة IC المتقدمة
| فترة الدراسة | 2019 - 2029 |
| حجم السوق (2024) | USD 18.11 مليار دولار أمريكي |
| حجم السوق (2029) | USD 31.54 مليار دولار أمريكي |
| CAGR(2024 - 2029) | 11.73 % |
| أسرع سوق نمواً | آسيا والمحيط الهادئ |
| أكبر سوق | آسيا والمحيط الهادئ |
| تركيز السوق | واسطة |
اللاعبين الرئيسيين
*تنويه: لم يتم فرز اللاعبين الرئيسيين بترتيب معين |
كيف يمكننا المساعدة؟
تحليل سوق الركيزة IC المتقدمة
يقدر حجم سوق ركائز IC المتقدمة بـ 18.11 مليار دولار أمريكي في عام 2024، ومن المتوقع أن يصل إلى 31.54 مليار دولار أمريكي بحلول عام 2029، بمعدل نمو سنوي مركب قدره 11.73٪ خلال الفترة المتوقعة (2024-2029).
يعمل اللاعبون باستمرار على تطوير تقنيات التعبئة والتغليف الخاصة بهم لتلبية المتطلبات الصارمة مع مساحة أصغر وأداء أعلى واستهلاك أقل للطاقة. إن الطلب على الأجهزة الإلكترونية الاستهلاكية وأجهزة الاتصالات المحمولة يدفع الشركات المصنعة للإلكترونيات إلى تقديم منتجات أكثر إحكاما ومحمولة.
يؤدي الاتجاه المتزايد للتصغير إلى زيادة الطلب على التغليف المتقدم. من المتوقع أن يستمر ظهور تقنية 5G، والتي أثرت على الطلب على مدار السنوات القليلة الماضية، مع تزايد استخدام FCBGA في محطات 5G الأساسية وأجهزة HPC في البلدان التي تتبنى تكنولوجيا الاتصالات.
من المتوقع أن يحتفظ FCBGA بحصة كبيرة من الطلب في السوق، نظرًا لتوفر كثافة التوجيه، حيث يمكن ضبطه لتحقيق أقصى قدر من الأداء الكهربائي. اللاعبين الرئيسيين في السوق هم Unimicron، ASE Group، IBIDEN، وSCC. على سبيل المثال، تعمل شركتا Unimicron وKinsus على توسيع قدرات الركيزة الخاصة بهما. أعلنت شركة Unimicron أنها ستستثمر ما مجموعه 20 مليار دولار تايواني في البحث والتطوير وتوسيع طاقتها الإنتاجية لركائز الرقائق المتقدمة حتى عام 2022.
وبصرف النظر عن هذا، من المتوقع أن يزيد الطلب العالمي على إنترنت الأشياء، في كل من المجالات الاستهلاكية والصناعية، من الطلب المتزايد على ركيزة IC. وفقًا لجمعية الإنترنت والتلفزيون، من المتوقع أن يصل العدد العالمي لأجهزة إنترنت الأشياء بحلول عام 2020 إلى 50.1 مليارًا، ومن المتوقع أن يتجاوز الطلب على إنترنت الأشياء الصناعي طلب المستهلكين خلال السنوات القادمة. ومن المتوقع أن تؤثر مثل هذه التطورات على السوق بشكل إيجابي.
تتبع صناعة الركائز المتقدمة اتجاهات التصغير والتكامل الأكبر والأداء الأعلى. ونتيجة لذلك، يقوم العديد من اللاعبين عبر التغليف المستمر لـ ED وSLP باستثمارات ضخمة ويظهرون اهتمامًا متزايدًا بمثل هذه التقنيات.
تؤدي كثافة الطاقة الأعلى وتكامل اللوحة إلى فوائد حرارية، وبالتالي تمكين المزيد من التحسينات في موثوقية النظام. تجلب مثل هذه التقنيات قيمة هائلة للسوق بسبب الاعتماد الموسع عبر تطبيقات السيارات.
كما أنها تقود قطاع الاتصالات والبنية التحتية، حيث يعد ED حلاً مناسبًا للركيزة لزيادة كفاءة الأجهزة. ونتيجة لذلك، يستثمر اللاعبون مبالغ ضخمة في مصانع جديدة حيث من المتوقع أن يكون الـ ED هو المكون الرئيسي للمنتج.
على الرغم من إمكانات ركائز IC، من المرجح أن يؤدي تغيير التفضيلات إلى إبطاء نمو السوق. على سبيل المثال، تستخدم بعض الشركات وسيطًا من السيليكون مزودًا بعدة RDLs من أجل اتصال أفضل بين المنطق وHBM. ويستخدم البعض الآخر تقنية التهوية على الركيزة مع RDLs. يحتاج FCBGA إلى مورد الركيزة، ومطبات الرقاقات، وقدرة تصنيع الرقاقات من أجل RDLs والتجميع والاختبار. لكن FO WLP لا يتطلب سوى التجميع وتصنيع الرقاقات لـ RDLs ومطبات الرقاقة والاختبار. ومن ثم، تشهد الصناعة تحولا نحو FOWLP.
أدت التغييرات في أسلوب عمل الأعمال/المؤسسات وسلوك المستهلك خلال جائحة كوفيد-19 إلى زيادة الطلب على بعض أنواع المنتجات، ومن المتوقع أن تفتح أسواقًا وطرقًا جديدة إلى السوق. على سبيل المثال، لا يزال الطلب على أشباه الموصلات المستخدمة في الاتصالات السلكية يتزايد مع قيام المزيد من المؤسسات بترقية أمنها وزيادة الأنشطة السحابية. أدى تدفق الفيديو عبر العديد من الشبكات أيضًا إلى زيادة استخدام النطاق العريض الثابت.
اتجاهات سوق الركيزة IC المتقدمة
الأجهزة المحمولة والإلكترونيات الاستهلاكية تمتلك حصة كبيرة في السوق
- يدفع الطلب على أجهزة الاتصالات المحمولة والإلكترونيات الاستهلاكية الشركات المصنعة للإلكترونيات المحمولة والاستهلاكية إلى إنشاء منتجات أصغر حجمًا وأكثر سهولة في الحمل. يؤدي الاتجاه المتزايد للتصغير إلى زيادة الطلب على التغليف المتقدم.
- تعد الوظائف المتزايدة للأجهزة المحمولة والمنتجات الإلكترونية الاستهلاكية، فضلاً عن الشعبية المتزايدة للأجهزة الذكية والأجهزة الذكية القابلة للارتداء، من العوامل الرئيسية المتوقعة لدفع اعتماد ركائز IC المتقدمة خلال فترة التوقعات. يؤدي الاعتماد المتزايد للتقنيات المتطورة مثل الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء والأجهزة المحمولة عالية الأداء (بما في ذلك 5G) إلى زيادة الطلب على ركائز IC المتقدمة.
- علاوة على ذلك، تسيطر الهواتف الذكية على حصة كبيرة من السوق، ومع ظهور الهواتف الذكية 5G، من المتوقع أن يزداد الطلب بشكل أكبر. تستثمر الشركات العالمية، مثل سامسونج، بشكل متزايد في أعمال أشباه الموصلات لتصبح بائعًا بارزًا للهواتف الذكية في مجال الهواتف الذكية 5G. وفي يناير 2022، زادت شحنات الصين من الهواتف الذكية المتوافقة مع شبكات 5G بنسبة 63.5% إلى 266 مليونًا في عام 2021 حيث أدى انخفاض الأسعار إلى تعزيز الطلب، وفقًا لتقرير صادر عن الأكاديمية الصينية للمعلومات والاتصالات (CAICT). وذكر التقرير أيضًا أن شحنات الهواتف الذكية 5G شكلت 75.9% من الشحنات الصينية، وهو أعلى من المتوسط العالمي البالغ 40.7%.
- كما أن الاعتماد المتزايد على الأجهزة الذكية القابلة للارتداء، مثل الساعات الذكية وأساور اللياقة البدنية، ووظائفها المتزايدة، يؤدي أيضًا إلى توسيع نمو قطاعي الهواتف المحمولة والمستهلكين. على سبيل المثال، في أبريل 2021، أعلنت شركة Fitbit عن جهاز تعقب اللياقة البدنية Luxe الجديد، وهو جهاز تعقب بدون أزرار. وهو مدعوم على أجهزة Android وiOS. كما أنه يدعم Google Fast Pair للاقتران بشكل أسرع مع أجهزة Android ويدعم نظام تحديد المواقع العالمي (GPS) المتصل أثناء الاقتران بالهاتف. ومن المتوقع أن تؤدي هذه التطورات إلى زيادة تطوير الحاجة إلى FC CSP.
- إلى جانب ذلك، من المتوقع أن تشهد الأجهزة الذكية تطبيقات كبيرة وتلاحظ نموًا في مبيعاتها خلال فترة التوقعات، وذلك بسبب تزايد انتشار المنازل الذكية. تعمل العديد من الشركات الإلكترونية الاستهلاكية أيضًا على زيادة استثماراتها في السوق التي تمت دراستها لتطوير دوائر متكاملة أكثر كفاءة في استخدام الطاقة.
لفهم النماط الرئيسية، قم بتنزيل عينة من التقرير
الصين تشهد نموا كبيرا
- ومن المتوقع أن تشهد صناعة الدوائر المتكاملة في الصين نمواً سريعاً في السنوات القليلة المقبلة بينما تدعو إلى زيادة مدخلات البحث والتطوير وتعزيز الابتكار المستقل كجزء من الهدف الأوسع لإنشاء نظام سلسلة صناعة أشباه الموصلات الكامل نسبياً.
- وفقًا لجمعية صناعة أشباه الموصلات الصينية، وصلت إيرادات صناعة الدوائر المتكاملة في الصين إلى 685.86 مليار يوان صيني (108.4 مليار دولار أمريكي) خلال الفترة من يناير إلى سبتمبر 2021، بزيادة 16.1٪ على أساس سنوي. كما قامت البلاد بزيادة قدراتها الإنتاجية في صناعة الدوائر المتكاملة. وفقًا للمكتب الوطني للإحصاء، أنتجت الصين 359.4 مليار وحدة من الدوائر المتكاملة في عام 2021، بزيادة 33.3% على أساس سنوي، مما يضاعف معدل النمو في عام 2020.
- علاوة على ذلك، وفقًا لتقرير صادر عن CNBC في ديسمبر 2022، كانت الصين تعمل على حزمة دعم تزيد قيمتها عن تريليون يوان صيني (143 مليار دولار أمريكي) لصناعة أشباه الموصلات، في خطوة كبيرة نحو الاكتفاء الذاتي في الرقائق ولمواجهة الولايات المتحدة. خطوات تهدف إلى إبطاء التقدم التكنولوجي. خططت بكين لطرح ما من المتوقع أن يكون أحد أهم حزم الحوافز المالية، المخصصة على مدى خمس سنوات، بشكل رئيسي في شكل إعانات وإعفاءات ضريبية، لتعزيز إنتاج أشباه الموصلات والأنشطة البحثية في الداخل.
- علاوة على ذلك، في مارس 2023، كانت شركة Thinktrans، وهي شركة تصنيع ركائز الدوائر المتكاملة ومقرها الصين، تسعى إلى جمع 500 مليون يوان صيني إلى مليار يوان صيني (72.45 مليون دولار أمريكي إلى 144.9 مليون دولار أمريكي) في أموال السلسلة أ. تقوم شركة Thinktrans بتصميم وتصنيع ركائز IC داخليًا وبيعها مباشرةً إلى ثلاث مجموعات من العملاء IDMs وOSATs ودور التصميم. وفي حين أن معظم عملاء الشركة يقيمون في الصين الكبرى، فقد حدد الرئيس التنفيذي أيضًا الولايات المتحدة واليابان وكوريا الجنوبية كأسواق محتملة للتوسع المستمر.
- يؤدي التركيز المتزايد على صناعة أشباه الموصلات من قبل حكومة الصين إلى زيادة الطلب على ركائز IC المتقدمة. وتمتلك البلاد استراتيجية نمو قوية لتلبية 70% من الطلب على أشباه الموصلات في الصين من خلال الإنتاج المحلي بحلول عام 2025. بالإضافة إلى ذلك، تدعم الخطة الخمسية الرابعة عشرة للحكومة (2021-2025) لاستقلال التكنولوجيا هذا الهدف أيضًا.
لفهم الأنماط الجغرافيةة، قم بتنزيل عينة من التقرير
نظرة عامة على صناعة الركيزة IC المتقدمة
يتميز سوق ركائز IC المتقدمة بقدرته التنافسية إلى حد ما ويتكون من عدد قليل من اللاعبين الرئيسيين. اللاعبون الذين يهيمنون على السوق هم ASE Group وTTM Technologies Inc. وKyocera Corporation وSiliconware Precision Industries Co. Ltd. وIbiden Co. Ltd. ويسعى اللاعبون الحاليون في السوق إلى الحفاظ على ميزة تنافسية من خلال تلبية أحدث التقنيات مثل مثل اتصالات 5G، ومراكز البيانات عالية الأداء، والأجهزة الإلكترونية المدمجة، وما إلى ذلك.
في فبراير 2023، أعلنت شركة LG Innotek، ومقرها كوريا الجنوبية، أنها قامت بتسريع أنشطتها التجارية على نطاق كامل لاستهداف سوق الركائز ذات مصفوفة الشبكة ذات الكرات ذات الرقاقة (FC-BGA). كشفت الشركة مؤخرًا عن أحدث إصدار من FC-BGA لأول مرة في معرض CES 2023. من أجل تطوير FC-BGA، تستخدم الشركة بشكل نشط تقنيات مثل الدوائر فائقة الدقة، والمصفوفة عالية التكامل، ومطابقة الركيزة عالية الطبقات المتعددة، والتقنيات غير الأساسية.
في يناير 2023، احتفلت شركة LG Innotek في مصنع Gumi الجديد تمامًا، والذي سيقوم بتصنيع FC-BGA. تقوم شركة LG Innotek ببناء أحدث خطوط إنتاج FC-BGA في مصنع Gumi رقم 4، والذي تم شراؤه في يونيو 2022 وتبلغ مساحته الإجمالية حوالي 220,000 متر مربع. تعتزم Innotek LG تسريع عملية تطوير FC-BGA. وبحلول النصف الأول من هذا العام، من المتوقع أن يكون لدى المصنع الجديد نظام إنتاج متطور، وفي النصف الثاني من عام 2023، سيبدأ الإنتاج على نطاق واسع.
رواد سوق ركيزة IC المتقدمة
-
ASE Kaohsiung (ASE Inc.)
-
AT&S Austria Technologies & Systemtechnik AG
-
Siliconware Precision Industries Co. Ltd
-
TTM Technologies Inc.
-
Ibiden Co. Ltd
*تنويه: لم يتم فرز اللاعبين الرئيسيين بترتيب معين
هل تحتاج إلى مزيد من التفاصيل حول لاعبي السوق والمنافسين؟
أخبار سوق ركيزة IC المتقدمة
- فبراير 2023 أنشأت شركة Samsung Electro-Mechanics حزمة أشباه موصلات للسيارات على ركيزة FC BGA خصيصًا لأنظمة مساعدة القيادة، مما أدى إلى توسيع نطاق منتجات الرقائق التي يمكن استخدامها في السيارات. يمكن استخدام أنظمة مساعدة السائق المتقدمة (ADAS)، وهي واحدة من أكثر ركائز أشباه الموصلات للسيارات صعوبة من الناحية الفنية في التطوير، مع مصفوفة الشبكة الكروية ذات الرقاقة القابلة للطي (FCBGA). على الرغم من أن العديد من FCBGAs الخاصة بشركة Samsung Electro-Mechanics تم استخدامها في أجهزة الكمبيوتر والهواتف الذكية، إلا أنه سيتم استخدام FCBGA الجديد للقيادة الذاتية عالية الأداء.
- فبراير 2023 قامت شركة Matrix Electronics and Advanced Engineering (AE) بتقديم جيل جديد من أنظمة المعالجة والتقشير الآلية للروبوتات لإنتاج لوحات الدوائر المطبوعة وركائز الدوائر المتكاملة. لا تزال صناعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور في حالة من الرهبة من ثنائي الفينيل متعدد الكلور المتطور من شركة Advanced Engineering، ومؤخرًا، حلول أتمتة الركيزة IC. في متجرهم المتخصص في هالين بالنمسا، تركز فرق الهندسة في AE على تسريع الإنتاج لعملائها بشكل متسق ودقيق. أنها توفر معدات التشغيل الآلي كاملة وحل البرمجيات.
تقرير سوق ركائز IC المتقدمة – جدول المحتويات
1. مقدمة
1.1 افتراضات الدراسة وتعريف السوق
1.2 مجال الدراسة
2. مناهج البحث العلمي
3. ملخص تنفيذي
4. رؤى السوق
4.1 نظرة عامة على السوق
4.2 جاذبية الصناعة – تحليل القوى الخمس لبورتر
4.2.1 القوة التفاوضية للموردين
4.2.2 القوة التفاوضية للمستهلكين
4.2.3 تهديد الوافدين الجدد
4.2.4 تهديد البدائل
4.2.5 شدة التنافس تنافسية
4.3 تحليل سلسلة القيمة الصناعية
4.4 تقييم تأثير كوفيد-19 على الصناعة
5. ديناميكيات السوق
5.1 العوامل المحركة للسوق
5.1.1 زيادة تطبيق الركيزة المتقدمة في تصنيع معدات إنترنت الأشياء
5.1.2 تزايد اتجاه التصغير في أجهزة أشباه الموصلات
5.2 قيود السوق
5.2.1 التعقيد في عملية التصنيع
6. تجزئة السوق
6.1 حسب النوع
6.1.1 إف سي بغا
6.1.2 FC CSP
6.2 عن طريق التطبيق
6.2.1 المحمول والمستهلك
6.2.2 السيارات والنقل
6.2.3 تكنولوجيا المعلومات والاتصالات
6.2.4 تطبيقات أخرى
6.3 بواسطة الجغرافيا
6.3.1 الولايات المتحدة
6.3.2 الصين
6.3.3 اليابان
6.3.4 كوريا الجنوبية
6.3.5 تايوان
6.3.6 بقية العالم
7. مشهد تنافسي
7.1 ملف الشركة
7.1.1 ASE Kaohsiung (ASE Inc.)
7.1.2 AT&S Austria Technologies & Systemtechnik AG
7.1.3 Siliconware Precision Industries Co. Ltd
7.1.4 TTM Technologies Inc.
7.1.5 Ibiden Co. Ltd
7.1.6 Kyocera Corporation
7.1.7 Fujitsu Ltd
7.1.8 JCET Group
7.1.9 Panasonic Holding Corporation
7.1.10 Kinsus Interconnect Technology Corp.
7.1.11 Unimicron Corporation
8. تحليل الاستثمار
9. فرص السوق والاتجاهات المستقبلية
تجزئة صناعة الركيزة IC المتقدمة
تعمل ركائز IC كحلقة وصل بين شريحة (شرائح) IC وثنائي الفينيل متعدد الكلور من خلال شبكة موصلة من الآثار والثقوب. تدعم ركائز IC الوظائف الحيوية، بما في ذلك دعم الدائرة وحمايتها، وتبديد الحرارة، وتوزيع الإشارة والطاقة.
يتم تقسيم سوق ركائز IC المتقدمة حسب النوع (FC BGA وFC CSP)، والتطبيق (الجوال والمستهلك، والسيارات والنقل، وتكنولوجيا المعلومات والاتصالات)، والجغرافيا (الولايات المتحدة، الصين، اليابان، كوريا الجنوبية، تايوان، والبقية). من العالم). يتم توفير أحجام السوق والتوقعات من حيث القيمة (مليار دولار أمريكي) لجميع القطاعات.
| حسب النوع | ||
| ||
|
| عن طريق التطبيق | ||
| ||
| ||
| ||
|
| بواسطة الجغرافيا | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
الأسئلة الشائعة حول أبحاث سوق ركائز IC المتقدمة
ما هو حجم سوق ركائز IC المتقدمة؟
من المتوقع أن يصل حجم سوق ركائز IC المتقدمة إلى 18.11 مليار دولار أمريكي في عام 2024 وأن ينمو بمعدل نمو سنوي مركب قدره 11.73٪ ليصل إلى 31.54 مليار دولار أمريكي بحلول عام 2029.
ما هو حجم سوق ركائز IC المتقدمة الحالي؟
وفي عام 2024، من المتوقع أن يصل حجم سوق ركائز IC المتقدمة إلى 18.11 مليار دولار أمريكي.
من هم البائعون الرئيسيون في نطاق سوق ركائز IC المتقدمة؟
ASE Kaohsiung (ASE Inc.)، AT&S Austria Technologies & Systemtechnik AG، Siliconware Precision Industries Co. Ltd، TTM Technologies Inc.، Ibiden Co. Ltd هي الشركات الكبرى العاملة في سوق ركائز IC المتقدمة.
ما هي المنطقة الأسرع نموًا في سوق ركائز IC المتقدمة؟
من المتوقع أن تنمو منطقة آسيا والمحيط الهادئ بأعلى معدل نمو سنوي مركب خلال الفترة المتوقعة (2024-2029).
ما هي المنطقة التي لديها أكبر حصة في سوق ركائز IC المتقدمة؟
في عام 2024، ستستحوذ منطقة آسيا والمحيط الهادئ على أكبر حصة سوقية في سوق ركائز IC المتقدمة.
ما هي السنوات التي يغطيها سوق ركائز IC المتقدمة وما هو حجم السوق في عام 2023؟
في عام 2023، تم تقدير حجم سوق ركائز IC المتقدمة بمبلغ 16.21 مليار دولار أمريكي. يغطي التقرير الحجم التاريخي لسوق ركائز IC المتقدمة للسنوات 2019 و2020 و2021 و2022 و2023. ويتوقع التقرير أيضًا سوق ركائز IC المتقدمة الحجم للأعوام 2024، 2025، 2026، 2027، 2028 و2029.
تقرير صناعة الركيزة IC المتقدمة
إحصائيات الحصة السوقية لـ Advanced IC Substrate لعام 2024 وحجمها ومعدل نمو الإيرادات، التي أنشأتها Mordor Intelligence ™ Industry Reports. يتضمن تحليل الركيزة IC المتقدم توقعات السوق حتى عام 2029 ونظرة عامة تاريخية. احصل على عينة من تحليل الصناعة هذا كتقرير مجاني يمكن تنزيله بصيغة PDF.
