حجم السوق ثلاثي الأبعاد TSV و2.5D
| فترة الدراسة | 2019 - 2029 |
| حجم السوق (2024) | USD 46.06 مليار دولار أمريكي |
| حجم السوق (2029) | USD 223.33 مليار دولار أمريكي |
| CAGR(2024 - 2029) | 30.10 % |
| أسرع سوق نمواً | آسيا والمحيط الهادئ |
| أكبر سوق | أمريكا الشمالية |
| تركيز السوق | قليل |
اللاعبين الرئيسيين
*تنويه: لم يتم فرز اللاعبين الرئيسيين بترتيب معين |
كيف يمكننا المساعدة؟
تحليل السوق ثلاثي الأبعاد TSV و2.5D
يُقدر حجم سوق TSV ثلاثي الأبعاد و2.5D بـ 46.06 مليار دولار أمريكي في عام 2024، ومن المتوقع أن يصل إلى 223.33 مليار دولار أمريكي بحلول عام 2029، بمعدل نمو سنوي مركب قدره 30.10٪ خلال الفترة المتوقعة (2024-2029).
شهدت التعبئة والتغليف في صناعة أشباه الموصلات تحولاً مستمراً. مع نمو تطبيقات أشباه الموصلات، فإن التباطؤ في توسيع نطاق CMOS وارتفاع الأسعار أجبر الصناعة على الاعتماد على التقدم في تعبئة IC. تعد تقنيات التراص ثلاثية الأبعاد هي الحل الذي يلبي الأداء المطلوب لتطبيقات مثل الذكاء الاصطناعي والتعلم الآلي ومراكز البيانات. ولذلك، فإن الطلب المتزايد على تطبيقات الحوسبة عالية الأداء يدفع بشكل أساسي سوق TSV (من خلال السيليكون عبر) خلال الفترة المتوقعة.
- تحقق تقنية التعبئة والتغليف ثلاثية الأبعاد TSV أيضًا قوة جذب. فهو يقلل من وقت نقل البيانات بين الرقائق وتقنية ربط الأسلاك الحالية، مما يؤدي إلى انخفاض استهلاك الطاقة بشكل ملحوظ وبسرعة أكبر. في أكتوبر 2022، أعلنت TSMC عن إطلاق تحالف 3DFabric الإبداعي، وهو مقدمة مهمة لمنصة الابتكار المفتوحة (OIP) الخاصة بشركة TSMC لمساعدة العملاء على التغلب على العقبات المتزايدة التي تواجهها تحديات التصميم على مستوى النظام وأشباه الموصلات. وسيساعد أيضًا في تحقيق التكامل السريع للتطورات الخاصة بالجيل التالي من تقنيات HPC والهواتف المحمولة باستخدام تقنيات TSMC's 3DFabric.
- أدت زيادة طلب المستهلكين على الإلكترونيات إلى زيادة الحاجة إلى أجهزة أشباه الموصلات المتقدمة التي تتيح إمكانات جديدة متنوعة. مع تزايد الطلب على أجهزة أشباه الموصلات باستمرار، توفر تقنيات التغليف المتقدمة عامل الشكل وقوة المعالجة المطلوبة لعالم اليوم الرقمي. على سبيل المثال، وفقًا لجمعية صناعة أشباه الموصلات، بلغت مبيعات صناعة أشباه الموصلات العالمية خلال أغسطس 2022، 47.4 مليار دولار أمريكي، وهو ما يمثل زيادة طفيفة بنسبة 0.1٪ مقارنة بإجمالي أغسطس 2021 البالغ 47.3 مليار دولار أمريكي.
- بالإضافة إلى ذلك، وفقًا لجمعية GSM، بحلول عام 2025، من المتوقع أن تتمتع الولايات المتحدة بأعلى معدل اعتماد للهواتف الذكية على مستوى العالم (49% من الاتصالات). وفقًا لجمعية إنترنت الأشياء بالولايات المتحدة، فهي تتمتع بأعلى نسبة من الأجهزة المنزلية الذكية لكل أسرة وميل المستهلك الأكثر أهمية لامتلاك الأجهزة عبر حالتين أو ثلاث حالات استخدام (الطاقة والأمن والأجهزة).
- علاوة على ذلك، في سبتمبر 2022، أعلنت إدارة بايدن أنها ستستثمر 50 مليار دولار أمريكي في بناء صناعة أشباه الموصلات المحلية لمواجهة الاعتماد على الصين، حيث لا تنتج الولايات المتحدة سوى صفر وتستهلك 25% من الرقائق الرائدة في العالم والحيوية لوطنها الوطني. حماية. وقع الرئيس جو بايدن على مشروع قانون تشيبس بقيمة 280 مليار دولار أمريكي في أغسطس 2022 لتعزيز التصنيع المحلي عالي التقنية، وهو جزء من مساعي إدارته لزيادة القدرة التنافسية للولايات المتحدة على الصين. ومن شأن مثل هذه الاستثمارات القوية في قطاع أشباه الموصلات أن توفر فرصًا مربحة لنمو السوق المدروسة
- يُعزى نمو الأنظمة الكهروميكانيكية الدقيقة وأجهزة الاستشعار إلى الطلب المتزايد بسرعة على أجهزة الاستشعار وشاشات العرض في تطبيقات مختلفة مثل السيارات والأتمتة الصناعية وغيرها الكثير. في أغسطس 2022، أطلقت شركة STMicroelectronics، الشركة المصنعة للأنظمة الكهروميكانيكية الدقيقة (MEMS) واللاعب المهم في صناعة أشباه الموصلات في جميع أنحاء العالم، الجيل الثالث من أجهزة استشعار الأنظمة الكهروميكانيكية الدقيقة (MEMS) المصممة للصناعات الاستهلاكية الذكية والأجهزة المحمولة والرعاية الصحية وقطاعات البيع بالتجزئة. تعمل أجهزة استشعار الحركة والبيئية القوية بحجم الشريحة على تشغيل الميزات سهلة الاستخدام والمدركة للسياق للهواتف الذكية اليوم، ويتم تصنيع الأجهزة القابلة للارتداء باستخدام تقنية MEMS. أحدث جيل من مستشعرات MEMS من ST يدفع الحدود التقنية فيما يتعلق بدقة الإخراج واستهلاك الطاقة، مما يرفع الأداء إلى مستوى جديد.
- علاوة على ذلك، فإن التكاليف المرتفعة المرتبطة بتصنيع أجهزة TSV تحد من نمو السوق. ولا يشمل ذلك تكلفة الأجهزة فحسب، بل يشمل أيضًا تكلفة الملحقات والمواد الاستهلاكية اللازمة لتشغيلها بشكل سليم. علاوة على ذلك، فإن المبادئ التوجيهية واللوائح الصارمة التي تحكم تصنيع أجهزة TSV
اتجاهات السوق ثلاثية الأبعاد TSV و2.5D
من المتوقع أن تشهد عبوات LED نموًا كبيرًا
- أدى الاستخدام المتزايد لمصابيح LED في المنتجات إلى تعزيز التوسع في الطاقة الأعلى والكثافة الأكبر والأجهزة الأقل تكلفة. إن استخدام التغليف ثلاثي الأبعاد (3D) من خلال السيليكون عبر تقنية (TSV) يتيح كثافة عالية من الوصلات الرأسية، على عكس التغليف ثنائي الأبعاد.
- تعمل دوائر TSV المتكاملة على تقليل أطوال الاتصال؛ وبالتالي، هناك حاجة إلى سعة طفيلية أصغر، ومحاثة، ومقاومة حيث يتم إجراء مزيج من التكامل المتجانس والمتعدد الوظائف بكفاءة، مما يوفر وصلات بينية عالية السرعة ومنخفضة الطاقة. وفقًا لوكالة الطاقة الدولية، من المتوقع أن يصل معدل تغلغل مصابيح LED في سوق الإضاءة الدولية إلى حوالي 76% في عام 2025، ثم إلى 87.4% في عام 2030.
- علاوة على ذلك، فإن المبادرات والقواعد الحكومية لاعتماد مصابيح LED الموفرة للطاقة هي التي تقود السوق المدروسة. وفقًا لوكالة الطاقة الدولية (IEA)، من المتوقع أن يصل معدل نمو مصابيح LED في سوق الإضاءة إلى 75.8% في عام 2025.
- يمكن أن تكون متطلبات التعبئة والتغليف LED أفضل بكثير. إذا لم يتم وضع رقائق LED في العبوة بدقة، فقد تتأثر كفاءة التألق لجهاز التغليف الشامل بشكل مباشر. أي انحراف عن الموضع المحدد سيمنع انعكاس ضوء LED بالكامل من الكوب العاكس، مما يؤثر على سطوع LED.
- أعلنت وزارة الطاقة الأمريكية مؤخرًا عن استثمار 61 مليون دولار أمريكي في 10 مشاريع تجريبية تستخدم أحدث التقنيات لتحويل آلاف المنازل والشركات إلى شبكات متطورة وموفرة للطاقة. ينطبق هذا على استبدال المصابيح المتوهجة ومصابيح الهالوجين للحصول على إضاءة LED موفرة للطاقة بشكل أفضل. نتيجة لذلك، مع التوسع في مصابيح LED، ستنمو الحاجة إلى عبوات LED في الولايات المتحدة خلال الفترة المتوقعة.
- علاوة على ذلك، يقوم العديد من اللاعبين في السوق بتطوير منتجات جديدة في السوق المدروسة. في مايو 2022، أطلقت شركة Lumileds LLC مصابيح LED عالية الطاقة CSP (حزمة على نطاق الرقاقة). LUXEON HL1Z عبارة عن باعث أحادي الجانب غير مقبب يوفر كفاءة مضيئة عالية (137lm/W أو أكثر) من صندوق صغير، فقط 1.4 مم مربع.
- من المتوقع أن تؤدي التطورات السريعة في تطبيقات حزمة LED إلى زيادة الابتكار والاستهلاك في السنوات القادمة، مما يدفع نمو السوق المدروس. ومن ناحية أخرى، فإن التشبع العالي قد يحد من قبول المنتج، وهو ما يحد بدوره من نمو السوق.
لفهم النماط الرئيسية، قم بتنزيل عينة من التقرير
من المتوقع أن تحظى منطقة آسيا والمحيط الهادئ بحصة سوقية كبيرة
- منطقة آسيا والمحيط الهادئ هي المنطقة المتنامية بشكل كبير في السوق التي تمت دراستها. وقد جعلت معدلات اعتماد الهواتف الذكية المتزايدة المنطقة واحدة من أسواق الهاتف المحمول الرئيسية في العالم، ويرجع ذلك في المقام الأول إلى التطور السكاني المتزايد والتوسع الحضري.
- وفقًا لجمعية GSM، تغطي شبكات النطاق العريض للهواتف الذكية 96% من سكان منطقة آسيا والمحيط الهادئ، مع وصول 1.2 مليار شخص إلى خدمات الإنترنت عبر الهاتف المحمول. ويستمر زخم تقنية الجيل الخامس في التسارع في جميع أنحاء المنطقة، مع توفر خدمات الجيل الخامس التجارية حاليًا في 14 سوقًا. ومن المتوقع أن تنضم دول أخرى، بما في ذلك الهند وفيتنام، في السنوات المقبلة. وبحلول عام 2025، سيكون هناك 400 مليون اتصال بتقنية 5G في جميع أنحاء المنطقة، أي أكثر من 14% من السكان. علاوة على ذلك، تعد الصناعة 4.0 أيضًا واحدة من أكثر الاتجاهات الناشئة في منطقة آسيا والمحيط الهادئ. تعد أجهزة إنترنت الأشياء والتصغير من الاتجاهات المهمة في الصناعة 4.0، وذلك باستخدام TSV ثلاثي الأبعاد. تستثمر المنطقة بكثافة في إنترنت الأشياء لدعم البنية التحتية للمدن الذكية.
- ساهمت التقنيات المتقدمة في تطوير الإلكترونيات الاستهلاكية، والاتصالات، والأجهزة الطبية، وأجهزة الاتصالات، والسيارات. ومع إطلاق فوائد شبكة الجيل الخامس في البلاد، ارتفع الطلب على الهواتف الذكية، من بين أمور أخرى.
- ووفقا للوزارة، ترغب الصين في تركيب مليوني محطة 5G في عام 2022 لتطوير شبكة الهاتف المحمول من الجيل التالي في البلاد. يوجد في البر الرئيسي الصيني حاليًا 1.425 مليون محطة قاعدة 5G مثبتة تدعم أكثر من 500 مليون مستخدم 5G على المستوى الوطني، مما يجعلها الشبكة الأكثر شمولاً في العالم، وفقًا لوزارة الصناعة والتكنولوجيا. ومن المتوقع أيضًا أن يؤدي التنفيذ المتزايد لتقنية الجيل الخامس في المنطقة إلى تعزيز الطلب على الأجهزة التي تدعم تقنية الجيل الخامس، وبالتالي زيادة الحاجة إلى عبوات أشباه الموصلات ثنائية ونصف وثلاثية الأبعاد.
- علاوة على ذلك، وفقًا لـ CAICT، تم تسجيل شحنات الهواتف الذكية 5G بنسبة 75.9٪ من الشحنات المحلية، وهو أكثر أهمية من المتوسط العالمي البالغ 40.7٪. بحلول يوليو 2022، ستصل الهواتف الذكية 5G إلى 74% من إجمالي شحنات الهواتف المحمولة في الصين. بلغ إجمالي عدد شحنات الهواتف المحمولة 5G بحلول يوليو 2022 وحدات بحجم 124 ملم، وقدمت الصين 121 طرازًا من أحدث الهواتف المحمولة 5G. ومن شأن هذه الاتجاهات أن تسرع الطلب في المنطقة على حلول التعبئة والتغليف لأشباه الموصلات ثنائية ونصف وثلاثية الأبعاد.
- كما أدى الاستخدام المتزايد للسيارات ذاتية القيادة والكهربائية إلى زيادة الطلب على أشباه الموصلات المتقدمة في جميع أنحاء المنطقة، مما يدعم نمو السوق قيد الدراسة. وفي فبراير 2022، تخطط تسلا لبناء منشأة ثانية للسيارات الكهربائية في الصين لمواكبة الطلب المتزايد محليًا وفي أسواق التصدير. على المدى القصير، تعتزم تسلا زيادة قدرتها في الصين إلى ما لا يقل عن 1 ملم من السيارات سنويًا، مع التخطيط لإنشاء مصنع ثانٍ حول معرضها الحالي في منطقة التجارة الحرة لينجانج في شنغهاي. بالإضافة إلى ذلك، تسعى الحكومة الصينية إلى أن تكون 20% من إجمالي مبيعات السيارات كهربائية بحلول عام 2025، بما في ذلك اعتماد سيارات الطاقة الجديدة باعتبارها الجيل التالي من المركبات الحكومية.
- علاوة على ذلك، فإن الاستثمارات المتزايدة في مصانع تصنيع وتعبئة أشباه الموصلات تخلق أيضًا سيناريو نمو مناسب للسوق المدروسة. على سبيل المثال، أعلنت شركة إنتل، إحدى الشركات الكبرى المصنعة لرقائق أشباه الموصلات، مؤخراً عن استثمار بقيمة 7 مليارات دولار أمريكي لبناء منشأة متقدمة لتعبئة الرقائق في ماليزيا. وبالمثل، في نوفمبر 2022، أعلنت شركة Advanced Semiconductor Engineering (ASE) عن استثمار بقيمة 300 مليون دولار أمريكي لتوسيع موقع الإنتاج الخاص بها في ماليزيا.
لفهم الأنماط الجغرافيةة، قم بتنزيل عينة من التقرير
نظرة عامة على صناعة TSV و2.5D ثلاثية الأبعاد
يتميز سوق TSV ثلاثي الأبعاد و2.5D بقدرة تنافسية عالية ويتألف من العديد من الفنانين البارزين نظرًا لتنوعه. إن وجود البائعين الصغار والكبار والمحليين في السوق يخلق منافسة ممتازة. تستفيد هذه الشركات من المساعي التعاونية الإستراتيجية لتوسيع حصتها في السوق وزيادة الربحية. تستحوذ الشركات الموجودة في السوق أيضًا على شركات ناشئة تعمل على تقنيات معدات شبكات المؤسسات لتعزيز قدرات منتجاتها.
في أغسطس 2022، عرضت إنتل اختراقات معمارية وتغليفية فريدة من نوعها تساعد في تصميمات الرقائق المستندة إلى 2.5D و3D، مما يبشر بعصر رائع في تقنيات صناعة الرقائق وأهميتها. يتميز نموذج مسبك نظام Intel بتغليف محسّن. وتعتزم المنظمة تحسين عدد الترانزستورات في الحزمة من 100 مليار إلى 1 تريليون بحلول عام 2030.
في مارس 2022، اعتمدت شركة Apple نهج 2.5D لتعزيز إصدار أحدث جهاز M1 Ultra الذي يفتح الباب أمام التصاميم المستقبلية باستخدام الشرائح الصغيرة. تعمل بنية التغليف التي تسمى UltraFusion على ربط قالب شريحتين M1 Max على وسيط من السيليكون لبناء نظام على شريحة (SoC) تحتوي على 114 مليار ترانزستور. يستخدم هذا ركيزة من السيليكون ووسيطًا يدعم القالبين مع 10000 وصلة بينية مع 2.5 تيرابايت/ثانية من الكمون المنخفض وعرض النطاق الترددي بين المعالجات بين القالب. يقوم هذا أيضًا بتوصيل القالب بذاكرة موحدة بسعة 128 جيجابايت ذات زمن وصول منخفض تعمل بواجهة تبلغ سرعتها 800 جيجابايت/ثانية.
3D TSV و 2.5D رواد السوق
-
Toshiba Corp.
-
Samsung Electronics Co. Ltd
-
ASE Group
-
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
-
Amkor Technology, Inc.
*تنويه: لم يتم فرز اللاعبين الرئيسيين بترتيب معين
هل تحتاج إلى مزيد من التفاصيل حول لاعبي السوق والمنافسين؟
أخبار السوق 3D TSV و2.5D
- أكتوبر 2022 أطلقت TSMC تحالفها لمنصة الابتكار المفتوحة 3DFabric في منتدى النظام البيئي لمنصة الابتكار المفتوحة لعام 2022. سيكون أحدث تحالف TSMC 3DFabric هو تحالف OIP السادس لشركة TSMC والأول من نوعه في مؤسسة أشباه الموصلات للتعاون مع شركاء مختلفين لتسريع ابتكار النظام البيئي ثلاثي الأبعاد IC مع مجموعة كاملة من الحلول والخدمات لتصميم أشباه الموصلات وتكنولوجيا الركيزة والاختبار والتعبئة. ووحدات الذاكرة والتصنيع.
- سبتمبر 2022 صممت تطبيقات Siemens Digital Industries تدفق أدوات متكامل لتخطيطات الشرائح المكدسة ثنائية وثلاثية الأبعاد. تعاونت الشركة مؤخرًا مع مسبك UMC لتصنيع هذه التصميمات. نظرًا لأن معظم منهجيات اختبار IC التاريخية مصممة باستخدام طرق تقليدية ثنائية الأبعاد، فإن الهياكل 2.5D و3D يمكن أن تخلق عقبات كبيرة أمام اختبار IC. تعاون برنامج Tessent Multi-die مع تقنية Tessent TestKompress Streaming Scan Network من Siemens وتطبيقات Tessent IJTAG للتغلب على هذه المشكلات. تعمل هذه على تحسين قدرات اختبار DFT لكل كتلة بغض النظر عن التصميم العام، وتسريع تنفيذ DFT والتحضير لتوليد IC 2.5D و3D.
- يونيو 2022 قدمت مجموعة ASE Group VIPack، وهي منصة تعبئة متقدمة تتيح حلول التعبئة والتغليف المتكاملة رأسيًا. تمثل VIPack الجيل التالي من بنية التكامل غير المتجانسة ثلاثية الأبعاد من ASE والتي توسع قواعد التصميم وتوفر كثافة وأداء فائقين.
تقرير TSV و2.5DMarket ثلاثي الأبعاد - جدول المحتويات
1. مقدمة
1.1 افتراضات الدراسة وتعريفات السوق
1.2 مجال الدراسة
2. مناهج البحث العلمي
3. ملخص تنفيذي
4. رؤى السوق
4.1 نظرة عامة على السوق
4.2 جاذبية الصناعة – تحليل القوى الخمس لبورتر
4.2.1 القوة التفاوضية للموردين
4.2.2 القوة التفاوضية للمشترين
4.2.3 تهديد الوافدين الجدد
4.2.4 تهديد المنتجات البديلة
4.2.5 شدة التنافس تنافسية
4.3 تحليل سلسلة القيمة الصناعية
4.4 تأثير اتجاهات الاقتصاد الكلي على السوق
5. ديناميكيات السوق
5.1 العوامل المحركة للسوق
5.1.1 توسيع السوق لتطبيقات الحوسبة عالية الأداء
5.1.2 توسيع نطاق مراكز البيانات وأجهزة الذاكرة
5.2 تحديات السوق
5.2.1 ارتفاع تكلفة وحدة حزم IC
6. لقطة تكنولوجية
7. تجزئة السوق
7.1 حسب نوع التغليف
7.1.1 ذاكرة مكدسة ثلاثية الأبعاد
7.1.2 2.5D تتدخل
7.1.3 رابطة الدول المستقلة مع TSV
7.1.4 شركة نفط الجنوب 3D
7.1.5 أنواع التغليف الأخرى (LED، MEMS وأجهزة الاستشعار، وما إلى ذلك)
7.2 عن طريق تطبيق المستخدم النهائي
7.2.1 مستهلكى الكترونيات
7.2.2 السيارات
7.2.3 الحوسبة عالية الأداء (HPC) والشبكات
7.2.4 تطبيقات المستخدم النهائي الأخرى
7.3 بواسطة الجغرافيا
7.3.1 أمريكا الشمالية
7.3.1.1 نحن
7.3.1.2 كندا
7.3.2 أوروبا
7.3.2.1 المملكة المتحدة
7.3.2.2 ألمانيا
7.3.2.3 فرنسا
7.3.2.4 إيطاليا
7.3.2.5 بقية أوروبا
7.3.3 آسيا والمحيط الهادئ
7.3.3.1 الصين
7.3.3.2 الهند
7.3.3.3 اليابان
7.3.3.4 أستراليا
7.3.3.5 جنوب شرق آسيا
7.3.3.6 بقية منطقة آسيا والمحيط الهادئ
7.3.4 بقية العالم
8. مشهد تنافسي
8.1 ملف الشركة
8.1.1 Toshiba Corp.
8.1.2 Samsung Electronics Co. Ltd.
8.1.3 ASE Group
8.1.4 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
8.1.5 Amkor Technology, Inc.
8.1.6 Pure Storage Inc.
8.1.7 United Microelectronics Corp.
8.1.8 STMicroelectronics NV
8.1.9 Broadcom Ltd.
8.1.10 Intel Corporation
8.1.11 Jiangsu Changing Electronics Technology Co. Ltd.
9. تحليل الاستثمار
10. مستقبل السوق
تجزئة الصناعة ثلاثية الأبعاد TSV و2.5D
إن TSV عبارة عن تقنية ربط عالية الأداء تمر عبر رقاقة السيليكون عن طريق علاقة كهربائية عمودية، مما يقلل من استهلاك الطاقة ويعزز الأداء الكهربائي.
يتم تقسيم السوق المدروسة حسب نوع التغليف، والذاكرة المكدسة ثلاثية الأبعاد، والوسيط 2.5D، وCIS مع TSV، و3D SoC، من بين تطبيقات المستخدم النهائي المختلفة مثل الإلكترونيات الاستهلاكية، والسيارات، والحوسبة عالية الأداء (HPC)، والشبكات في مجالات متعددة. المناطق الجغرافية (أمريكا الشمالية وأوروبا وآسيا والمحيط الهادئ وبقية العالم). يتم أيضًا تغطية تأثير اتجاهات الاقتصاد الكلي على السوق والقطاعات المتأثرة ضمن نطاق الدراسة. علاوة على ذلك، تمت تغطية اضطراب العوامل التي تؤثر على تطور السوق في المستقبل القريب في الدراسة المتعلقة بالسائقين والقيود.
يتم توفير أحجام السوق والتوقعات من حيث القيمة بالدولار الأمريكي لجميع القطاعات المذكورة أعلاه.
| حسب نوع التغليف | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
| عن طريق تطبيق المستخدم النهائي | ||
| ||
| ||
| ||
|
| بواسطة الجغرافيا | ||||||||||||||
| ||||||||||||||
| ||||||||||||||
| ||||||||||||||
|
الأسئلة الشائعة حول 3D TSV و2.5DMMarket Research
ما هو حجم سوق TSV ثلاثي الأبعاد وسوق 2.5D؟
من المتوقع أن يصل حجم سوق TSV ثلاثي الأبعاد و2.5D إلى 46.06 مليار دولار أمريكي في عام 2024 وينمو بمعدل نمو سنوي مركب قدره 30.10٪ ليصل إلى 223.33 مليار دولار أمريكي بحلول عام 2029.
ما هو الحجم الحالي لسوق TSV و2.5D ثلاثي الأبعاد؟
في عام 2024، من المتوقع أن يصل حجم سوق TSV و 2.5D ثلاثي الأبعاد إلى 46.06 مليار دولار أمريكي.
من هم البائعون الرئيسيون في نطاق سوق 3D TSV و2.5D؟
Toshiba Corp.، Samsung Electronics Co. Ltd، ASE Group، Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited، Amkor Technology, Inc. هي الشركات الكبرى العاملة في سوق 3D TSV و2.5D.
ما هي المنطقة الأسرع نموًا في سوق 3D TSV و 2.5D؟
من المتوقع أن تنمو منطقة آسيا والمحيط الهادئ بأعلى معدل نمو سنوي مركب خلال الفترة المتوقعة (2024-2029).
ما هي المنطقة التي لديها أكبر حصة في سوق 3D TSV و2.5D؟
في عام 2024، ستستحوذ أمريكا الشمالية على أكبر حصة سوقية في سوق 3D TSV و2.5D.
ما هي السنوات التي يغطيها سوق TSV و 2.5D ثلاثي الأبعاد وما هو حجم السوق في عام 2023؟
في عام 2023، قُدر حجم سوق TSV و2.5D ثلاثي الأبعاد بنحو 35.40 مليار دولار أمريكي. يغطي التقرير حجم السوق التاريخي لسوق TSV و2.5D للسنوات 2019 و2020 و2021 و2022 و2023. ويتوقع التقرير أيضًا حجم سوق TSV و2.5D ثلاثي الأبعاد للسنوات 2024 و2025 و2026 و2027 و2028 و 2029.
تقرير الصناعة ثلاثي الأبعاد TSV و2.5D
إحصائيات لحصة سوق TSV و2.5D ثلاثية الأبعاد لعام 2024 وحجمها ومعدل نمو الإيرادات، التي أنشأتها Mordor Intelligence™ Industry Reports. يتضمن تحليل 3D TSV و2.5D توقعات السوق للفترة من 2024 إلى 2029 ونظرة عامة تاريخية. احصل على عينة من تحليل الصناعة هذا كتقرير مجاني يمكن تنزيله بصيغة PDF.
